山東WAFER售價(jià)

針座的日常維護(hù)：無(wú)論是全自動(dòng)針座還是自動(dòng)針座，向工作臺(tái)都是其主要的部分。有數(shù)據(jù)表明針座的故障中有半數(shù)以上是工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開(kāi)，定子是基礎(chǔ)平臺(tái)，動(dòng)子和定子間有一層氣墊，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)，由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng)。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，就需要復(fù)雜的診斷過(guò)程和人工分析，才能找到問(wèn)題的原因。山東WAFER售價(jià)

針座上有細(xì)小的金屬針座附著，通過(guò)降低針座高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤(pán)接觸，可以把卡上的線(xiàn)路和芯片的結(jié)合焊盤(pán)連起來(lái)。之后，運(yùn)行測(cè)試程序檢驗(yàn)芯片合格與否。測(cè)試完成后，針座于芯片分離，如果芯片不合格，則會(huì)在其中央做上標(biāo)記，然后圓片移動(dòng)到下一個(gè)芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個(gè)芯片都經(jīng)過(guò)測(cè)試。這一檢測(cè)過(guò)程會(huì)在芯片的每個(gè)焊盤(pán)上留下標(biāo)記以表明該芯片被測(cè)試過(guò)了。通常我們作標(biāo)記的方法是在不合格的芯片上打點(diǎn)。貴州針座針座虛焊和布線(xiàn)斷線(xiàn)或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)。

為什么要射頻探測(cè)？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用，電路尺寸不斷縮小，類(lèi)似微帶線(xiàn)及PCB版本Pad的測(cè)試沒(méi)有物理接口，使得儀表本身無(wú)法與待測(cè)物進(jìn)行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會(huì)引入不確定的誤差，所以射頻針座的使用完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許工程師進(jìn)行精確、重復(fù)的測(cè)量與校準(zhǔn)。且任何受過(guò)一定訓(xùn)練的工程師都可以進(jìn)行針座的架設(shè)與儀表的校準(zhǔn)，以分鐘為單位進(jìn)行測(cè)量。同樣一個(gè)Pad測(cè)試點(diǎn)，如果通過(guò)針座測(cè)量與通過(guò)焊接SMA接口引出測(cè)量線(xiàn)的方法進(jìn)行測(cè)試對(duì)比會(huì)發(fā)現(xiàn)，針座的精度是高于焊接Cable的精度。

精細(xì)探測(cè)技術(shù)帶來(lái)新優(yōu)勢(shì)：先進(jìn)應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對(duì)易碎低K/高K介電的負(fù)面效應(yīng)。以先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)在有效區(qū)域上墊片的測(cè)試，以低沖擊的針座，避免接觸所產(chǎn)生阻抗問(wèn)題。另一個(gè)可能損害到晶圓的來(lái)源是針座力道過(guò)猛或不平均，因此能動(dòng)態(tài)控制針座強(qiáng)度也是很重要的；若能掌握可移轉(zhuǎn)的參數(shù)及精細(xì)的移動(dòng)控制，即可提升晶圓翻面時(shí)的探測(cè)精確度，使精細(xì)的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調(diào)，以提高精確度，并縮短索引的時(shí)間。測(cè)試信號(hào)的完整性需要高質(zhì)量的針座接觸，這與接觸電阻（CRes）直接相關(guān)。

將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/O pads)放在接腳和針座正確對(duì)應(yīng)的晶圓后，針座會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的針座接觸，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到針座下面，如此周而復(fù)始地循環(huán)著。半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè)，可略分為三大類(lèi)：參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafer sort)測(cè)試裝置功能；以針座為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(Final Test)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。針座的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。貴州針座

隨著針座接觸到焊點(diǎn)金屬的亞表層，這些效應(yīng)將增加。山東WAFER售價(jià)

在實(shí)際使用中，針座的接觸電阻在很大程度上取決于焊點(diǎn)的材料、清洗的次數(shù)、以及針座的狀況，而且它同標(biāo)稱(chēng)值相差較多。其中鎢錸合金（97%-3%）的接觸電阻比鎢稍高，抗疲勞性相似。但是，由于鎢錸合金的晶格結(jié)構(gòu)比鎢更加緊密，其針座頂端的平面更加光滑。因此，這些針座頂端被污染的可能性更小，更容易清潔，其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢錸合金是一種更佳的選擇。但是，接觸電阻是信號(hào)路徑電阻的重要組成部分。即接觸電阻、針座電阻、焊接電阻、trace電阻、以及彈簧針互連電阻的總和。山東WAFER售價(jià)