天津鋁基板針座

針座主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高，晶圓測(cè)試的難度和成本也越來(lái)越高，也使得芯片需要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行測(cè)試工作和監(jiān)控測(cè)試結(jié)果。針座測(cè)試過(guò)程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測(cè)試的目的而有所不同。天津鋁基板針座

電學(xué)測(cè)試全自動(dòng)針座的應(yīng)用及半導(dǎo)體晶圓的發(fā)展闡述：隨著民用消費(fèi)性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，對(duì)于更小的裝置以及更小的封裝，需要更低成本的需求市場(chǎng)；同時(shí)對(duì)于復(fù)雜裝置結(jié)構(gòu)的接腳效能和硅材I/O的使用效率的要求變得更高，都會(huì)對(duì)測(cè)試設(shè)備亦帶來(lái)影響，由于芯片接腳愈趨小形化，用以和晶圓及針座連接的墊片，以及封裝測(cè)試的驅(qū)動(dòng)器也勢(shì)必隨之微縮。此外，汽車電子應(yīng)用對(duì)于更寬廣的溫度測(cè)試范圍的需求也是針座廠商需要提升自身設(shè)備技術(shù)規(guī)格以的主要任務(wù)?，F(xiàn)代針座批量定制針座使用一段時(shí)間后，由于針座加工及使用過(guò)程中的微小差異導(dǎo)致所有針座不能在同一平面上會(huì)造成。

精細(xì)探測(cè)技術(shù)帶來(lái)新優(yōu)勢(shì)：先進(jìn)應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對(duì)易碎低K/高K介電的負(fù)面效應(yīng)。以先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)在有效區(qū)域上墊片的測(cè)試，以低沖擊的針座，避免接觸所產(chǎn)生阻抗問(wèn)題。另一個(gè)可能損害到晶圓的來(lái)源是針座力道過(guò)猛或不平均，因此能動(dòng)態(tài)控制針座強(qiáng)度也是很重要的；若能掌握可移轉(zhuǎn)的參數(shù)及精細(xì)的移動(dòng)控制，即可提升晶圓翻面時(shí)的探測(cè)精確度，使精細(xì)的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調(diào)，以提高精確度，并縮短索引的時(shí)間。

將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/O pads)放在接腳和針座正確對(duì)應(yīng)的晶圓后，針座會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的針座接觸，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到針座下面，如此周而復(fù)始地循環(huán)著。半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè)，可略分為三大類：參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafer sort)測(cè)試裝置功能；以針座為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(Final Test)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。細(xì)針和待測(cè)器件進(jìn)行物理和電學(xué)接觸。

針座常見(jiàn)故障分析及維護(hù)方法：芯片測(cè)試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。芯片測(cè)試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進(jìn)行的電學(xué)參數(shù)測(cè)量。硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。測(cè)試過(guò)程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測(cè)試的目的而有所不同。如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產(chǎn)品小組將用測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)確保有缺陷的芯片不會(huì)被送到客戶手里，并通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)反饋，讓設(shè)計(jì)芯片的工程師能及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正制作過(guò)程中的問(wèn)題。通常用戶得到電路，直接安裝在印刷電路板(PCB)上，PCB生產(chǎn)完畢后，直接對(duì)PCB進(jìn)行測(cè)試。這時(shí)如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，就需要復(fù)雜的診斷過(guò)程和人工分析，才能找到問(wèn)題的原因。針座虛焊和布線斷線或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)。河北針座按需定制

通常用戶得到電路，直接安裝在印刷電路板(PCB)上。天津鋁基板針座

頂端壓力主要由針座的驅(qū)動(dòng)器件控制，額外的Z運(yùn)動(dòng)（垂直行程）會(huì)令其直線上升。此外，針座材質(zhì)、針座直徑、光束長(zhǎng)度、和尖錐長(zhǎng)度都在決定頂端壓力時(shí)起重要的作用。解釋了觸點(diǎn)壓力和接觸電阻的關(guān)系。從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，隨著針座開始接觸并逐漸深入焊點(diǎn)氧化物和污染物的表層，接觸電阻減小而電流流動(dòng)迅速開始。隨著針座接觸到焊點(diǎn)金屬的亞表層，這些效應(yīng)將增加。盡管隨著針座壓力的增強(qiáng)，接觸電阻逐漸降低，終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。天津鋁基板針座