在傳感器封裝領(lǐng)域，和信智能SMT貼蓋一體植板機(jī)實(shí)現(xiàn)了高效集成化生產(chǎn)。設(shè)備通過(guò)密封圈與熱熔膠雙重密封，使傳感器達(dá)到高防護(hù)等級(jí)，同時(shí)配備氣密性檢測(cè)模塊，可識(shí)別微小泄漏，確保傳感器封裝的可靠性?？拐駝?dòng)測(cè)試平臺(tái)模擬實(shí)際使用環(huán)境，對(duì)封裝后的傳感器進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，確保其在振...

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 翻板植板機(jī)針對(duì)新能源汽車電驅(qū)模塊的雙面貼裝需求，采用 180° 伺服翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與雙視覺對(duì)位系統(tǒng)，翻轉(zhuǎn)精度達(dá) ±0.05mm，可補(bǔ)償 0.5mm 以下的基板翹曲。設(shè)備的智能路徑規(guī)劃算法基于蟻群算法開發(fā)，自動(dòng)優(yōu)化雙面貼裝順序，減...

在可穿戴設(shè)備廠商的智能手表表帶生產(chǎn)中，和信智能FPC植板機(jī)采用16通道多針頭并行技術(shù)，通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)0.1mm間距的觸覺單元互聯(lián)，單次作業(yè)即可完成128個(gè)壓力傳感點(diǎn)的布線，信號(hào)傳輸延遲嚴(yán)格控制在5ms內(nèi)，滿足運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景下的實(shí)時(shí)反饋需求。設(shè)備的類真皮分層植入...

為滿足 IC 測(cè)試板 0.005mm 的超高精度要求，和信智能半導(dǎo)體級(jí)植板機(jī)構(gòu)建了 “材料 - 溫控 - 力控” 三位一體的精密控制體系。設(shè)備工作臺(tái)采用天然花崗巖基座，其熱膨脹系數(shù)低至 0.5μm/℃，配合恒溫油冷系統(tǒng)（溫度波動(dòng)控制在 ±0.1℃內(nèi)），從根本上...

在柔性電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，和信智能 FPC 植板機(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。設(shè)備采用先進(jìn)的多針頭并行技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)元件的同步植入，大幅提升生產(chǎn)效率。其獨(dú)特的類真皮分層植入工藝，使柔性電路板在保持柔韌性的同時(shí)，能夠集成各類傳感器，實(shí)現(xiàn)高靈敏度的信號(hào)感知。設(shè)備支持多...

針對(duì)華為等通信設(shè)備廠商的 5G 基站射頻模塊需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用激光直接成型技術(shù)，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個(gè)肖特基二極管陣列，3THz 頻段插入損耗降至 1.2dB，信號(hào)傳輸效率較傳統(tǒng)工藝提升 3 倍。設(shè)備的太赫茲駐波對(duì)準(zhǔn)...

針對(duì)安防監(jiān)控模組的規(guī)模化生產(chǎn)，和信智能開發(fā)的植板機(jī)可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP 芯片等器件。設(shè)備采用光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，通過(guò)雙遠(yuǎn)心鏡頭實(shí)現(xiàn)芯片與基板的亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)，配合脈沖熱壓焊接技術(shù)，使 CSP 封裝芯片的焊接良率達(dá) 99.95%。創(chuàng)新的散熱結(jié)構(gòu)植入工藝...

信智能 DIP 植板機(jī)針對(duì)億華通等氫燃料電池廠商的金屬雙極板需求，采用三級(jí)惰性氣體保護(hù)艙設(shè)計(jì)，通過(guò)鈀膜純化系統(tǒng)將氧含量控制在 5ppm 以下，搭配鈦合金無(wú)磁導(dǎo)電針實(shí)現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)在 316L 不銹鋼極板表面構(gòu)建多孔陶瓷層，使接觸電阻降至 0....

針對(duì)深海探測(cè)設(shè)備的特殊需求，和信智能FPC植板機(jī)突破超高壓密封技術(shù)難題，采用特殊材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠承受深海巨大壓力。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)可根據(jù)深度變化動(dòng)態(tài)調(diào)整植入力度，確保柔性電路在高壓環(huán)境下不受損壞。植入的柔性電路采用度保護(hù)殼，搭配可靠的連接工藝，可在...

和信智能 VR 植板機(jī)專為沉浸式交互設(shè)備開發(fā)，可在 VR 手套指節(jié)處植入 32 個(gè)觸覺執(zhí)行器陣列，實(shí)現(xiàn) 0.1N 分辨率的細(xì)膩力度反饋。設(shè)備采用五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂系統(tǒng)，配合顯微視覺對(duì)位技術(shù)，在曲率復(fù)雜的手套指節(jié)區(qū)域完成微米級(jí)定位，單個(gè)執(zhí)行器的植入精度達(dá) ±0.02...

