對于需要高防護等級的產(chǎn)品制造，和信智能SMT蓋鋼片植板機采用特殊防護工藝。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使產(chǎn)品達到高防護等級，有效抵御灰塵、水汽等外界環(huán)境因素的影響。無塵工作臺確保封裝環(huán)境潔凈，表面清潔模塊可去除元件表面微小顆粒，避免雜質(zhì)對產(chǎn)品性能的影響。在...

和信智能服務(wù)器植板機專為 AI 算力板的規(guī)模生產(chǎn)設(shè)計，在尺寸兼容性與散熱控制上實現(xiàn)技術(shù)突破。設(shè)備支持 800×600mm 的超尺寸 PCB，工作臺采用碳纖維復(fù)合材料框架，在保證剛度的同時減輕重量，配合分布式運動控制系統(tǒng)，32 個伺服軸的同步精度達 ±1μs，可...

和信智能植板機深度集成工業(yè)自動化系統(tǒng)，配備標(biāo)準(zhǔn)MES系統(tǒng)接口，可實時上傳生產(chǎn)數(shù)據(jù)至企業(yè)ERP系統(tǒng)。設(shè)備配置7英寸工業(yè)級觸摸屏，提供直觀的配方管理、產(chǎn)能統(tǒng)計和故障追溯功能。通過手機APP，用戶可遠程監(jiān)控設(shè)備運行狀態(tài)，實時接收異常報警信息。為提升產(chǎn)線智能化水平，設(shè)...

和信智能太赫茲植板機突破亞波長尺度裝配難題，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個肖特基二極管陣列，實現(xiàn)了高密度太赫茲器件的集成。設(shè)備采用共面波導(dǎo)直接生長技術(shù)，通過等離子體增強化學(xué)氣相沉積工藝，在芯片表面直接形成低損耗的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，將 3THz ...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機構(gòu)建了全流程潔凈測試解決方案。設(shè)備主體置于局部無塵工作臺（ISO 5 級潔凈標(biāo)準(zhǔn)），防靜電機身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω~10?Ω，配合離子風(fēng)槍實時消除靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在 100...

針對樂普醫(yī)療等醫(yī)療器械廠商的微創(chuàng)導(dǎo)管需求，和信智能 FPC 植板機配備五軸聯(lián)動機械臂，末端執(zhí)行器直徑 0.3mm，可深入 1.2mm 導(dǎo)管內(nèi)部完成傳感器焊接，超聲焊接技術(shù)在不損傷導(dǎo)管材料的前提下實現(xiàn)可靠連接，焊點強度達 1.5N 以上。設(shè)備的無菌工藝模塊采用過...

針對華為等通信設(shè)備廠商的 5G 基站射頻模塊需求，和信智能半導(dǎo)體植板機采用激光直接成型技術(shù)，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個肖特基二極管陣列，3THz 頻段插入損耗降至 1.2dB，信號傳輸效率較傳統(tǒng)工藝提升 3 倍。設(shè)備的太赫茲駐波對準(zhǔn)...

和信智能深水植板機專為1500米深海作業(yè)環(huán)境設(shè)計，采用度鈦合金耐壓艙體結(jié)構(gòu)，工作壓力達到15MPa。設(shè)備配備標(biāo)準(zhǔn)化ROV對接接口，支持水下機器人輔助操作，可將采油樹控制模塊的PCB更換作業(yè)時間從傳統(tǒng)的72小時幅縮短至4小時。創(chuàng)新的耐鹽霧密封技術(shù)使設(shè)備連接器在3...

面向?qū)幍聲r代等儲能企業(yè)的功率板需求，和信智能DIP植板機開發(fā)大尺寸散熱片固定模塊，伺服電機控制螺絲鎖付扭矩精度±0.1N?m，插件順序優(yōu)化算法減少元件干涉，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達1200片，植入的大電流端子接觸電阻＜5mΩ，可承載500A電流。設(shè)備的在線導(dǎo)通測試模塊...

