下面我們來(lái)簡(jiǎn)單講講選擇針座設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng)：一、機(jī)械加工精度；二、電學(xué)量測(cè)精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場(chǎng)環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動(dòng)化控制精度?？傮w而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過(guò)準(zhǔn)確的針座裝置對(duì)針座進(jìn)行多方向移動(dòng)，對(duì)準(zhǔn)量測(cè)點(diǎn)，進(jìn)行信號(hào)加載，通過(guò)高精度線纜將所需測(cè)試數(shù)據(jù)傳輸至量測(cè)儀表，以達(dá)到所需得到的分析數(shù)據(jù)，所以，如果想得到高質(zhì)量的分析數(shù)據(jù)，從成像到點(diǎn)針，再到數(shù)據(jù)傳輸每項(xiàng)步驟都會(huì)起到重要的作用，另外振動(dòng)對(duì)精度也有一定的影響。實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的途徑就是針座。廣東多功能針座
針座是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT(mén)的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和針座。半導(dǎo)體的測(cè)試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）和封裝完成后的成品測(cè)試（FT測(cè)試）。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、針座和分選機(jī)。在所有的測(cè)試環(huán)節(jié)中都會(huì)用到測(cè)試機(jī)，不同環(huán)節(jié)中測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)或針座配合使用。廣東多功能針座硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。
晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)備和工藝過(guò)程的重大變化。針座從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)，從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控針座，真空針座（低溫針座），RF針座，LCD平板針座，霍爾效應(yīng)針座，表面電阻率針座。
通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過(guò)電纜束至測(cè)試頭，再通過(guò)測(cè)試頭至針座，然后通過(guò)針座至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測(cè)器件，并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問(wèn)題可能是由測(cè)量?jī)x器或軟件所致，也可能是其它原因造成。通常情況下，測(cè)量?jī)x器引進(jìn)一些噪聲或測(cè)量誤差。而更可能導(dǎo)致誤差的原因是系統(tǒng)的其它部件，其中之一可能是接觸電阻，它會(huì)受針座參數(shù)的影響，如針座的材料、針尖的直徑與形狀、焊接的材質(zhì)、觸點(diǎn)壓力、以及針座的平整度。此外，針座尖磨損和污染也會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。一般，信號(hào)路徑電阻被用來(lái)替代接觸電阻，而且它在眾多情況下更加相關(guān)。
針座其實(shí)也可稱探針座,但在半導(dǎo)體業(yè)界稱之探針座主要應(yīng)用Probe上,半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測(cè)試。BT-100針座可選擇真空底座或磁性反轉(zhuǎn)底座. X-Y-Z 移動(dòng)行程: 12mm x 12mm x 12mm,線性移動(dòng),線性移動(dòng)解析2um；BT-60針座可選擇真空底座或磁性反轉(zhuǎn)底座. X-Y-Z 移動(dòng)行程: 12mm x 12mm x 12mm,線性移動(dòng),線性移動(dòng)解析0.7um；BT-80針座可選擇真空底座或磁性反轉(zhuǎn)底座. X-Y-Z 移動(dòng)行程: 12mm x 12mm x 12mm,線性移動(dòng),線性移動(dòng)解析0.7um。在針座上裝上打點(diǎn)器，打點(diǎn)器根據(jù)系統(tǒng)的信號(hào)來(lái)判斷是否給芯片打點(diǎn)標(biāo)記。系統(tǒng)在測(cè)試每個(gè)芯片的時(shí)候?qū)π酒暮脡呐c否進(jìn)行判斷，發(fā)出合格與不合格的信號(hào)。如果是合格的芯片，打點(diǎn)器不動(dòng)作；如果是不合格的芯片，打點(diǎn)器立刻對(duì)這個(gè)不合格的芯片打點(diǎn)。針座由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng)。汕尾針座
系統(tǒng)在測(cè)試每個(gè)芯片的時(shí)候?qū)π酒暮脡呐c否進(jìn)行判斷，發(fā)出合格與不合格的信號(hào)。廣東多功能針座
針座是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào)，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。下面我們來(lái)了解下利用針座進(jìn)行在片測(cè)試的一些相關(guān)問(wèn)題，首先為什么需要進(jìn)行在片測(cè)試？因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲覀冃枰_定哪些芯片是好的芯片來(lái)降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因?yàn)橛袝r(shí)我們需要進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試，在片進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試成本效益高而且更快。一個(gè)典型的在片測(cè)試系統(tǒng)，主要包括：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，線纜，針座，針座定位器，針座，校準(zhǔn)設(shè)備及軟件，電源偏置等。廣東多功能針座