為滿足 IC 測(cè)試板 0.005mm 的超高精度要求，和信智能半導(dǎo)體級(jí)植板機(jī)構(gòu)建了 “材料 - 溫控 - 力控” 三位一體的精密控制體系。設(shè)備工作臺(tái)采用天然花崗巖基座，其熱膨脹系數(shù)低至 0.5μm/℃，配合恒溫油冷系統(tǒng)（溫度波動(dòng)控制在 ±0.1℃內(nèi)），從根本上...

和信智能裝備（深圳）有限公司SMT貼蓋一體植板機(jī)為汽車傳感器打造全流程防水封裝方案，采用丁腈橡膠密封圈（邵氏硬度70±5）與熱熔膠（軟化點(diǎn)120℃）雙重密封結(jié)構(gòu)，通過(guò)氦質(zhì)譜檢漏（檢測(cè)精度5×10^-10Pa?m3/s）實(shí)現(xiàn)IP67防護(hù)等級(jí)。抗振動(dòng)測(cè)試平臺(tái)模擬汽...

針對(duì)華為等通信設(shè)備廠商的 5G 基站射頻模塊需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用激光直接成型技術(shù)，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個(gè)肖特基二極管陣列，3THz 頻段插入損耗降至 1.2dB，信號(hào)傳輸效率較傳統(tǒng)工藝提升 3 倍。設(shè)備的太赫茲駐波對(duì)準(zhǔn)...

對(duì)于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用視覺 - 力覺融合控制技術(shù)，通過(guò) 3D 掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實(shí)現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對(duì)復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時(shí)確保接...

和信智能針對(duì)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)場(chǎng)景開發(fā)植板機(jī)，可在 8 英寸晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣列載體。設(shè)備采用激光干涉測(cè)距系統(tǒng)，在晶圓級(jí)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn) ±1μm 的定位精度，確保探針與芯片焊盤的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)。創(chuàng)新的溫控壓接模塊支持 150℃高溫下壓接工藝，配合柔性導(dǎo)電膠材料，可在...

在電源適配器制造領(lǐng)域，和信智能DIP植板機(jī)采用高速插件技術(shù)，多通道插件頭配合自動(dòng)供料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)元件的快速、插入，兼容多種類型元件，有效提升生產(chǎn)效率。智能管理系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄插件數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品追溯提供可靠依據(jù)。設(shè)備具備出色的適應(yīng)性，能夠滿足不同型號(hào)電源適配器的生產(chǎn)需求...

和信智能開發(fā)的航空植板機(jī)，專為高超聲速飛行器熱防護(hù)系統(tǒng)（TPS）設(shè)計(jì)。設(shè)備采用創(chuàng)新的共形植入技術(shù)，在C/SiC復(fù)合材料表面精密集成熱敏傳感器網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)優(yōu)化的反應(yīng)熔滲工藝，在植入過(guò)程中同步生成致密的SiC抗氧化層，使復(fù)合材料的熱震循環(huán)壽命提升至1000次以上。設(shè)...

針對(duì)核島內(nèi)高輻射環(huán)境，和信智能研發(fā)的核級(jí)植板機(jī)采用鉛硼聚乙烯復(fù)合屏蔽層，通過(guò)多層材料的協(xié)同屏蔽，使操作區(qū)輻射劑量降至 0.1μSv/h，達(dá)到常規(guī)辦公環(huán)境的安全水平。設(shè)備配備遠(yuǎn)程主從機(jī)械臂，可在保持氣閘密封的情況下完成控制棒驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) PCB 的更換作業(yè)，避免輻射...

和信智能智能電網(wǎng)植板機(jī)專為變壓器狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)開發(fā)，可在 FR4 基板上植入高精度溫度、局放傳感器陣列，實(shí)現(xiàn)變壓器運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。和信智能采用激光干涉測(cè)距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) ±1μm 定位精度，確保傳感器與變壓器繞組的耦合，設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持 120℃高溫工藝...

在通信設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能SMT植板機(jī)憑借先進(jìn)技術(shù)脫穎而出。設(shè)備采用電磁屏蔽設(shè)計(jì)與阻抗控制模塊，能夠確保信號(hào)傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術(shù)構(gòu)建的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，有效降低信號(hào)傳輸損耗，提升信號(hào)覆蓋范圍。設(shè)備具備高效的生產(chǎn)能力，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能可觀，能...