和信智能航天級植板機針對航天器輕量化需求進行專門優(yōu)化。設(shè)備采用先進復(fù)合材料處理技術(shù)，可穩(wěn)定加工厚度0.2mm的超薄蜂窩夾層板，植入位置精度優(yōu)于0.015mm。集成聲發(fā)射檢測系統(tǒng)，能夠?qū)崟r監(jiān)控材料內(nèi)部應(yīng)力狀態(tài)，及時預(yù)警潛在風(fēng)險。創(chuàng)新的真空吸附與機械手協(xié)同作業(yè)模式...

在電源適配器制造領(lǐng)域，和信智能 DIP 植板機采用高速插件技術(shù)，多通道插件頭配合自動供料系統(tǒng)，實現(xiàn)元件的快速、插入，兼容多種類型元件，有效提升生產(chǎn)效率。智能管理系統(tǒng)實時記錄插件數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品追溯提供可靠依據(jù)。設(shè)備具備出色的適應(yīng)性，能夠滿足不同型號電源適配器的生產(chǎn)...

和信智能VR植板機為虛擬現(xiàn)實交互提供專業(yè)的觸覺反饋解決方案。設(shè)備采用高精度陣列植入技術(shù)，在手套指節(jié)處精密布置32個觸覺執(zhí)行器，實現(xiàn)0.1N分辨率的力度反饋。創(chuàng)新的磁流變流體灌注技術(shù)將響應(yīng)時間縮短至4ms，確保觸覺反饋的實時性。設(shè)備支持多種材質(zhì)觸感的模擬，可準(zhǔn)確...

和信智能服務(wù)器植板機專為 AI 算力板的規(guī)模生產(chǎn)設(shè)計，在尺寸兼容性與散熱控制上實現(xiàn)技術(shù)突破。設(shè)備支持 800×600mm 的超尺寸 PCB，工作臺采用碳纖維復(fù)合材料框架，在保證剛度的同時減輕重量，配合分布式運動控制系統(tǒng)，32 個伺服軸的同步精度達 ±1μs，可...

在通信設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能 SMT 植板機憑借先進技術(shù)脫穎而出。設(shè)備采用電磁屏蔽設(shè)計與阻抗控制模塊，能夠確保信號傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術(shù)構(gòu)建的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，有效降低信號傳輸損耗，提升信號覆蓋范圍。設(shè)備具備高效的生產(chǎn)能力，單臺設(shè)備日產(chǎn)能可觀...

和信智能紡織植板機為智能穿戴設(shè)備提供創(chuàng)新的解決方案。設(shè)備采用特殊的植入工藝，實現(xiàn)可經(jīng)受100次水洗的彈性導(dǎo)電線路集成。液態(tài)金屬印刷技術(shù)的應(yīng)用使電路拉伸率達到300%，完美適應(yīng)紡織品的形變需求。創(chuàng)新的織物兼容性檢測系統(tǒng)確保植入電路不影響面料的透氣性和舒適度，保持...

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 貼蓋一體植板機為汽車傳感器打造全流程防水封裝方案，采用丁腈橡膠密封圈（邵氏硬度 70±5）與熱熔膠（軟化點 120℃）雙重密封結(jié)構(gòu)，通過氦質(zhì)譜檢漏（檢測精度 5×10^-10Pa?m3/s）實現(xiàn) IP67 防護等級?？拐駝?..

和信智能萬米級深海植板機突破 100MPa 超高壓密封技術(shù)，采用半球形藍寶石觀察窗（抗壓強度達 2000MPa）和液壓平衡系統(tǒng)，通過油液壓力實時補償外界海水壓力，確保腔體內(nèi)部始終維持常壓環(huán)境。創(chuàng)新的壓力自適應(yīng)補償機構(gòu)由波紋管與伺服液壓泵組成，可在下潛過程中（每...

和信智能服務(wù)器植板機專為 AI 算力板的規(guī)模生產(chǎn)設(shè)計，在尺寸兼容性與散熱控制上實現(xiàn)技術(shù)突破。設(shè)備支持 800×600mm 的超尺寸 PCB，工作臺采用碳纖維復(fù)合材料框架，在保證剛度的同時減輕重量，配合分布式運動控制系統(tǒng)，32 個伺服軸的同步精度達 ±1μs，可...

