針座氧化:通常針座是由鎢制成的，它如果長(zhǎng)期不用，針尖要形起氧化，針尖如果氧化，接觸電阻變大,測(cè)試時(shí)參數(shù)測(cè)不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好針座，把它放在卡盒里，存放在氮?dú)夤裰校乐贯樧募涌煅趸?，同時(shí)測(cè)片子時(shí)，用細(xì)砂子輕輕打磨針尖并通以氮?dú)?，減緩氧化過(guò)程。針尖高低不平(若針尖高度差在30UM以上):針座使用一段時(shí)間后，由于針座加工及使用過(guò)程中的微小差異導(dǎo)致所有針座不能在同一平面上會(huì)造成。某些針尖位置高的扎不上AL層,使測(cè)試時(shí)這些針上電路不通。針座測(cè)試時(shí)參數(shù)測(cè)不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好針座，把它放在卡盒里。廣東質(zhì)量針座誠(chéng)信合作針座主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封...

針座市場(chǎng)逐年增長(zhǎng)：半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測(cè)試（CP 測(cè)試、FT 測(cè)試等）、三種設(shè)備（針座、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律，測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、針座的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)。在全球貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。針座焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。針座價(jià)格便宜觸點(diǎn)壓力的定義為針座頂端（測(cè)量單位為密耳或微米）施加到接觸區(qū)域的壓力（測(cè)...

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個(gè)完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無(wú)法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒，會(huì)浪費(fèi)19%的晶圓面積(36個(gè)不完整晶粒)。此外，12英寸廠的規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)也不容小視；300mm的建廠成本與200mm的建廠成本比值約為1.5，而晶圓廠建廠成本與晶圓面積的比值卻少于2.25，這意味著只要多投入1.5倍的建廠成本，即可多生產(chǎn)2.25倍的晶粒！少少的邊際投入即可獲取的收益，約可節(jié)省33%的成本；如此高報(bào)酬的投資效益隨著技術(shù)...

盡管半導(dǎo)體測(cè)試針座國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來(lái)看，要想替代進(jìn)口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試針座還只能用于要求不高的測(cè)試需求，比如可靠性測(cè)試國(guó)產(chǎn)針座可以替代很多，但功能性測(cè)試和性能測(cè)試還有待突破。彈簧測(cè)試針座主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導(dǎo)體測(cè)試針座市場(chǎng)一直被國(guó)外廠商占據(jù)，同時(shí)也實(shí)施了技術(shù)封鎖，國(guó)內(nèi)并沒(méi)有相應(yīng)的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設(shè)計(jì)人員都缺乏。國(guó)內(nèi)大部分測(cè)試針座廠商基本不具備全自動(dòng)化生產(chǎn)制造能力。針座焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。韶關(guān)針座成交價(jià)接觸電阻即針座尖與...

接觸電阻即針座尖與焊點(diǎn)之間接觸時(shí)的層間電阻。通常不能給出具體的指標(biāo)，因?yàn)閷?shí)際的接觸電阻很難測(cè)量。一般，信號(hào)路徑電阻被用來(lái)替代接觸電阻，而且它在眾多情況下更加相關(guān)。在檢測(cè)虛焊和斷路的時(shí)候，針座用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個(gè)標(biāo)稱值。信號(hào)路徑電阻是從焊點(diǎn)到測(cè)試儀的總電阻，即接觸電阻、針座電阻、焊接電阻、trace電阻、以及彈簧針互連電阻的總和。但是，接觸電阻是信號(hào)路徑電阻的重要組成部分。測(cè)試信號(hào)的完整性需要高質(zhì)量的針座接觸，這與接觸電阻（CRes）直接相關(guān)。針座如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產(chǎn)品小組將用測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)確保有缺陷的芯片不會(huì)被送到客戶手里。浙江針座特征針尖有鋁粉:測(cè)大電流時(shí)，針尖上要引起多AL粉，使電流測(cè)不...

針座沒(méi)焊好：1．針座針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒(méi)有焊好而造成針虛焊；3．針座布線斷線或短路； 背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過(guò)粗的砂子；3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛；4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；針尖如磨平，使針尖偏離壓點(diǎn)，測(cè)試無(wú)法通過(guò)，針尖接觸面大，而接觸電阻大影響參數(shù)測(cè)試，所以平時(shí)如果在測(cè)片子之前，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平，如已磨平應(yīng)及時(shí)換針，操作工在砂針尖時(shí)注意技能，應(yīng)輕輕打磨針尖，而不致于磨平針尖。針座材質(zhì)、針座直徑、光束長(zhǎng)度、和尖錐長(zhǎng)度都在決定頂端壓力時(shí)起重要的作用。深圳品質(zhì)針座歡迎咨詢針座氧化:通常針座是由鎢制成的，...

