隨著MiniLED技術的快速發(fā)展，和信智能推出專為LED背板設計的植板解決方案。設備采用高剛性運動平臺，配合光學檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)0.005mm級的重復定位精度。集成先進的靜電消除系統(tǒng)，工作臺面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω范圍內，有效保護敏感元器件。創(chuàng)新的光學...

和信智能紡織植板機為智能穿戴設備提供創(chuàng)新的解決方案。設備采用特殊的植入工藝，實現(xiàn)可經(jīng)受100次水洗的彈性導電線路集成。液態(tài)金屬印刷技術的應用使電路拉伸率達到300%，完美適應紡織品的形變需求。創(chuàng)新的織物兼容性檢測系統(tǒng)確保植入電路不影響面料的透氣性和舒適度，保持...

針對薄型電路板制造需求，和信智能 SMT 翻板植板機采用伺服電機驅動翻轉機構，運行平穩(wěn)無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實時鏡像物理設備狀態(tài)，潛在故障，便于及時維護，提升設備維護效...

針對華為等通信設備廠商的5G基站射頻模塊需求，和信智能半導體植板機采用激光直接成型技術，在0.5mm×0.5mm芯片面積上植入100個肖特基二極管陣列，3THz頻段插入損耗降至1.2dB，信號傳輸效率較傳統(tǒng)工藝提升3倍。設備的太赫茲駐波對準系統(tǒng)實現(xiàn)納米級定位，...

和信智能太赫茲植板機突破亞波長尺度裝配難題，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個肖特基二極管陣列，實現(xiàn)了高密度太赫茲器件的集成。設備采用共面波導直接生長技術，通過等離子體增強化學氣相沉積工藝，在芯片表面直接形成低損耗的波導結構，將 3THz ...

和信智能裝備（深圳）有限公司半導體植板機針對8英寸晶圓檢測需求，通過激光干涉測距系統(tǒng)實現(xiàn)±1μm定位精度，在晶圓表面構建高密度探針陣，使探針與14nm制程芯片焊盤的微米級對準。設備搭載的溫控壓接模塊支持150℃高溫工藝，配合柔性導電膠形成低阻抗連接通道，已深度...

面向美的等智能家居廠商的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點需求，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機集成元件貼裝與防水蓋密封功能，采用真空灌膠技術與環(huán)氧樹脂膠實現(xiàn) IP68 防護等級，可在水下 10 米環(huán)境長期工作。設備的自動分板模塊采用銑刀式切割，邊緣粗糙度 Ra＜1.6μm，避...

面向美的等智能家居廠商的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點需求，和信智能SMT貼蓋一體植板機集成元件貼裝與防水蓋密封功能，采用真空灌膠技術與環(huán)氧樹脂膠實現(xiàn)IP68防護等級，可在水下10米環(huán)境長期工作。設備的自動分板模塊采用銑刀式切割，邊緣粗糙度Ra＜1.6μm，避免應力集中導致...

針對核島內高輻射環(huán)境，和信智能研發(fā)的核級植板機采用鉛硼聚乙烯復合屏蔽層，通過多層材料的協(xié)同屏蔽，使操作區(qū)輻射劑量降至 0.1μSv/h，達到常規(guī)辦公環(huán)境的安全水平。設備配備遠程主從機械臂，可在保持氣閘密封的情況下完成控制棒驅動機構 PCB 的更換作業(yè)，避免輻射...

和信智能針對半導體晶圓檢測場景開發(fā)植板機，可在 8 英寸晶圓表面構建高密度探針陣列載體。設備采用激光干涉測距系統(tǒng)，在晶圓級平臺上實現(xiàn) ±1μm 的定位精度，確保探針與芯片焊盤的微米級對準。創(chuàng)新的溫控壓接模塊支持 150℃高溫下壓接工藝，配合柔性導電膠材料，可在...

