PCBA清洗劑的揮發(fā)性會對車間環(huán)境與操作人員健康帶來諸多潛在危害。溶劑型清洗劑揮發(fā)產(chǎn)生的揮發(fā)性有機化合物(VOCs),不僅會污染車間空氣,還可能與氮氧化物發(fā)生光化學反應,形成臭氧,加劇大氣污染;長期暴露在含有VOCs的環(huán)境中,操作人員易出現(xiàn)頭暈、惡心、呼吸道刺激等癥狀,甚至可能引發(fā)慢性中毒,損害神經(jīng)系統(tǒng)與肝臟功能。部分清洗劑揮發(fā)物還具有易燃易爆性,在車間積聚達到一定濃度時,遇明火或靜電易引發(fā)火災等事故。為防控這些風險,可采取多重措施。車間需配備高效通風系統(tǒng),及時排出揮發(fā)氣體,降低有害物濃度;使用密封性能良好的清洗設備,并設置局部排風裝置,減少揮發(fā)物擴散;操作人員應佩戴防毒面具、防護手套等專業(yè)防護裝備,避免直接接觸。此外,優(yōu)先選用低揮發(fā)性或水性清洗劑,從源頭減少揮發(fā)危害;定期對車間空氣進行檢測,監(jiān)控有害物濃度,確保作業(yè)環(huán)境安全達標。對 conformal coating 涂層無損傷,兼容涂覆后局部清潔需求。安徽BMS線路板清洗劑代理商
判斷電路板清洗劑是否腐蝕阻焊層和絲印油墨,可通過系列針對性測試驗證。首先進行浸泡測試,將帶有阻焊層和絲印的樣板浸入清洗劑,在 60℃下持續(xù) 24 小時,取出后觀察表面是否出現(xiàn)變色、起泡、脫落等現(xiàn)象,同時用膠帶粘貼測試,檢查是否有涂層剝離。其次開展摩擦測試,用浸有清洗劑的棉布反復擦拭阻焊層和絲印區(qū)域(≥50 次),對比擦拭前后的顏色變化和清晰度,評估耐磨性。還可通過高溫高濕加速測試,將清洗后的樣板置于 85℃、85% 濕度環(huán)境中 48 小時,觀察是否出現(xiàn)涂層開裂或油墨暈染。此外,借助顯微鏡觀察涂層表面微觀狀態(tài),若出現(xiàn)細孔、溶解痕跡,說明清洗劑存在腐蝕性,需更換配方。BMS線路板清洗劑工廠線路板清洗劑創(chuàng)新微納米清潔技術,深層去污無殘留,效果遠超競品。
清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板,選擇清洗劑時需重點關注與滲透性能相關的指標。首先是表面張力,數(shù)值需≤30mN/m,低表面張力能讓清洗劑快速潤濕元件底部縫隙,克服毛細阻力滲入微米級間隙,避免因潤濕性不足導致的殘留堆積。其次是動態(tài)滲透速率,需通過標準縫隙測試(如模擬 0.1-0.3mm 間隙的滲透時間),要求在 30 秒內(nèi)完全滲透,確保在短時間內(nèi)接觸并溶解助焊劑殘留。此外,黏度也是關鍵指標,通常需控制在 1-5mPa?s,低黏度清洗劑流動性更強,能隨重力或壓力深入封裝底部,而高黏度會阻礙滲透路徑。同時,清洗劑的揮發(fā)速率需適中,過快可能在滲透過程中提前干涸,過慢則易殘留,需匹配清洗工藝確保滲透后能徹底揮發(fā),避免對元件底部焊點造成二次污染。
水基 PCBA 清洗劑的 pH 值對清洗效果和電子元器件兼容性影響明顯。pH 值呈酸性時,清洗劑對金屬氧化物有較強的溶解能力,適合去除錫膏殘留中的金屬雜質(zhì),但酸性過強易腐蝕金屬焊點和電路板上的金屬層,影響電氣性能;堿性 pH 值環(huán)境下,清洗劑對油脂、松香等有機物的皂化和乳化效果更佳,能有效去除助焊劑殘留,不過堿性過高會導致部分電子元器件(如陶瓷電容、塑料封裝芯片)受損,破壞其絕緣性能。中性 pH 值的清洗劑雖腐蝕性低,但清洗效果相對較弱。線路板清洗劑采用微分子滲透技術,深層去除焊劑殘留,清潔力碾壓同類。
PCBA清洗劑在儲存中,溫度和濕度是影響性能的關鍵因素。溫度過高時,溶劑型清洗劑易揮發(fā),有效成分濃度下降,閃點降低,增加安全隱患;水基清洗劑中的表面活性劑可能因高溫分解,降低乳化能力,甚至出現(xiàn)分層。濕度過高會導致水基清洗劑吸潮稀釋,濃度失衡,還可能使包裝容器銹蝕,污染清洗劑;溶劑型清洗劑雖不易吸濕,但高濕度環(huán)境可能加速容器密封件老化,導致?lián)]發(fā)泄漏。此外,光照直射會引發(fā)部分清洗劑成分氧化,破壞穩(wěn)定性,如半水基清洗劑可能因光照出現(xiàn)有機相分離,清洗效果銳減。正確儲存需將清洗劑置于陰涼干燥倉庫,溫度控制在15-30℃,相對濕度保持40%-60%,遠離熱源與明火;溶劑型產(chǎn)品需單獨存放,避免與酸性物質(zhì)混放;密封容器需擰緊蓋子,開封后盡快使用,未用完的需標注開封日期,定期檢查是否有分層、沉淀或異味,確保保質(zhì)期內(nèi)性能穩(wěn)定。 高效去除指紋、汗?jié)n,避免影響線路板檢測精度,保障質(zhì)檢通過率。江西電路板清洗劑銷售廠
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免清洗助焊劑雖設計為減少清洗步驟,但仍會產(chǎn)生復雜殘留,包括樹脂、活化劑及其他添加劑,去除此類殘留且不損傷焊點,需選對清洗劑。水基清洗劑是理想選擇之一,其含有的特殊表面活性劑可降低表面張力,深入微小間隙,有效分散和乳化殘留物質(zhì);搭配適量有機溶劑復配的水基清洗劑,對樹脂類頑固殘留有定向溶解能力,同時添加的緩蝕劑成分能在清洗時保護焊點不受腐蝕。半水基清洗劑也具優(yōu)勢,其有機溶劑部分可快速溶解頑固殘留,后續(xù)水洗環(huán)節(jié)能徹底去除污染物,避免二次殘留。此外,部分免清洗助焊劑清洗劑,針對其殘留特性研發(fā),采用溫和且高效的配方,既能瓦解殘留物質(zhì),又通過精確的成分控制,確保清洗過程中焊點的機械強度和電氣性能不受影響,從而實現(xiàn)免清洗助焊劑殘留 PCBA 的高效清潔與焊點保護 。安徽BMS線路板清洗劑代理商