針尖異常(開裂，折斷，彎曲，破損):操作過(guò)程中，由于操作工操作不當(dāng)造成.1.針尖沒有裝好保護(hù)蓋而針尖朝下直接放到設(shè)備上.2.取卡時(shí)針尖不小心碰撞.3.用細(xì)砂子打磨針尖時(shí)用力太猛使針尖彎曲.4.上高度時(shí)Z鍵打到快檔，承片臺(tái)上升過(guò)快,而撞到針尖.5.裝打點(diǎn)器時(shí)不小碰傷。6.調(diào)針時(shí)鑷子碰傷針尖等等，都要造成針尖開裂，扎斷，彎曲，破損。這種情況一般馬上就能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，必須把它取下來(lái)反放到顯微鏡下修復(fù)針尖，恢復(fù)到原來(lái)位置，如確實(shí)調(diào)不好的針，應(yīng)到焊卡設(shè)備上重新?lián)Q針，而一般進(jìn)過(guò)修理過(guò)的探卡，使用時(shí)間會(huì)縮短且容易誤測(cè)，所以對(duì)這種情況都應(yīng)嚴(yán)格禁止發(fā)生，平時(shí)對(duì)操作人員應(yīng)加強(qiáng)培訓(xùn)，取針卡時(shí)應(yīng)裝好保護(hù)蓋，針尖不要碰到設(shè)...

針座是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。針座用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與針座接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，針座是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過(guò)檢測(cè)，針座將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。芯片測(cè)試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上...

針座的日常維護(hù)：無(wú)論是全自動(dòng)針座還是自動(dòng)針座，向工作臺(tái)都是其主要的部分。有數(shù)據(jù)表明針座的故障中有半數(shù)以上是工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎(chǔ)平臺(tái)，動(dòng)子和定子間有一層氣墊，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)，由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng)。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，就需要復(fù)雜的診斷過(guò)程和人工分析，才能找到問(wèn)題的原因。山東WAFER售價(jià)針座上有細(xì)小的金屬針座附著，通過(guò)降低針座高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊...

針座概要：晶圓針座是在半導(dǎo)體開發(fā)和制造過(guò)程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中，通過(guò)針座或針座向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來(lái)自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試器的測(cè)試信號(hào)，并返回來(lái)自設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)。在這種情況下，晶片探測(cè)器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。針座是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。芯片測(cè)試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進(jìn)行的電學(xué)參數(shù)測(cè)量。福建針座廠在實(shí)際使用中，針座的接觸電阻在很大程度上取決于焊點(diǎn)的材料、清洗的次數(shù)、以及針座的狀況，而且它同標(biāo)稱值相差較多。其...

盡管半導(dǎo)體測(cè)試針座國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來(lái)看，要想替代進(jìn)口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試針座還只能用于要求不高的測(cè)試需求，比如可靠性測(cè)試國(guó)產(chǎn)針座可以替代很多，但功能性測(cè)試和性能測(cè)試還有待突破。彈簧測(cè)試針座主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導(dǎo)體測(cè)試針座市場(chǎng)一直被國(guó)外廠商占據(jù)，同時(shí)也實(shí)施了技術(shù)封鎖，國(guó)內(nèi)并沒有相應(yīng)的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設(shè)計(jì)人員都缺乏。國(guó)內(nèi)大部分測(cè)試針座廠商基本不具備全自動(dòng)化生產(chǎn)制造能力。針座上有細(xì)小的金屬針座附著，通過(guò)降低針座高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸。針座廠如何判斷針座的好壞：1...

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個(gè)完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無(wú)法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒，會(huì)浪費(fèi)19%的晶圓面積(36個(gè)不完整晶粒)。此外，12英寸廠的規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)也不容小視；300mm的建廠成本與200mm的建廠成本比值約為1.5，而晶圓廠建廠成本與晶圓面積的比值卻少于2.25，這意味著只要多投入1.5倍的建廠成本，即可多生產(chǎn)2.25倍的晶粒！少少的邊際投入即可獲取的收益，約可節(jié)省33%的成本；如此高報(bào)酬的投資效益隨著技術(shù)...