錸鎢針座指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的針座。中鎢在線提供好的錸鎢針座產(chǎn)品。鎢作為一種硬度強(qiáng)、耐高溫的金屬材料，常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測(cè)針等等，但鎢本身存在易脆和可塑性低的問(wèn)題，這減小了其使用過(guò)程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性，傳統(tǒng)的方法通過(guò)在鎢內(nèi)添加稀有金屬形成鎢基合金增加其性能。在鎢內(nèi)添加錸，可以發(fā)生“錸塑化效應(yīng)”，增加鎢的可塑性。錸鎢合金具有高熔點(diǎn)、厲害度、高硬度、高塑性、高再結(jié)晶溫度、高電阻率，低蒸氣壓、低電子逸出功和低塑性脆性轉(zhuǎn)變溫度等一系列優(yōu)良性能。針座虛焊和布線斷線或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)。深圳多功能針座誠(chéng)信服務(wù)實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的途徑就是針座。針座是自動(dòng)測(cè)...

錸鎢針座的針尖尖部經(jīng)過(guò)特殊工藝加工而成，針錐精度高，具有厲害度和彈性模量，產(chǎn)品更耐磨、更耐腐蝕，表面光滑無(wú)傷，光潔度可達(dá)到Ra0.25以下，幾乎為鏡面。錸鎢針座有不同的針尖類型，即不同的尖部形狀，例如，針尖帶平臺(tái)，針尖完全尖以及針尖為圓弧；針座直徑為0.05-1.2mm，長(zhǎng)度為15-300mm，尖部為0.08-100μm。錸鎢針座主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED、LCD等行業(yè)，應(yīng)用于針座、針座、芯片測(cè)試、晶圓測(cè)試和LED芯片測(cè)試等領(lǐng)域。針座用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與針座接觸并逐個(gè)測(cè)試。某些針尖壓痕太長(zhǎng)，超出PAD范圍，使PAD周圍的鋁線...

針座是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT(mén)的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和針座。半導(dǎo)體的測(cè)試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）和封裝完成后的成品測(cè)試（FT測(cè)試）。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、針座和分選機(jī)。在所有的測(cè)試環(huán)節(jié)中都會(huì)用到測(cè)試機(jī)，不同環(huán)節(jié)中測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)或針座配合使用。針座尖磨損和污染都會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。福建針座源頭好貨電纜安裝針座既可以手動(dòng)使用，也可以與多軸...

電纜安裝針座既可以手動(dòng)使用，也可以與多軸針座定位器一起使用。與典型的針座不同，這些針座足夠大，操作員可以手動(dòng)使用，非常可靠。針座定位器的位置精度和可重復(fù)性更高，而且本身可以放置，便于進(jìn)行測(cè)試。與針座不同，同軸電纜安裝針座和定位器可以在工程師或技術(shù)人員的典型測(cè)試臺(tái)上用作網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)發(fā)生器、頻譜分析儀、示波器和其他用于射頻/微波、毫米波和高速數(shù)字應(yīng)用的配件。電纜安裝射頻針座的占位面積小、無(wú)損壞，并且具有非侵入式設(shè)計(jì)，可在高密度應(yīng)用中進(jìn)行測(cè)試，例如天線陣列、超材料、分形天線、微帶傳輸線、緊湊組件以及具有微小表面安裝包裝組件的印刷電路板。細(xì)針和待測(cè)器件進(jìn)行物理和電學(xué)接觸。天津2510針座在設(shè)備方面...

電纜安裝針座既可以手動(dòng)使用，也可以與多軸針座定位器一起使用。與典型的針座不同，這些針座足夠大，操作員可以手動(dòng)使用，非?？煽俊ａ樧ㄎ黄鞯奈恢镁群涂芍貜?fù)性更高，而且本身可以放置，便于進(jìn)行測(cè)試。與針座不同，同軸電纜安裝針座和定位器可以在工程師或技術(shù)人員的典型測(cè)試臺(tái)上用作網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)發(fā)生器、頻譜分析儀、示波器和其他用于射頻/微波、毫米波和高速數(shù)字應(yīng)用的配件。電纜安裝射頻針座的占位面積小、無(wú)損壞，并且具有非侵入式設(shè)計(jì)，可在高密度應(yīng)用中進(jìn)行測(cè)試，例如天線陣列、超材料、分形天線、微帶傳輸線、緊湊組件以及具有微小表面安裝包裝組件的印刷電路板。典型的針座是一個(gè)帶有很多細(xì)針的印刷電路板。河南臥貼WAFER...

