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環(huán)氧樹脂基導(dǎo)熱復(fù)合材料（一）
環(huán)氧樹脂以其優(yōu)異的機(jī)械性能、粘接性能和耐化學(xué)腐蝕性，**應(yīng)用于各個領(lǐng)域。近年來，隨著材料科學(xué)的發(fā)展，環(huán)氧樹脂的應(yīng)用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，特別是在導(dǎo)熱復(fù)合材料領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹環(huán)氧樹脂的多種應(yīng)用，特別是導(dǎo)熱復(fù)合材料在電子封裝和航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
一、環(huán)氧樹脂的基本特性
環(huán)氧樹脂是一種熱固性聚合物，其獨特的分子結(jié)構(gòu)使其具有高度的機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性。環(huán)氧樹脂在固化后形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，賦予其優(yōu)異的耐熱性和電絕緣性。此外，環(huán)氧樹脂還具有良好的粘接性能，可以與各種材料形成牢固的結(jié)合，這使其在涂料、膠黏劑和復(fù)合材料中得到了**應(yīng)用。
二、環(huán)氧樹脂基導(dǎo)熱復(fù)合材料
隨著電子設(shè)備的不斷小型化和高功率化，散熱問題變得尤為重要。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂由于其較低的熱導(dǎo)率，難以滿足高熱流密度的散熱需求。因此，研究人員通過在環(huán)氧樹脂中添加導(dǎo)熱填料來提高其熱導(dǎo)率，開發(fā)出了多種導(dǎo)熱復(fù)合材料。
2.1 金屬填料
金屬填料如銅、銀和鋁具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，被**用于環(huán)氧樹脂基導(dǎo)熱復(fù)合材料中。研究表明，通過添加適量的金屬填料，可以**提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。例如，通過在環(huán)氧樹脂中加入鋁顆粒，制備Al/EP復(fù)合材料，當(dāng)鋁顆粒含量達(dá)到48%時，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達(dá)到1.03 W/(m·K)。將銀納米粒子散布在Al2O3 薄片表 面,填充進(jìn)環(huán)氧樹脂中制成一種導(dǎo)熱復(fù)合材料，加入的銀納米物質(zhì)在體系中充當(dāng)了橋梁，將相鄰的 Al2O3 薄片互相連接起來，當(dāng)這種填充材料在環(huán)氧樹脂中添加量達(dá)到50%左右時，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到6.71W/(m·K)。
來源：網(wǎng)絡(luò)
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