針尖有鋁粉:測(cè)大電流時(shí)，針尖上要引起多AL粉，使電流測(cè)不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗針座并用氮?dú)獯蹈?，同時(shí)測(cè)試時(shí)邊測(cè)邊吹氮?dú)猓詼p少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測(cè)試時(shí)打點(diǎn)器沒有調(diào)整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點(diǎn)接觸時(shí)，壓點(diǎn)窗口上墨跡沾污，使片子與AL層接觸不良，參數(shù)通不過(guò)，還有對(duì)后續(xù)封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差，所以平時(shí)裝打點(diǎn)器時(shí)，不要把打點(diǎn)器裝得太前或太后和太高或太低，而應(yīng)該使尼龍絲與硅片留有一定距離，然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心，如已經(jīng)沾上墨跡，要立即用酒精擦干凈，并用氮?dú)獯蹈?。針座沒焊到位，是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū)。天津...

在工藝方面，常用的測(cè)試針座是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的，測(cè)試針座中的彈簧是測(cè)試針座使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過(guò)的彈簧使用壽命高，不會(huì)生銹，也能提高測(cè)試針座是持久性和導(dǎo)電性。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試針座的主要技術(shù)，而國(guó)內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)針座廠商均處于中低端領(lǐng)域，主要生產(chǎn)PCB測(cè)試針座、ICT測(cè)試針座等產(chǎn)品?？傮w來(lái)說(shuō)，只要好的芯片、好的封測(cè)廠商才需要用到半導(dǎo)體測(cè)試針座，只有國(guó)內(nèi)好的芯片和測(cè)試遍地開花，整個(gè)產(chǎn)業(yè)足夠大，國(guó)產(chǎn)配套供應(yīng)商才能迅速成長(zhǎng)起來(lái)。針座把晶圓片安放在一個(gè)可移動(dòng)的金屬板上。專業(yè)針座廠家現(xiàn)貨在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件...

針座沒焊到位，是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū)，而針虛焊和布線斷線或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)，所以焊針時(shí)，應(yīng)憑自己的經(jīng)驗(yàn),把針尖離壓點(diǎn)中心稍微偏一點(diǎn),焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術(shù)員平時(shí)焊完卡后應(yīng)注意檢查針座的質(zhì)量如何，把背面的突起物和焊錫線頭剪平，否則要扎傷AL層，造成短路或斷路，而操作工也應(yīng)在測(cè)試裝卡前檢查一下。針尖有鋁粉:測(cè)大電流時(shí)，針尖上要引起多AL粉，使電流測(cè)不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗針座并用氮?dú)獯蹈?，同時(shí)測(cè)試時(shí)邊測(cè)邊吹氮?dú)猓詼p少針尖上的AL粉。某些針尖壓痕太長(zhǎng)，超出PAD范圍，使PAD周圍的鋁線短路。江西針座行業(yè)標(biāo)...

晶圓針座是半導(dǎo)體工藝線上的中間測(cè)試設(shè)備，與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測(cè)試。隨著對(duì)高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測(cè)試將是今后晶圓針座發(fā)展的主要方向。因此，傳統(tǒng)的手動(dòng)針座和半自動(dòng)針座已經(jīng)不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動(dòng)化，高可靠性的全自動(dòng)晶圓針座。針座測(cè)試時(shí)參數(shù)測(cè)不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好針座，把它放在卡盒里。單面針座連接器盡管半導(dǎo)體測(cè)試針座國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來(lái)看，要想替代進(jìn)口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)...

在工藝方面，常用的測(cè)試針座是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的，測(cè)試針座中的彈簧是測(cè)試針座使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過(guò)的彈簧使用壽命高，不會(huì)生銹，也能提高測(cè)試針座是持久性和導(dǎo)電性。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試針座的主要技術(shù)，而國(guó)內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)針座廠商均處于中低端領(lǐng)域，主要生產(chǎn)PCB測(cè)試針座、ICT測(cè)試針座等產(chǎn)品。總體來(lái)說(shuō)，只要好的芯片、好的封測(cè)廠商才需要用到半導(dǎo)體測(cè)試針座，只有國(guó)內(nèi)好的芯片和測(cè)試遍地開花，整個(gè)產(chǎn)業(yè)足夠大，國(guó)產(chǎn)配套供應(yīng)商才能迅速成長(zhǎng)起來(lái)。針座存放在氮?dú)夤裰校乐贯樧募涌煅趸?。山西制造針座針座為研究和工程?shí)驗(yàn)室在測(cè)試運(yùn)行期間移動(dòng)通過(guò)多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供...

