電路板清洗劑渠道

來源： 發(fā)布時間：2025-08-12

    免清洗助焊劑殘留的PCBA清潔，需選用溫和且高效的清洗劑。水基清洗劑是理想之選，其添加的特殊表面活性劑能明顯降低液體表面張力，增強(qiáng)潤濕性，使清洗劑快速滲透到焊點(diǎn)和電子元器件的微小縫隙中，將助焊劑殘留充分潤濕；同時，表面活性劑的乳化和分散作用，可將殘留分解成微小顆粒，使其脫離PCBA表面，再通過水洗徹底去除。此外，水基清洗劑中常含有緩蝕劑，能在清洗過程中為金屬焊點(diǎn)形成保護(hù)膜，防止腐蝕，確保焊點(diǎn)不受損傷。半水基清洗劑同樣適用，其有機(jī)溶劑部分可優(yōu)先溶解頑固的助焊劑殘留，后續(xù)水洗步驟能去除殘留雜質(zhì)和有機(jī)溶劑，實(shí)現(xiàn)徹底清潔。這類清洗劑的配方經(jīng)過優(yōu)化，在溶解助焊劑殘留時，不會與電子元器件發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而保障了電子元器件的性能和完整性，在高效清潔的同時兼顧安全性。 低溫清洗工藝，平衡清潔效果與元件保護(hù)，避免高溫?fù)p傷。電路板清洗劑渠道

電路板清洗劑渠道,清洗劑

半水基 PCBA 清洗劑循環(huán)使用時，有效監(jiān)測與維護(hù)清洗效果需從多方面著手。首先，定期檢測清洗劑的濃度與成分變化，通過比重計測量溶液密度，若密度偏離初始值，說明溶劑或水分揮發(fā)失衡，需及時補(bǔ)充；采用滴定法分析清洗劑中有效成分含量，當(dāng)表面活性劑、有機(jī)溶劑濃度下降至標(biāo)準(zhǔn)值時，應(yīng)按比例添加新液。其次，觀察清洗后的 PCBA 表面狀態(tài)，若出現(xiàn)污漬殘留、焊點(diǎn)變色等情況，表明清洗效果下降，此時需排查是否存在清洗劑老化、過濾系統(tǒng)堵塞等問題。此外，定期更換循環(huán)系統(tǒng)中的濾芯，避免雜質(zhì)積累影響清洗效果；對循環(huán)管道進(jìn)行清潔，防止污染物附著滋生細(xì)菌，確保半水基 PCBA 清洗劑在循環(huán)使用中始終保持良好的清洗效能。江蘇電路板清洗劑供應(yīng)針對高密度線路板，精確清潔引腳縫隙，無死角，減少故障隱患。

電路板清洗劑渠道,清洗劑

無鉛焊接與傳統(tǒng)有鉛焊接的電路板殘留特性不同，清洗劑選擇需針對性調(diào)整。無鉛焊接溫度更高（通常 220-260℃），助焊劑殘留更易碳化、氧化，形成堅硬且附著力強(qiáng)的復(fù)合物，含松香衍生物、有機(jī)酸及金屬氧化物，需清洗劑具備更強(qiáng)的溶解與剝離能力，優(yōu)先選含特殊溶劑（如萜烯類）或螯合劑的半水基配方，能分解高溫固化殘留。傳統(tǒng)有鉛焊接殘留以未完全反應(yīng)的松香、鉛鹽為主，質(zhì)地較軟，溶劑型清洗劑（如醇醚類）即可有效溶解，無需強(qiáng)腐蝕性成分。此外，無鉛焊料中錫含量高，清洗劑需添加錫保護(hù)劑防止錫須生長，而有鉛殘留清洗側(cè)重鉛鹽溶解，對錫保護(hù)要求較低，同時無鉛工藝更關(guān)注環(huán)保，清洗劑需符合低 VOCs 標(biāo)準(zhǔn)，避免與無鉛理念產(chǎn)生矛盾。

清洗劑潤濕性不好，會導(dǎo)致電路板上多類關(guān)鍵部位的污染物難以去除。首先是密集引腳間隙，如QFP、SOP等元件的針腳間距常小于0.5mm，潤濕性差的清洗劑無法突破毛細(xì)阻力滲入，導(dǎo)致引腳間的助焊劑殘留、焊錫球堆積，長期可能引發(fā)短路。其次是BGA、CSP等底部焊點(diǎn)，其與基板間的微小縫隙（0.1-0.3mm）因潤濕性不足，清洗劑難以接觸底層污染物，易形成助焊劑固化殘留，影響散熱與導(dǎo)電性。再者是電路板邊緣的阻焊層臺階處，以及螺絲孔、連接器接口的凹陷區(qū)域，潤濕性差會使清洗劑無法完整覆蓋，導(dǎo)致油污、粉塵在此積聚。此外，覆銅箔的氧化層表面因張力差異，潤濕性不足時清洗劑難以鋪展，會殘留指紋印或加工油污，降低電路絕緣性能。
針對JUN工級 PCBA 板，通過嚴(yán)格可靠性測試，滿足高標(biāo)準(zhǔn)要求。

電路板清洗劑渠道,清洗劑

PCBA 清洗效果的評估對于保障電子產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要，離子污染度測試和表面絕緣電阻測試是其中關(guān)鍵手段。離子污染度測試通過萃取法收集 PCBA 表面殘留離子，將 PCBA 浸入特定溶劑，使殘留離子溶解于溶液，再利用離子色譜儀或庫侖滴定儀分析溶液中離子種類與濃度，與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如 IPC-TM-650 規(guī)定的離子污染度閾值）對比，判斷是否達(dá)標(biāo)。表面絕緣電阻測試則是在 PCBA 表面施加恒定電壓，持續(xù)監(jiān)測電阻值變化，若電阻值高于標(biāo)準(zhǔn)要求（一般要求在 10^9Ω 以上），表明表面絕緣性能良好，無導(dǎo)電殘留物影響；若電阻值偏低，則說明可能存在離子殘留或其他導(dǎo)電物質(zhì)，影響電氣性能。兩種測試手段相輔相成，離子污染度測試側(cè)重定量分析殘留離子，表面絕緣電阻測試關(guān)注實(shí)際電氣性能，結(jié)合使用能精確評估 PCBA 清洗劑的清洗效果，確保殘留達(dá)標(biāo) 。提供定制化清洗方案，可提供試樣，根據(jù)需求調(diào)整，貼合客戶實(shí)際。江蘇PCBA水基清洗劑供應(yīng)

避免設(shè)備管路堵塞，減少因清洗不良導(dǎo)致的返修與報廢成本。電路板清洗劑渠道

選擇 PCBA 水基清洗劑，需從多方面考量。首先看成分，含表面活性劑、緩蝕劑和螯合劑的清洗劑更優(yōu)，表面活性劑可降低表面張力，增強(qiáng)對殘留物質(zhì)的潤濕和滲透；緩蝕劑能保護(hù)電子元件，螯合劑則可去除金屬離子。關(guān)注清洗劑的 pH 值也很重要，pH 值在 7 - 9 的弱堿性清洗劑，對各類助焊劑和錫膏殘留溶解能力較好，同時能避免對電路板和元器件造成腐蝕。此外，要依據(jù)助焊劑和錫膏類型選擇針對性清洗劑，如免清洗助焊劑殘留與有鉛錫膏殘留，清洗需求不同，應(yīng)選擇適配的清洗劑。然后，實(shí)際測試不可少。通過小范圍試用，觀察清洗后是否有殘留、電路板和元器件是否被腐蝕，以此判斷所選清洗劑能否有效去除殘留。電路板清洗劑渠道