半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè),可略分為三大類(lèi):1.參數(shù)探測(cè):提供制造期間的裝置特性測(cè)量;2.晶圓探測(cè):當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafer sort)測(cè)試裝置功能;3.以針座為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(Final Test):在出貨給顧客前,對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后,即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段,此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/O pads)放在接腳和針座正確對(duì)應(yīng)的晶圓后,針座會(huì)將晶圓向上挪動(dòng),使其電氣和連接于測(cè)試儀上的針座接觸,以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成,則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到針座下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的途徑就是針座。質(zhì)量針座包括哪些
測(cè)試針座市場(chǎng)被國(guó)外廠商占據(jù):眾所周知,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)際的差距是全部的,尤其是在好的領(lǐng)域,而好的芯片也是注重測(cè)試環(huán)節(jié)領(lǐng)域。因此,與好的芯片的供應(yīng)情況一樣,芯片測(cè)試及其測(cè)試治具、測(cè)試針座等市場(chǎng)均被歐美、日韓、等地區(qū)的廠商占據(jù)。長(zhǎng)期以來(lái),國(guó)內(nèi)針座廠商均處于中低端領(lǐng)域,主要生產(chǎn)PCB測(cè)試針座、ICT測(cè)試針座等產(chǎn)品。近年來(lái),伴隨著資本運(yùn)作和技術(shù)升級(jí),長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng),技術(shù)上已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。同時(shí),為表示的公司正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國(guó)內(nèi)供應(yīng)商,芯片測(cè)試領(lǐng)域也展現(xiàn)了前所未有的繁榮景象。廣州標(biāo)準(zhǔn)針座歡迎咨詢(xún)手動(dòng)或者自動(dòng)移動(dòng)晶圓片,并通過(guò)針座實(shí)現(xiàn)這一部分的電子線路連接。
在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中,從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序,可分為前道工序與后道工序,針座是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過(guò)檢測(cè),針座將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,降低器件的制造成本。針座是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。
精細(xì)探測(cè)技術(shù)帶來(lái)新優(yōu)勢(shì):先進(jìn)應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷,在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對(duì)易碎低K/高K介電的負(fù)面效應(yīng)。以先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)在有效區(qū)域上墊片的測(cè)試,以低沖擊的針座,避免接觸所產(chǎn)生阻抗問(wèn)題。另一個(gè)可能損害到晶圓的來(lái)源是針座力道過(guò)猛或不平均,因此能動(dòng)態(tài)控制針座強(qiáng)度也是很重要的;若能掌握可移轉(zhuǎn)的參數(shù)及精細(xì)的移動(dòng)控制,即可提升晶圓翻面時(shí)的探測(cè)精確度,使精細(xì)的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調(diào),以提高精確度,并縮短索引的時(shí)間。細(xì)針和待測(cè)器件進(jìn)行物理和電學(xué)接觸。
針座是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào),保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。下面我們來(lái)了解下利用針座進(jìn)行在片測(cè)試的一些相關(guān)問(wèn)題,首先為什么需要進(jìn)行在片測(cè)試?因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?,而不是封裝以后的,雖然可以去嵌,但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲覀冃枰_定哪些芯片是好的芯片來(lái)降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因?yàn)橛袝r(shí)我們需要進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試,在片進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試成本效益高而且更快。一個(gè)典型的在片測(cè)試系統(tǒng),主要包括:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,線纜,針座,針座定位器,針座,校準(zhǔn)設(shè)備及軟件,電源偏置等。針座可以把卡上的線路和芯片的結(jié)合焊盤(pán)連起來(lái)。廣州標(biāo)準(zhǔn)針座歡迎咨詢(xún)
測(cè)試完成后,針座于芯片分離,如果芯片不合格,則會(huì)在其中央做上標(biāo)記。質(zhì)量針座包括哪些
實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的途徑就是針座。針座是自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件之間的接口,我們通過(guò)針座把測(cè)試儀和被測(cè)芯片連接起來(lái)。典型的針座是一個(gè)帶有很多細(xì)針的印刷電路板,這些細(xì)針和待測(cè)器件進(jìn)行物理和電學(xué)接觸,通常我們習(xí)慣的做法是做一個(gè)與每個(gè)管芯焊盤(pán)幾何形狀匹配的PCB電路板,并把它連接到測(cè)試設(shè)備上。針座測(cè)試這一過(guò)程是非常精密的,要有很高的專(zhuān)業(yè)水平和經(jīng)驗(yàn)才能完成。把晶圓片安放在一個(gè)可移動(dòng)的金屬板上。這樣,在水平和垂直兩個(gè)方向上,可以手動(dòng)或者自動(dòng)移動(dòng)晶圓片,并通過(guò)針座實(shí)現(xiàn)這一部分的電子線路連接。質(zhì)量針座包括哪些