針座是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。針座用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與針座接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，針座是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過(guò)檢測(cè)，針座將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。通常針座是由鎢制成的，它如果長(zhǎng)期不用，針尖要形起...

針座主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高，晶圓測(cè)試的難度和成本也越來(lái)越高，也使得芯片需要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行測(cè)試工作和監(jiān)控測(cè)試結(jié)果。針座測(cè)試過(guò)程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測(cè)試的目的而有所不同。天津鋁基板針座電學(xué)測(cè)試全自動(dòng)針座的應(yīng)用及半導(dǎo)體晶圓的發(fā)展闡述：隨著民用消費(fèi)性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，對(duì)于更小的裝置以及更小的封裝，需要更低成本...

盡管半導(dǎo)體測(cè)試針座國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來(lái)看，要想替代進(jìn)口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試針座還只能用于要求不高的測(cè)試需求，比如可靠性測(cè)試國(guó)產(chǎn)針座可以替代很多，但功能性測(cè)試和性能測(cè)試還有待突破。彈簧測(cè)試針座主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導(dǎo)體測(cè)試針座市場(chǎng)一直被國(guó)外廠商占據(jù)，同時(shí)也實(shí)施了技術(shù)封鎖，國(guó)內(nèi)并沒有相應(yīng)的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設(shè)計(jì)人員都缺乏。國(guó)內(nèi)大部分測(cè)試針座廠商基本不具備全自動(dòng)化生產(chǎn)制造能力。細(xì)針和待測(cè)器件進(jìn)行物理和電學(xué)接觸。廣東多功能針座鑄造輝煌“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等...

半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè)，可略分為三大類：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafer sort)測(cè)試裝置功能；3.以針座為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(Final Test)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后，即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/O pads)放在接腳和針座正確對(duì)應(yīng)的晶圓后，針座會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的針座接觸，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到針...

針座概要：晶圓針座是在半導(dǎo)體開發(fā)和制造過(guò)程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中，通過(guò)針座或針座向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來(lái)自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試器的測(cè)試信號(hào)，并返回來(lái)自設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)。在這種情況下，晶片探測(cè)器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。針座是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。測(cè)試完成后，針座于芯片分離，如果芯片不合格，則會(huì)在其**做上標(biāo)記。優(yōu)勢(shì)針座材料針座常見故障分析及維護(hù)方法：芯片測(cè)試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。芯片測(cè)試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片...

針座氧化:通常針座是由鎢制成的，它如果長(zhǎng)期不用，針尖要形起氧化，針尖如果氧化，接觸電阻變大,測(cè)試時(shí)參數(shù)測(cè)不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好針座，把它放在卡盒里，存放在氮?dú)夤裰校乐贯樧募涌煅趸?，同時(shí)測(cè)片子時(shí)，用細(xì)砂子輕輕打磨針尖并通以氮?dú)猓瑴p緩氧化過(guò)程。針尖高低不平(若針尖高度差在30UM以上):針座使用一段時(shí)間后，由于針座加工及使用過(guò)程中的微小差異導(dǎo)致所有針座不能在同一平面上會(huì)造成。某些針尖位置高的扎不上AL層,使測(cè)試時(shí)這些針上電路不通。一般，信號(hào)路徑電阻被用來(lái)替代接觸電阻，而且它在眾多情況下更加相關(guān)。汕頭優(yōu)勢(shì)針座推薦咨詢針座是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)...

關(guān)于針座：針座實(shí)現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換，針座需要保證一致性和兼容性，同時(shí)需要嚴(yán)格的控制其阻抗。板手動(dòng)針座在測(cè)試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨(dú)特組合，可實(shí)現(xiàn)PCB 的橫板或豎板的測(cè)量，并能擴(kuò)展成雙面PCB 板測(cè)試系統(tǒng)，也可以根據(jù)客戶的PCB 板尺寸定制可調(diào)式夾具。搭配相應(yīng)針座座與高精度電源或網(wǎng)絡(luò)分析儀后，能夠輕松實(shí)現(xiàn)FA 級(jí)別的直流參數(shù)提取或67G 內(nèi)的射頻參數(shù)測(cè)量。針座可根據(jù)用戶實(shí)驗(yàn)，選配DC、微波或光纖針座臂等。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后，即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。針座使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差，容易引起短...