和信智能醫(yī)療植板機(jī)為神經(jīng)外科手術(shù)提供的導(dǎo)航支持。設(shè)備采用生物相容性材料，在顱骨修復(fù)體上精密植入高精度定位陣列，配合術(shù)中CT實(shí)現(xiàn)0.3mm的導(dǎo)航精度。創(chuàng)新的生物活性陶瓷封裝技術(shù)既促進(jìn)骨組織生長(zhǎng)，又確保RFID信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。非金屬標(biāo)記技術(shù)的應(yīng)用完全避免了傳統(tǒng)鈦釘...

對(duì)于需要高防護(hù)等級(jí)的產(chǎn)品制造，和信智能SMT蓋鋼片植板機(jī)采用特殊防護(hù)工藝。設(shè)備通過(guò)密封圈與熱熔膠雙重密封，使產(chǎn)品達(dá)到高防護(hù)等級(jí)，有效抵御灰塵、水汽等外界環(huán)境因素的影響。無(wú)塵工作臺(tái)確保封裝環(huán)境潔凈，表面清潔模塊可去除元件表面微小顆粒，避免雜質(zhì)對(duì)產(chǎn)品性能的影響。在...

和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)專為本源量子等科研機(jī)構(gòu)的超導(dǎo)量子芯片封裝設(shè)計(jì)，集成稀釋制冷系統(tǒng)，在 - 269℃環(huán)境下保持 0.005mm 定位精度，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點(diǎn)工藝實(shí)現(xiàn)接觸電阻低于 10^-8Ω。設(shè)備的量子態(tài)無(wú)損檢測(cè)模塊通過(guò)微波諧振腔實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)量子相干性，在 7...

面向汽車電子廠商的儀表盤排線需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用三級(jí)抗振動(dòng)設(shè)計(jì)體系：機(jī)械結(jié)構(gòu)層采用鈦合金框架與硅膠緩沖墊組合，可承受 20000g 沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接層使用鎖扣式加固連接器，通過(guò)金屬屏蔽罩與彈性觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，確保 300r/s ...

在航空航天電路板制造中，和信智能 PCB 植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計(jì)，有效抵御宇宙射線與空間輻射，確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。開發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù)，使電路在受到輻射損傷后能夠自動(dòng)恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度平面度控制，確保電路板上光學(xué)元件...

面向?qū)幍聲r(shí)代等電池廠商的BMS柔性采樣線需求，和信智能FPC植板機(jī)采用防氫脆工藝，惰性氣體保護(hù)艙將氧含量控制在10ppm以下，搭配鈦合金導(dǎo)電針實(shí)現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至0.8mΩ?cm2，在線阻抗監(jiān)測(cè)確保每平方厘米電阻偏差＜...

和信智能裝備（深圳）有限公司半導(dǎo)體植板機(jī)針對(duì)8英寸晶圓檢測(cè)需求，通過(guò)激光干涉測(cè)距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±1μm定位精度，在晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣，使探針與14nm制程芯片焊盤的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)。設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持150℃高溫工藝，配合柔性導(dǎo)電膠形成低阻抗連接通道，已深度...

針對(duì)功率芯片封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用特殊保護(hù)焊接工藝，有效控制作業(yè)環(huán)境中的氧含量，避免焊點(diǎn)氧化，保障焊接質(zhì)量。設(shè)備的真空吸嘴定位系統(tǒng)具備出色的元件貼裝能力，可貼裝小間距元件，配合底部填充技術(shù)，在芯片與基板間形成穩(wěn)固填充層，增強(qiáng)封裝后的器件對(duì)寬溫環(huán)境的...

和信智能6G植板機(jī)為下一代通信技術(shù)提供關(guān)鍵的設(shè)備支持。設(shè)備采用創(chuàng)新的亞毫米波集成技術(shù)，在140GHz頻段天線陣列中實(shí)現(xiàn)精密的信號(hào)傳輸路徑構(gòu)建。玻璃基板硅轉(zhuǎn)接技術(shù)的應(yīng)用使插入損耗降低至0.3dB/mm，提升信號(hào)傳輸效率。集成的量子點(diǎn)標(biāo)記系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)介電常數(shù)波...

和信智能金融植板機(jī)為數(shù)字金融安全提供專業(yè)保障。設(shè)備采用EAL6+級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)真隨機(jī)數(shù)生成器的精密植入。創(chuàng)新的防側(cè)信道攻擊技術(shù)通過(guò)多層屏蔽結(jié)構(gòu)，將電磁泄漏等風(fēng)險(xiǎn)降低至可接受水平。真空環(huán)境下的量子密鑰分發(fā)模塊裝配工藝確保信息安全傳輸?shù)幕A(chǔ)可靠性。設(shè)備支持抗量子...