為滿足半導體測試板的高精度要求，和信智能研發(fā)了專業(yè)級植板解決方案。設備采用天然花崗巖基座，熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合精密溫控系統(tǒng)將溫度波動控制在±0.1℃范圍內。搭載激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)，實現(xiàn)納米級運動控制。創(chuàng)新的微應力植入機構可精確調節(jié)Z軸下壓力，...

針對高速電機 30000rpm 工況，和信智能磁懸浮植板機實現(xiàn)主動磁軸承控制板的納米級振動抑制。設備配備激光多普勒測振儀，可實時監(jiān)測轉子振動數(shù)據(jù)并通過算法優(yōu)化 PID 參數(shù)，將轉子徑向跳動控制在 0.8μm 以內，這一精度對于高速旋轉設備的穩(wěn)定性至關重要。開發(fā)...

和信智能觸覺手套植板機通過創(chuàng)新工藝實現(xiàn)每平方厘米 16 個壓力傳感器的微陣列植入，采用導電聚合物直接打印技術，在柔性基底上一次性完成電路植入與封裝，延遲時間控制在 5ms 內。該技術方案的優(yōu)勢在于材料與工藝的協(xié)同創(chuàng)新：導電聚合物兼具導電性與柔性，可隨基底形變而...

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導體植板機采用模塊化架構設計，通過標準化接口實現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從0805元件到QFP封裝的換型時間可縮短至10分鐘，較傳統(tǒng)設備提升50%換型效率。設備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠心鏡頭（景深±5μ...

針對薄型電路板制造需求，和信智能SMT翻板植板機采用伺服電機驅動翻轉機構，運行平穩(wěn)無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實時鏡像物理設備狀態(tài)，潛在故障，便于及時維護，提升設備維護效率，...

和信智能深水植板機專為1500米深海作業(yè)環(huán)境設計，采用度鈦合金耐壓艙體結構，工作壓力達到15MPa。設備配備標準化ROV對接接口，支持水下機器人輔助操作，可將采油樹控制模塊的PCB更換作業(yè)時間從傳統(tǒng)的72小時幅縮短至4小時。創(chuàng)新的耐鹽霧密封技術使設備連接器在3...

和信智能裝備（深圳）有限公司智能工廠傳感器網(wǎng)絡植板機專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點大規(guī)模部署設計，采用高速貼裝技術與無線通信模塊集成方案。設備配備16通道并行貼裝頭，搭載AI視覺分揀系統(tǒng)，可實現(xiàn)每秒8個傳感器元件的植入速度，同時支持LoRa/NB-IoT雙模通信芯片...

和信智能VR植板機為虛擬現(xiàn)實交互提供專業(yè)的觸覺反饋解決方案。設備采用高精度陣列植入技術，在手套指節(jié)處精密布置32個觸覺執(zhí)行器，實現(xiàn)0.1N分辨率的力度反饋。創(chuàng)新的磁流變流體灌注技術將響應時間縮短至4ms，確保觸覺反饋的實時性。設備支持多種材質觸感的模擬，可準確...

和信智能智能電網(wǎng)植板機專為變壓器狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)開發(fā)，可在 FR4 基板上植入高精度溫度、局放傳感器陣列，實現(xiàn)變壓器運行狀態(tài)的實時監(jiān)測。和信智能采用激光干涉測距系統(tǒng)實現(xiàn) ±1μm 定位精度，確保傳感器與變壓器繞組的耦合，設備搭載的溫控壓接模塊支持 120℃高溫工藝...

面向新能源電池極片生產(chǎn)需求，和信智能開發(fā)的植板機可在極片銅箔 / 鋁箔基底上植入納米級導電網(wǎng)絡。設備采用狹縫擠壓涂布技術，將碳納米管導電漿料精確涂覆于極片表面，線寬控制精度達 50μm，確保導電網(wǎng)絡的均勻性與連續(xù)性。創(chuàng)新的真空干燥系統(tǒng)通過多級熱泵回收技術，將極...