針座分類針座從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)針座、半自動(dòng)針座和全自動(dòng)針座。從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控針座、真空針座（很低溫針座）、RF針座、LCD平板針座、霍爾效應(yīng)針座和表面電阻率針座。高精度針座：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性-近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù)，來(lái)源于東京精密的度量技術(shù)。實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。針座的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。天津針座生產(chǎn)過(guò)程針座是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）...

針座沒焊好：1．針座針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．針座布線斷線或短路； 背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過(guò)粗的砂子；3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛；4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；針尖如磨平，使針尖偏離壓點(diǎn)，測(cè)試無(wú)法通過(guò)，針尖接觸面大，而接觸電阻大影響參數(shù)測(cè)試，所以平時(shí)如果在測(cè)片子之前，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平，如已磨平應(yīng)及時(shí)換針，操作工在砂針尖時(shí)注意技能，應(yīng)輕輕打磨針尖，而不致于磨平針尖。某些針尖壓痕太長(zhǎng)，超出PAD范圍，使PAD周圍的鋁線短路。廣東標(biāo)準(zhǔn)針座創(chuàng)新服務(wù)實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的途徑就是針座。針座是自動(dòng)測(cè)試儀與...

在工藝方面，常用的測(cè)試針座是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的，測(cè)試針座中的彈簧是測(cè)試針座使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過(guò)的彈簧使用壽命高，不會(huì)生銹，也能提高測(cè)試針座是持久性和導(dǎo)電性。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試針座的主要技術(shù)，而國(guó)內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)針座廠商均處于中低端領(lǐng)域，主要生產(chǎn)PCB測(cè)試針座、ICT測(cè)試針座等產(chǎn)品?？傮w來(lái)說(shuō)，只要好的芯片、好的封測(cè)廠商才需要用到半導(dǎo)體測(cè)試針座，只有國(guó)內(nèi)好的芯片和測(cè)試遍地開花，整個(gè)產(chǎn)業(yè)足夠大，國(guó)產(chǎn)配套供應(yīng)商才能迅速成長(zhǎng)起來(lái)。通常用戶得到電路，直接安裝在印刷電路板(PCB)上。自動(dòng)化針座以客為尊關(guān)于針座：針座實(shí)現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換，針座需...

針座的使用：1、將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4、顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)針座座的位置,將針座裝上后可眼觀先將針座移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用針座座-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將針座移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片。定子是基礎(chǔ)平臺(tái)，動(dòng)子和定子間有一層氣墊，動(dòng)子浮于氣墊上。...

針座分類針座從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)針座、半自動(dòng)針座和全自動(dòng)針座。從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控針座、真空針座（很低溫針座）、RF針座、LCD平板針座、霍爾效應(yīng)針座和表面電阻率針座。高精度針座：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性-近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù)，來(lái)源于東京精密的度量技術(shù)。實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。如果是合格的芯片，打點(diǎn)器不動(dòng)作。天津針座方法電纜安裝針座既可以手動(dòng)使用，也可以與多軸針座定位器一起使用。...

下面我們來(lái)簡(jiǎn)單講講選擇針座設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng)：一、機(jī)械加工精度；二、電學(xué)量測(cè)精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場(chǎng)環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動(dòng)化控制精度?？傮w而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過(guò)準(zhǔn)確的針座裝置對(duì)針座進(jìn)行多方向移動(dòng)，對(duì)準(zhǔn)量測(cè)點(diǎn)，進(jìn)行信號(hào)加載，通過(guò)高精度線纜將所需測(cè)試數(shù)據(jù)傳輸至量測(cè)儀表，以達(dá)到所需得到的分析數(shù)據(jù)，所以，如果想得到高質(zhì)量的分析數(shù)據(jù)，從成像到點(diǎn)針，再到數(shù)據(jù)傳輸每項(xiàng)步驟都會(huì)起到重要的作用，另外振動(dòng)對(duì)精度也有一定的影響。實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的途徑就是針座。廣東多功能針座針座是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯...