近來(lái)出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝針座，它結(jié)合了針座準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用針座可及性的功能。這些針座的邊緣類似于針座針座夾具——接地-信號(hào)-接地（GSG）或者接地-信號(hào)（GS）——一端帶有pogo-pin針座，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型針座可以達(dá)到40 GHz，回波損耗優(yōu)于10 dB。針座的針距范圍在800微米到1500微米之間，這些針座通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與針座一樣，可以在特定的測(cè)試區(qū)域中設(shè)計(jì)一個(gè)影響小的焊盤(pán)端口，或者可以將針座放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。我們通過(guò)針座把測(cè)試儀和被測(cè)芯片連接起來(lái)。雙排針座連接器針座其實(shí)也可稱...

在設(shè)備方面，生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試針座的相關(guān)設(shè)備價(jià)格較高，國(guó)內(nèi)廠商沒(méi)有足夠的資金實(shí)力，采購(gòu)日本廠商的設(shè)備。另一方面，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)均會(huì)采購(gòu)定制化的設(shè)備，客戶提出自身需求和配置，上游設(shè)備廠商通過(guò)與大型客戶合作開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)出經(jīng)過(guò)優(yōu)化的適合該客戶的設(shè)備。因此，即使國(guó)產(chǎn)針座廠商想采購(gòu)日本設(shè)備廠商的專業(yè)設(shè)備，也只能得到標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。在原材料方面，國(guó)產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達(dá)到生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試針座的要求，同時(shí)日本廠商在半導(dǎo)體上游原材料方面占據(jù)的優(yōu)勢(shì)，其提供給客戶的原材料也是分等級(jí)的，包括A級(jí)、B級(jí)、S級(jí)，需要依客戶的規(guī)模和情況而定。針座是自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件之間的接口。遼寧WAFER連接器針座沒(méi)...

針座測(cè)試原理：參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件，然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的反應(yīng).從量測(cè)儀器通過(guò)電纜線至針座桿，然后通過(guò)針座點(diǎn)針測(cè)試點(diǎn)到被測(cè)器件，并后沿原路返回量測(cè)器儀。計(jì)算機(jī)在我們生活中越來(lái)越重要。計(jì)算機(jī)的主要部件是**處理器（CPU）和存儲(chǔ)器（RAM），它們是以大規(guī)模集成電路為基礎(chǔ)建造起來(lái)的，而這些集成電路都是由半導(dǎo)體材料做成的。那么大家了解什么是半導(dǎo)體嗎？而針座作為檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào)，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的檢測(cè)設(shè)備，其重要性自然不言而喻。針座虛焊和布線斷線或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)。江西WAFER廠12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況...

如何將針座連接至待測(cè)點(diǎn)：(1) 顯微鏡小倍數(shù)物鏡下找到待測(cè)點(diǎn)（或附近的位置），使待測(cè)點(diǎn)成像清晰。(2) 確認(rèn)定位器XYZ三軸均中間行程位置（即各軸導(dǎo)軌端面螺絲對(duì)齊）。Z軸也可略向上錯(cuò)開(kāi)3mm左右。(3) 安裝并調(diào)節(jié)好針座的高度，側(cè)向平視，觀察針座與樣品臺(tái)（或樣品）間的距離（大概5mm，或略小于5mm）。可通過(guò)調(diào)節(jié)針座臂或針座臂適配器的高度進(jìn)行粗調(diào)定位。(4) 移動(dòng)定位器，將所有針座移動(dòng)至顯微鏡光斑下。此時(shí)通過(guò)目鏡觀察可看到針座的虛影（針座成像未實(shí)體化）。針座使用一段時(shí)間后，由于針座加工及使用過(guò)程中的微小差異導(dǎo)致所有針座不能在同一平面上會(huì)造成。上海WAFER排針接觸電阻即針座尖與焊點(diǎn)之間接觸時(shí)的...