和信智能服務(wù)器植板機專為 AI 算力板的規(guī)模生產(chǎn)設(shè)計，在尺寸兼容性與散熱控制上實現(xiàn)技術(shù)突破。設(shè)備支持 800×600mm 的超尺寸 PCB，工作臺采用碳纖維復(fù)合材料框架，在保證剛度的同時減輕重量，配合分布式運動控制系統(tǒng)，32 個伺服軸的同步精度達 ±1μs，可...

在芯片測試領(lǐng)域，和信智能半導(dǎo)體植板機通過創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)高效作業(yè)。設(shè)備配備激光干涉測距系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級定位，確保探針與芯片焊盤的高精度對準(zhǔn)，為芯片測試提供可靠基礎(chǔ)。搭載的溫控壓接模塊支持高溫工藝，配合特制柔性導(dǎo)電膠，形成低阻抗連接通道，有效保障測試信號的穩(wěn)定傳...

對于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能FPC植板機采用視覺-力覺融合控制技術(shù)，通過3D掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對復(fù)雜線束進行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時確保接線正確率達到...

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 貼蓋一體植板機為汽車傳感器打造全流程防水封裝方案，采用丁腈橡膠密封圈（邵氏硬度 70±5）與熱熔膠（軟化點 120℃）雙重密封結(jié)構(gòu)，通過氦質(zhì)譜檢漏（檢測精度 5×10^-10Pa?m3/s）實現(xiàn) IP67 防護等級?？拐駝?..

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機采用模塊化架構(gòu)設(shè)計，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口實現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從 0805 元件到 QFP 封裝的換型時間可縮短至 10 分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備提升 50% 換型效率。設(shè)備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠心...

面向?qū)幍聲r代等儲能企業(yè)的功率板需求，和信智能 DIP 植板機開發(fā)大尺寸散熱片固定模塊，伺服電機控制螺絲鎖付扭矩精度 ±0.1N?m，插件順序優(yōu)化算法減少元件干涉，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達 1200 片，植入的大電流端子接觸電阻＜5mΩ，可承載 500A 電流。設(shè)備的在...

面向美的等智能家居廠商的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點需求，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機集成元件貼裝與防水蓋密封功能，采用真空灌膠技術(shù)與環(huán)氧樹脂膠實現(xiàn) IP68 防護等級，可在水下 10 米環(huán)境長期工作。設(shè)備的自動分板模塊采用銑刀式切割，邊緣粗糙度 Ra＜1.6μm，避...

和信智能VR植板機為虛擬現(xiàn)實交互提供專業(yè)的觸覺反饋解決方案。設(shè)備采用高精度陣列植入技術(shù)，在手套指節(jié)處精密布置32個觸覺執(zhí)行器，實現(xiàn)0.1N分辨率的力度反饋。創(chuàng)新的磁流變流體灌注技術(shù)將響應(yīng)時間縮短至4ms，確保觸覺反饋的實時性。設(shè)備支持多種材質(zhì)觸感的模擬，可準(zhǔn)確...

和信智能 DIP 植板機針對汽車電子繼電器控制板的高可靠性需求，構(gòu)建了四級抗振動防護體系：機械結(jié)構(gòu)采用鋁合金框架與減震橡膠墊組合，可承受 20000g 沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接部分使用鎖扣式加固端子，通過鍍金觸點與防松螺母設(shè)計，確保振動環(huán)境下接...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測試解決方案。設(shè)備采用三級凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計，使測試環(huán)境達到ISO5級潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實時中和靜電，將表面...

面向新能源車企的 IGBT 模塊封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機采用氮氣保護焊接工藝，將氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實現(xiàn) 0.1mm 間距元件貼裝。設(shè)備的底部填充技術(shù)在芯片與基板間形成無氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受 - 40℃至 12...

針對功率芯片封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機采用特殊保護焊接工藝，有效控制作業(yè)環(huán)境中的氧含量，避免焊點氧化，保障焊接質(zhì)量。設(shè)備的真空吸嘴定位系統(tǒng)具備出色的元件貼裝能力，可貼裝小間距元件，配合底部填充技術(shù)，在芯片與基板間形成穩(wěn)固填充層，增強封裝后的器件對寬溫環(huán)境的...