和信智能開發(fā)的仿生植板機在柔性硅膠皮膚中植入 3D 分布的壓阻式觸覺傳感器，密度達 25 個 /cm2，超越了人類指尖的觸覺受體密度。設備采用多針頭并行植入技術，單次作業(yè)可完成 128 個 Taxel 觸覺單元的互聯(lián)布線，信號延遲控制在 5ms 內，確保觸覺信...

針對農(nóng)田惡劣環(huán)境，和信智能戶外植板機實現(xiàn)了防護性能與環(huán)境適應性的雙重提升。設備達到 IP68 防護等級（可水下 1.5 米浸泡 30 分鐘），外殼采用玻璃纖維增強尼龍材質，抗紫外線老化，內部電路板經(jīng)過三防漆（防潮、防鹽霧、防霉菌）處理，可在 - 40℃至 70...

和信智能裝備（深圳）有限公司智能工廠傳感器網(wǎng)絡植板機專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點大規(guī)模部署設計，采用高速貼裝技術與無線通信模塊集成方案。設備配備16通道并行貼裝頭，搭載AI視覺分揀系統(tǒng)，可實現(xiàn)每秒8個傳感器元件的植入速度，同時支持LoRa/NB-IoT雙模通信芯片...

和信智能 DIP 植板機針對汽車電子繼電器控制板的高可靠性需求，構建了四級抗振動防護體系：機械結構采用鋁合金框架與減震橡膠墊組合，可承受 20000g 沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接部分使用鎖扣式加固端子，通過鍍金觸點與防松螺母設計，確保振動環(huán)境下接...

和信智能DIP植板機針對汽車電子繼電器控制板的高可靠性需求，構建了四級抗振動防護體系：機械結構采用鋁合金框架與減震橡膠墊組合，可承受20000g沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接部分使用鎖扣式加固端子，通過鍍金觸點與防松螺母設計，確保振動環(huán)境下接觸電阻波...

面向科研機構的量子芯片測試需求，和信智能半導體植板機構建了極低溫環(huán)境下的高精度測試解決方案。設備集成三級稀釋制冷系統(tǒng)，通過氦-3/氦-4混合制冷劑實現(xiàn)-269℃（高于零度4℃）的極溫環(huán)境，配合磁懸浮軸承驅動的精密平臺，在低溫工況下仍能保持0.005mm的定位精...

針對工業(yè)網(wǎng)關的多層板堆疊需求，和信智能開發(fā)多工位植板系統(tǒng)，可同步完成 4-16 層 PCB 的高精度對位植入。設備采用模塊化設計，搭載四組伺服驅動單元，通過激光干涉儀實時校準各工位的空間坐標，確保層間對位精度達 ±5μm。工業(yè)級邊緣計算網(wǎng)關作為系統(tǒng)，基于 OP...

和信智能SMT蓋鋼片植板機為聯(lián)影醫(yī)療等廠商的CT設備芯片設計全潔凈封裝方案，采用ISO5級無塵工作臺與不銹鋼機身，表面清潔模塊通過等離子體處理去除芯片表面有機物殘留，清潔度達ISO14644-1Class5標準。設備貼裝的304不銹鋼防塵蓋邊緣經(jīng)電化學拋光處理...

在陽光電源等光伏企業(yè)的逆變器芯片封裝中，和信智能半導體植板機采用0.1mm厚電解銅箔（純度99.99%）與導熱膠（熱導率3.5W/(m?K)）的復合散熱方案，通過模壓成型技術實現(xiàn)銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至0.5℃/W，較傳統(tǒng)散熱片方案降低60%熱阻。設備...

和信智能 DIP 植板機針對汽車電子繼電器控制板的高可靠性需求，構建了四級抗振動防護體系：機械結構采用鋁合金框架與減震橡膠墊組合，可承受 20000g 沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接部分使用鎖扣式加固端子，通過鍍金觸點與防松螺母設計，確保振動環(huán)境下接...