如何判斷針座的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,針座與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好，測(cè)試值接近于0?？傊僮鞴ぶ灰私饬酸樧收系闹饕颍?.針座氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開(kāi)裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.針座沒(méi)焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當(dāng)。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好針座,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好針座的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作...

如何判斷針座的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,針座與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好，測(cè)試值接近于0。總之，操作工只要了解了針座故障的主要原因：1.針座氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開(kāi)裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.針座沒(méi)焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當(dāng)。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好針座,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好針座的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作...

接觸電阻即針座尖與焊點(diǎn)之間接觸時(shí)的層間電阻。通常不能給出具體的指標(biāo)，因?yàn)閷?shí)際的接觸電阻很難測(cè)量。一般，信號(hào)路徑電阻被用來(lái)替代接觸電阻，而且它在眾多情況下更加相關(guān)。在檢測(cè)虛焊和斷路的時(shí)候，針座用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個(gè)標(biāo)稱值。信號(hào)路徑電阻是從焊點(diǎn)到測(cè)試儀的總電阻，即接觸電阻、針座電阻、焊接電阻、trace電阻、以及彈簧針互連電阻的總和。但是，接觸電阻是信號(hào)路徑電阻的重要組成部分。測(cè)試信號(hào)的完整性需要高質(zhì)量的針座接觸，這與接觸電阻（CRes）直接相關(guān)。圓片移動(dòng)到下一個(gè)芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個(gè)芯片都經(jīng)過(guò)測(cè)試。貴州1.27雙排針座按照針座占整個(gè)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備投資的15.2%測(cè)算，2...

正確地使用針座，可有效地提高操效率，減少誤操作造成樣品和針座耗材的損傷、損耗。本文以針座的使用方法為例，為您講解如何使用手動(dòng)針座。主要包含了兩部分的教學(xué)內(nèi)容：如何使用顯微鏡觀察和如何使用定位器將針座扎到待測(cè)點(diǎn)上。如何正確地使用顯微鏡、用顯微鏡觀察待測(cè)樣品。（1）打開(kāi)顯微鏡光源，調(diào)節(jié)光源亮度。將待測(cè)樣品（或待觀察位置）移至顯微鏡光斑下。（2）確認(rèn)顯微鏡調(diào)焦架處于行程中間位置，即調(diào)焦架的導(dǎo)軌對(duì)齊。若有偏差，可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)調(diào)焦架粗調(diào)旋鈕對(duì)齊。針座的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。山西針座檢測(cè)某些針尖位置低的扎傷AL層，對(duì)后續(xù)封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差，容易引起短路.某些針尖壓痕太長(zhǎng)，超...

針座主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，針座可吸附多種規(guī)格的芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試及探卡測(cè)試針臺(tái)座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。根據(jù)導(dǎo)電性，材料被分為像銅一樣導(dǎo)電的導(dǎo)體，像陶瓷一樣不導(dǎo)電的絕緣體，還有導(dǎo)電性介于兩者間的半導(dǎo)體。近，“半導(dǎo)體”也常被用來(lái)稱呼利用半導(dǎo)體的特性制成的集成電路。針座沒(méi)焊到位，是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū)。佛山機(jī)械針座在設(shè)備方面，生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試針座的相關(guān)設(shè)備價(jià)格較高，國(guó)內(nèi)廠商沒(méi)有足夠的資金實(shí)力，采購(gòu)日本廠商的設(shè)備。另一方面，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備...

針座為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測(cè)試運(yùn)行期間移動(dòng)通過(guò)多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使針座系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來(lái)越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來(lái)越重要。以前，大多數(shù)芯片在兩個(gè)溫度點(diǎn)進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試，通常為20?C（室溫）和90?C。現(xiàn)在，該范圍已經(jīng)擴(kuò)大到-40?C至125?C，并且可能需要在此范圍內(nèi)的四個(gè)溫度步驟中進(jìn)行一整套測(cè)試。某些情況下需要更普遍的范圍，如-55?C至200?C，晶圓可靠性測(cè)試可能要求高達(dá)300?C的溫度。某些針尖壓痕太長(zhǎng)，超出PAD范圍，使PAD周圍的鋁線短路。...

半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè)，可略分為三大類：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafer sort)測(cè)試裝置功能；3.以針座為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(Final Test)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后，即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/O pads)放在接腳和針座正確對(duì)應(yīng)的晶圓后，針座會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的針座接觸，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到針...