天津WAFER直針

如何判斷針座的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實(shí)際測試參數(shù)來判斷,針座與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0?？傊?，操作工只要了解了針座故障的主要原因：1.針座氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.針座沒焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當(dāng)。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好針座,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好針座的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作人員的技能培訓(xùn)。有利于提工作效率和提高質(zhì)量。在檢測虛焊和斷路的時(shí)候，針座用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個(gè)標(biāo)稱值。天津WAFER直針

電學(xué)測試全自動(dòng)針座的應(yīng)用及半導(dǎo)體晶圓的發(fā)展闡述：隨著民用消費(fèi)性電子產(chǎn)品的市場不斷擴(kuò)大，對于更小的裝置以及更小的封裝，需要更低成本的需求市場；同時(shí)對于復(fù)雜裝置結(jié)構(gòu)的接腳效能和硅材I/O的使用效率的要求變得更高，都會(huì)對測試設(shè)備亦帶來影響，由于芯片接腳愈趨小形化，用以和晶圓及針座連接的墊片，以及封裝測試的驅(qū)動(dòng)器也勢必隨之微縮。此外，汽車電子應(yīng)用對于更寬廣的溫度測試范圍的需求也是針座廠商需要提升自身設(shè)備技術(shù)規(guī)格以的主要任務(wù)。福建針座制造廠針座尖磨損和污染也會(huì)對測試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。

近來出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝針座，它結(jié)合了針座準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用針座可及性的功能。這些針座的邊緣類似于針座針座夾具——接地-信號-接地（GSG）或者接地-信號（GS）——一端帶有pogo-pin針座，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型針座可以達(dá)到40 GHz，回波損耗優(yōu)于10 dB。針座的針距范圍在800微米到1500微米之間，這些針座通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與針座一樣，可以在特定的測試區(qū)域中設(shè)計(jì)一個(gè)影響小的焊盤端口，或者可以將針座放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。

針座氧化:通常針座是由鎢制成的，它如果長期不用，針尖要形起氧化，針尖如果氧化，接觸電阻變大,測試時(shí)參數(shù)測不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好針座，把它放在卡盒里，存放在氮?dú)夤裰?，防止針座的加快氧化，同時(shí)測片子時(shí)，用細(xì)砂子輕輕打磨針尖并通以氮?dú)?，減緩氧化過程。針尖高低不平(若針尖高度差在30UM以上):針座使用一段時(shí)間后，由于針座加工及使用過程中的微小差異導(dǎo)致所有針座不能在同一平面上會(huì)造成。某些針尖位置高的扎不上AL層,使測試時(shí)這些針上電路不通。針座尖磨損和污染都會(huì)對測試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。

將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/O pads)放在接腳和針座正確對應(yīng)的晶圓后，針座會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測試儀上的針座接觸，以進(jìn)行探測。當(dāng)測試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測晶圓替換到針座下面，如此周而復(fù)始地循環(huán)著。半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測，可略分為三大類：參數(shù)探測：提供制造期間的裝置特性測量；晶圓探測：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafer sort)測試裝置功能；以針座為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(Final Test)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。我們通過針座把測試儀和被測芯片連接起來。安徽針座連接器

針座使用一段時(shí)間后，由于針座加工及使用過程中的微小差異導(dǎo)致所有針座不能在同一平面上會(huì)造成。天津WAFER直針

關(guān)于針座：針座實(shí)現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換，針座需要保證一致性和兼容性，同時(shí)需要嚴(yán)格的控制其阻抗。板手動(dòng)針座在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨(dú)特組合，可實(shí)現(xiàn)PCB 的橫板或豎板的測量，并能擴(kuò)展成雙面PCB 板測試系統(tǒng)，也可以根據(jù)客戶的PCB 板尺寸定制可調(diào)式夾具。搭配相應(yīng)針座座與高精度電源或網(wǎng)絡(luò)分析儀后，能夠輕松實(shí)現(xiàn)FA 級別的直流參數(shù)提取或67G 內(nèi)的射頻參數(shù)測量。針座可根據(jù)用戶實(shí)驗(yàn)，選配DC、微波或光纖針座臂等。晶圓在通過基本的特性測試后，即進(jìn)入晶圓探測階段，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。天津WAFER直針