淺析我國高性能合成樹脂的產業(yè)需求及發(fā)展趨勢（五）

來源：發(fā)布時間：2025-03-17

1.6重視廢舊塑料的回收利用

在自然環(huán)境下，塑料制品應用后難以自然分解，加之聚烯烴塑料制品應用分散、使用周期短，因此構成了環(huán)境負擔，回收利用成為世界關注焦點。廢棄塑料回收利用技術主要有直接再生、改性再生、化學回收等?；瘜W回收法通過熱裂解、催化裂解和熱裂解–催化改質等方式，改變塑料大分子的鍵合狀態(tài)，使其分解產生各種低分子化合物或低聚物；可用于生產燃料油、燃料氣和化工原料，成為相當有發(fā)展前景的回收利用方法。

2.其他高性能合成樹脂材料

2.1光學級合成樹脂

光學級合成樹脂主要用于光學纖維、發(fā)光二極管透鏡、液晶顯示器導光板、光伏電池、**液晶顯示器擴散膜和增亮膜、觸摸屏保護膜等方向，發(fā)展?jié)摿薮?。在光學級聚酯薄膜方面，重點發(fā)展方向有建立關鍵性成型技術指標與光學特性的關系，改進現(xiàn)有同步雙向拉伸生產制造設備，優(yōu)化在線多功能精密涂布成型技術。在光學級聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）方面，針對表面硬度不夠、耐熱性差、沖擊強度不高等短板，重點提升材料的抗沖強度、耐熱性、流動性與加工性能，同時注重開發(fā)功能化材料，如吸收紫外線PMMA、光致變色PMMA等復合材料。

2.2電子級合成樹脂

電子級合成樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅樹脂等品種。電子級環(huán)氧樹脂在覆銅板基材方面用量比較大，其次是半導體和集成電路封裝材料，未來朝著低成本、阻燃、耐熱、高模量、綠色環(huán)保、可降解、材料復合的方向發(fā)展；針對覆銅板、電子封裝的特定需求，結合品種選擇、固化技術、配合技術等開發(fā)定制化產品。電子級酚醛樹脂主要用于覆銅板和集成電路封裝領域，隨著終端應用產品朝著輕薄、多功能化、高頻高速化、綠色環(huán)保化方向發(fā)展，開發(fā)高性能、多樣化的材料產品成為重點；采用無機元素改性、結構改性和共混改性等手段提升酚醛樹脂性能，還可開發(fā)苯并噁嗪樹脂等新子類。硅樹脂具有優(yōu)異的熱氧化穩(wěn)定性、電絕緣性能、耐潮、防水、防銹、耐寒、耐臭氧等性能，在絕緣漆浸漬H級電機及變壓器線圈、半導體封裝材料、電器零部件絕緣材料等方面應用***；未來重點開展硅樹脂結構與應用性能關系研究，開發(fā)結構可控的硅樹脂以及用于芯片、電路板等特種硅樹脂。

標簽：多官能環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂耐溫環(huán)氧樹脂

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