針座市場逐年增長：半導(dǎo)體測試對于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測試（CP 測試、FT 測試等）、三種設(shè)備（針座、測試機(jī)、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律，測試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測試機(jī)、分選機(jī)、針座的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國半導(dǎo)體市場飛速增長。在全球貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化率提高成為必然趨勢，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。針座焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。針座價格便宜
觸點壓力的定義為針座頂端（測量單位為密耳或微米）施加到接觸區(qū)域的壓力（測量單位為克）。觸點壓力過高會損傷焊點。觸點壓力過低可能無法通過氧化層，因此產(chǎn)生不可靠的測試結(jié)果。針座是半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝等行業(yè)的測試設(shè)備。針座主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。高剛性的硅片承載臺（四方型系統(tǒng)）為了有效的達(dá)到接觸位置的精度，硅片承載臺各部分的剛性一致是非常重要的，使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置（QPU），達(dá)到高剛性，高穩(wěn)定度的接觸。廣東微型針座質(zhì)量服務(wù)某些針尖壓痕太長，超出PAD范圍，使PAD周圍的鋁線短路。
“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定性；后，必須對高產(chǎn)出的進(jìn)階移動做動態(tài)控制才能擁有佳的終結(jié)果。整體而言，針腳和墊片之間的相應(yīng)精確度應(yīng)在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮，為了強(qiáng)化更小晶粒定位的精確性，需要動態(tài)的Z軸輔助校正工作，以避免無謂的產(chǎn)出損失。
接觸電阻即針座尖與焊點之間接觸時的層間電阻。通常不能給出具體的指標(biāo)，因為實際的接觸電阻很難測量。一般，信號路徑電阻被用來替代接觸電阻，而且它在眾多情況下更加相關(guān)。在檢測虛焊和斷路的時候，針座用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個標(biāo)稱值。信號路徑電阻是從焊點到測試儀的總電阻，即接觸電阻、針座電阻、焊接電阻、trace電阻、以及彈簧針互連電阻的總和。但是，接觸電阻是信號路徑電阻的重要組成部分。測試信號的完整性需要高質(zhì)量的針座接觸，這與接觸電阻（CRes）直接相關(guān)。針座沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區(qū)。
針座主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺，針座可吸附多種規(guī)格的芯片，并提供多個可調(diào)測試及探卡測試針臺座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。根據(jù)導(dǎo)電性，材料被分為像銅一樣導(dǎo)電的導(dǎo)體，像陶瓷一樣不導(dǎo)電的絕緣體，還有導(dǎo)電性介于兩者間的半導(dǎo)體。近，“半導(dǎo)體”也常被用來稱呼利用半導(dǎo)體的特性制成的集成電路。通常用戶得到電路，直接安裝在印刷電路板(PCB)上。優(yōu)勢針座誠信為本
實現(xiàn)芯片測試的途徑就是針座。針座價格便宜
12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個完整的晶粒，會浪費19%的晶圓面積(36個不完整晶粒)。此外，12英寸廠的規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢也不容小視；300mm的建廠成本與200mm的建廠成本比值約為1.5，而晶圓廠建廠成本與晶圓面積的比值卻少于2.25，這意味著只要多投入1.5倍的建廠成本，即可多生產(chǎn)2.25倍的晶粒！少少的邊際投入即可獲取的收益，約可節(jié)省33%的成本；如此高報酬的投資效益隨著技術(shù)的發(fā)展而讓人們受益。針座價格便宜