針座為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時,提供前所未有的自動化水平。這種新技術使針座系統(tǒng)能夠感知,學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環(huán)境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發(fā)熱量的環(huán)境,在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前,大多數(shù)芯片在兩個溫度點進行晶圓級測試,通常為20?C(室溫)和90?C?,F(xiàn)在,該范圍已經擴大到-40?C至125?C,并且可能需要在此范圍內的四個溫度步驟中進行一整套測試。某些情況下需要更普遍的范圍,如-55?C至200?C,晶圓可靠性測試可能要求高達300?C的溫度。某些針尖壓痕太長,超出PAD范圍,使PAD周圍的鋁線短路。自動化針座價目表
頂端壓力主要由針座的驅動器件控制,額外的Z運動(垂直行程)會令其直線上升。此外,針座材質、針座直徑、光束長度、和尖錐長度都在決定頂端壓力時起重要的作用。解釋了觸點壓力和接觸電阻的關系。從本質上來說,隨著針座開始接觸并逐漸深入焊點氧化物和污染物的表層,接觸電阻減小而電流流動迅速開始。隨著針座接觸到焊點金屬的亞表層,這些效應將增加。盡管隨著針座壓力的增強,接觸電阻逐漸降低,終它會達到兩金屬的標稱接觸電阻值。自動化針座價目表針座尖接觸電阻即針座尖與焊點之間接觸時的層間電阻。
在設備方面,生產半導體測試針座的相關設備價格較高,國內廠商沒有足夠的資金實力,采購日本廠商的設備。另一方面,對于半導體設備而言,產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設備,客戶提出自身需求和配置,上游設備廠商通過與大型客戶合作開發(fā),生產出經過優(yōu)化的適合該客戶的設備。因此,即使國產針座廠商想采購日本設備廠商的專業(yè)設備,也只能得到標準化的產品。在原材料方面,國產材質、加工的刀具等也不能達到生產半導體測試針座的要求,同時日本廠商在半導體上游原材料方面占據的優(yōu)勢,其提供給客戶的原材料也是分等級的,包括A級、B級、S級,需要依客戶的規(guī)模和情況而定。
在工藝方面,常用的測試針座是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的,測試針座中的彈簧是測試針座使用壽命的關鍵因素,電鍍處理過的彈簧使用壽命高,不會生銹,也能提高測試針座是持久性和導電性。因此,電鍍工藝是生產半導體測試針座的主要技術,而國內的電鍍工藝尚且有待突破。長期以來,國內針座廠商均處于中低端領域,主要生產PCB測試針座、ICT測試針座等產品。總體來說,只要好的芯片、好的封測廠商才需要用到半導體測試針座,只有國內好的芯片和測試遍地開花,整個產業(yè)足夠大,國產配套供應商才能迅速成長起來。針座是半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝等行業(yè)的測試設備。
針座的日常維護:無論是全自動針座還是自動針座,向工作臺都是其主要的部分。有數(shù)據表明針座的故障中有半數(shù)以上是工作臺的故障,而工作臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調整造成的,所以對工作臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要。平面電機由定子和動子組成,它和傳統(tǒng)的步進電機相比其特殊性就是將定子展開,定子是基礎平臺,動子和定子間有一層氣墊,動子浮于氣墊上,而可編程承片臺則安裝在動子之上。這種結構的工作臺,由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損,使用壽命長。某些針尖位置高的扎不上AL層,使測試時這些針上電路不通。自動化針座價目表
盡管隨著針座壓力的增強,接觸電阻逐漸降低,終它會達到兩金屬的標稱接觸電阻值。自動化針座價目表
為什么要射頻探測?由于器件小形化及高頻譜的應用,電路尺寸不斷縮小,類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口,使得儀表本身無法與待測物進行直接連接,如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差,所以射頻針座的使用完美的解決了這個問題。射頻探頭和校準基板允許工程師進行精確、重復的測量與校準。且任何受過一定訓練的工程師都可以進行針座的架設與儀表的校準,以分鐘為單位進行測量。同樣一個Pad測試點,如果通過針座測量與通過焊接SMA接口引出測量線的方法進行測試對比會發(fā)現(xiàn),針座的精度是高于焊接Cable的精度。自動化針座價目表