接觸電阻即針座尖與焊點之間接觸時的層間電阻。通常不能給出具體的指標,因為實際的接觸電阻很難測量。一般,信號路徑電阻被用來替代接觸電阻,而且它在眾多情況下更加相關(guān)。在檢測虛焊和斷路的時候,針座用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個標稱值。信號路徑電阻是從焊點到測試儀的總電阻,即接觸電阻、針座電阻、焊接電阻、trace電阻、以及彈簧針互連電阻的總和。但是,接觸電阻是信號路徑電阻的重要組成部分。測試信號的完整性需要高質(zhì)量的針座接觸,這與接觸電阻(CRes)直接相關(guān)。針座如果發(fā)現(xiàn)缺陷,產(chǎn)品小組將用測試數(shù)據(jù)來確保有缺陷的芯片不會被送到客戶手里。浙江針座特征
針尖有鋁粉:測大電流時,針尖上要引起多AL粉,使電流測不穩(wěn),所以需要經(jīng)常用灑精清洗針座并用氮氣吹干,同時測試時邊測邊吹氮氣,以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調(diào)整好,尼龍絲碰到針尖上,針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時,壓點窗口上墨跡沾污,使片子與AL層接觸不良,參數(shù)通不過,還有對后續(xù)封裝壓焊有影響,使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差,所以平時裝打點器時,不要把打點器裝得太前或太后和太高或太低,而應(yīng)該使尼龍絲與硅片留有一定距離,然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心,如已經(jīng)沾上墨跡,要立即用酒精擦干凈,并用氮氣吹干。多功能針座針座常見故障分析及維護方法:芯片測試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個重要環(huán)節(jié)。
晶圓測試基本的一點就是:晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞,并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試,封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索,進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法,并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測,這些要求將引起設(shè)備和工藝過程的重大變化。針座從操作上來區(qū)分有:手動,半自動,全自動,從功能上來區(qū)分有:溫控針座,真空針座(低溫針座),RF針座,LCD平板針座,霍爾效應(yīng)針座,表面電阻率針座。
針座是半導體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測裝備之一,其普遍應(yīng)用于復雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。針座用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測試環(huán)節(jié),負責晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與針座接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中,從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過復雜的工序,可分為前道工序與后道工序,針座是檢測半導體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測,針座將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進入后序工序前予以剔除,降低器件的制造成本。測試信號的完整性需要高質(zhì)量的針座接觸,這與接觸電阻(CRes)直接相關(guān)。
將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/O pads)放在接腳和針座正確對應(yīng)的晶圓后,針座會將晶圓向上挪動,使其電氣和連接于測試儀上的針座接觸,以進行探測。當測試完成,則會自動將下一個待測晶圓替換到針座下面,如此周而復始地循環(huán)著。半導體生產(chǎn)過程中的探測,可略分為三大類:參數(shù)探測:提供制造期間的裝置特性測量;晶圓探測:當制造完成要進行封裝前,在一系列的晶圓上(wafer sort)測試裝置功能;以針座為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(Final Test):在出貨給顧客前,對封裝完成的裝置做后的測試。圓片移動到下一個芯片的位置,這種方法可以讓圓片上的每一個芯片都經(jīng)過測試。云浮針座直銷價格
針座測片子時,用細砂子輕輕打磨針尖并通以氮氣,減緩氧化過程。浙江針座特征
針座上有細小的金屬針座附著,通過降低針座高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸,可以把卡上的線路和芯片的結(jié)合焊盤連起來。之后,運行測試程序檢驗芯片合格與否。測試完成后,針座于芯片分離,如果芯片不合格,則會在其**做上標記,然后圓片移動到下一個芯片的位置,這種方法可以讓圓片上的每一個芯片都經(jīng)過測試。這一檢測過程會在芯片的每個焊盤上留下標記以表明該芯片被測試過了。通常我們作標記的方法是在不合格的芯片上打點。浙江針座特征