其實(shí)，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機(jī)，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當(dāng)著記憶數(shù)據(jù)，計(jì)算數(shù)值的功能。針座從操作上來(lái)區(qū)分有手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng) 從功能上來(lái)區(qū)分有高溫針座，低溫針座，RF針座，LCD平板針座，霍爾效應(yīng)針座，表面電阻率針座。一、針座的用途。電流或電壓信號(hào)通過(guò)針座的傳輸來(lái)測(cè)試線路板的開路（Open）或短路（Short）I=U/R，如果是開路（Open）電阻＝∝：如果是短路（Short）電阻≌0。測(cè)試信號(hào)的完整性需要高質(zhì)量的針座接觸，這與接觸電阻（CRes）直接相關(guān)。肇慶針座直銷價(jià)格針座概要：晶圓針座是在半導(dǎo)體開發(fā)和制造過(guò)程中用于晶片電氣檢查的...

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)備和工藝過(guò)程的重大變化。針座從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)，從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控針座，真空針座（低溫針座），RF針座，LCD平板針座，霍爾效應(yīng)針座，表面電阻率針座。針座上有細(xì)小的金屬針座附著，通過(guò)降低針座高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸。云浮有什么針座其實(shí)，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智...

針座治具的校準(zhǔn)：我們希望校準(zhǔn)過(guò)程盡可能的把測(cè)試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉，當(dāng)使用針座夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法：1-->一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)，然后通過(guò)加載針座S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償; 2-->第二種方法是直接通過(guò)針座搭配的校準(zhǔn)板在針座的端面進(jìn)行校準(zhǔn)。是要告訴大家如果直接在SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)之后不補(bǔ)償針座頭，而直接進(jìn)行測(cè)量的話會(huì)帶來(lái)很大的誤差。針座廠商一般都會(huì)提供針座的S2P文檔與校準(zhǔn)片，校準(zhǔn)片如下圖所示，上面有Open、Short、Load及不同負(fù)載的微帶線。圓片移動(dòng)到下一個(gè)芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個(gè)芯片都經(jīng)過(guò)測(cè)試。應(yīng)用針座預(yù)算針座可吸附...

如何判斷針座的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,針座與被測(cè)IC沒有接觸好，測(cè)試值接近于0?？傊僮鞴ぶ灰私饬酸樧收系闹饕颍?.針座氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.針座沒焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當(dāng)。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好針座,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好針座的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作...

針座的日常維護(hù)：無(wú)論是全自動(dòng)針座還是自動(dòng)針座，向工作臺(tái)都是其主要的部分。有數(shù)據(jù)表明針座的故障中有半數(shù)以上是工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎(chǔ)平臺(tái)，動(dòng)子和定子間有一層氣墊，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)，由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng)。針座沒焊到位，是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū)。廣東機(jī)械針座歡迎咨詢?cè)趯?shí)際的芯測(cè)試中針座的狀態(tài)是非常重要的，如針座氧化，觸點(diǎn)壓力、以及針座的平整...

實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的途徑就是針座。針座是自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件之間的接口，我們通過(guò)針座把測(cè)試儀和被測(cè)芯片連接起來(lái)。典型的針座是一個(gè)帶有很多細(xì)針的印刷電路板，這些細(xì)針和待測(cè)器件進(jìn)行物理和電學(xué)接觸，通常我們習(xí)慣的做法是做一個(gè)與每個(gè)管芯焊盤幾何形狀匹配的PCB電路板，并把它連接到測(cè)試設(shè)備上。針座測(cè)試這一過(guò)程是非常精密的，要有很高的專業(yè)水平和經(jīng)驗(yàn)才能完成。把晶圓片安放在一個(gè)可移動(dòng)的金屬板上。這樣，在水平和垂直兩個(gè)方向上，可以手動(dòng)或者自動(dòng)移動(dòng)晶圓片，并通過(guò)針座實(shí)現(xiàn)這一部分的電子線路連接。硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。江蘇針座共同合作在工藝方面，常用的測(cè)試針座是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的，測(cè)試針座...