和信智能金融植板機(jī)為數(shù)字金融安全提供專業(yè)保障。設(shè)備采用EAL6+級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)真隨機(jī)數(shù)生成器的精密植入。創(chuàng)新的防側(cè)信道攻擊技術(shù)通過(guò)多層屏蔽結(jié)構(gòu)，將電磁泄漏等風(fēng)險(xiǎn)降低至可接受水平。真空環(huán)境下的量子密鑰分發(fā)模塊裝配工藝確保信息安全傳輸?shù)幕A(chǔ)可靠性。設(shè)備支持抗量子...

在通信設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能SMT植板機(jī)憑借先進(jìn)技術(shù)脫穎而出。設(shè)備采用電磁屏蔽設(shè)計(jì)與阻抗控制模塊，能夠確保信號(hào)傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術(shù)構(gòu)建的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，有效降低信號(hào)傳輸損耗，提升信號(hào)覆蓋范圍。設(shè)備具備高效的生產(chǎn)能力，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能可觀，能...

針對(duì)醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無(wú)塵工作臺(tái)，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測(cè)試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級(jí)追溯碼，配合高精度 AOI 檢測(cè)系統(tǒng)，能夠識(shí)別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入...

和信智能智能電網(wǎng)植板機(jī)專為變壓器狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，可在 FR4 基板上植入高精度溫度、局放傳感器陣列，實(shí)現(xiàn)變壓器運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。和信智能采用激光干涉測(cè)距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) ±1μm 定位精度，確保傳感器與變壓器繞組的耦合，設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持 120℃高溫工藝...

和信智能為教育科研領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的實(shí)驗(yàn)植板機(jī)，兼顧靈活性與教學(xué)需求，支持各類科研 PCB 的小批量快速制備。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求更換貼裝頭、加熱模塊等組件，兼容從 0805 到 QFP 等多種封裝元件，定位精度達(dá) ±100μm。創(chuàng)新的可視化編程系統(tǒng)通過(guò)...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備采用三級(jí)凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計(jì)，使測(cè)試環(huán)境達(dá)到 ISO 5 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實(shí)時(shí)中和靜電...

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 翻板植板機(jī)針對(duì)新能源汽車(chē)電驅(qū)模塊的雙面貼裝需求，采用 180° 伺服翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與雙視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，翻轉(zhuǎn)精度達(dá) ±0.05mm，可補(bǔ)償 0.5mm 以下的基板翹曲。設(shè)備的智能路徑規(guī)劃算法基于蟻群算法開(kāi)發(fā)，自動(dòng)優(yōu)化雙面貼裝順序，減...

和信智能服務(wù)器植板機(jī)專為 AI 算力板的規(guī)模生產(chǎn)設(shè)計(jì)，在尺寸兼容性與散熱控制上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。設(shè)備支持 800×600mm 的超尺寸 PCB，工作臺(tái)采用碳纖維復(fù)合材料框架，在保證剛度的同時(shí)減輕重量，配合分布式運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，32 個(gè)伺服軸的同步精度達(dá) ±1μs，可...

和信智能行星際植板機(jī)針對(duì)木星強(qiáng)輻射帶等極端空間環(huán)境，采用碳化硼陶瓷屏蔽艙和抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路設(shè)計(jì)。碳化硼陶瓷具有優(yōu)異的耐輻射性能，可有效阻擋高能質(zhì)子與重離子的轟擊，而抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路通過(guò)三模冗余設(shè)計(jì)與錯(cuò)誤校驗(yàn)機(jī)制，確保芯片在高能粒子撞擊下的數(shù)據(jù)完整性。設(shè)備能在模...

針對(duì)華為等通信設(shè)備廠商的5G基站射頻模塊需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用激光直接成型技術(shù)，在0.5mm×0.5mm芯片面積上植入100個(gè)肖特基二極管陣列，3THz頻段插入損耗降至1.2dB，信號(hào)傳輸效率較傳統(tǒng)工藝提升3倍。設(shè)備的太赫茲駐波對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)定位，...

和信智能開(kāi)發(fā)的仿生植板機(jī)在柔性硅膠皮膚中植入 3D 分布的壓阻式觸覺(jué)傳感器，密度達(dá) 25 個(gè) /cm2，超越了人類指尖的觸覺(jué)受體密度。設(shè)備采用多針頭并行植入技術(shù)，單次作業(yè)可完成 128 個(gè) Taxel 觸覺(jué)單元的互聯(lián)布線，信號(hào)延遲控制在 5ms 內(nèi)，確保觸覺(jué)信...

和信智能深水植板機(jī)專為1500米深海作業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)，采用度鈦合金耐壓艙體結(jié)構(gòu)，工作壓力達(dá)到15MPa。設(shè)備配備標(biāo)準(zhǔn)化ROV對(duì)接接口，支持水下機(jī)器人輔助操作，可將采油樹(shù)控制模塊的PCB更換作業(yè)時(shí)間從傳統(tǒng)的72小時(shí)幅縮短至4小時(shí)。創(chuàng)新的耐鹽霧密封技術(shù)使設(shè)備連接器在3...

在柔性電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，和信智能 FPC 植板機(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。設(shè)備采用先進(jìn)的多針頭并行技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)元件的同步植入，大幅提升生產(chǎn)效率。其獨(dú)特的類真皮分層植入工藝，使柔性電路板在保持柔韌性的同時(shí)，能夠集成各類傳感器，實(shí)現(xiàn)高靈敏度的信號(hào)感知。設(shè)備支持多...

面向汽車(chē)電子廠商的儀表盤(pán)排線需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用三級(jí)抗振動(dòng)設(shè)計(jì)體系：機(jī)械結(jié)構(gòu)層采用鈦合金框架與硅膠緩沖墊組合，可承受 20000g 沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接層使用鎖扣式加固連接器，通過(guò)金屬屏蔽罩與彈性觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，確保 300r/s ...

對(duì)于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能FPC植板機(jī)采用視覺(jué)-力覺(jué)融合控制技術(shù)，通過(guò)3D掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實(shí)現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對(duì)復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時(shí)確保接線正確率達(dá)到...

面向儲(chǔ)能企業(yè)的功率芯片封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了從材料處理到系統(tǒng)集成的全流程解決方案。設(shè)備采用微弧氧化技術(shù)在銅基板表面生成孔徑5-10μm的多孔陶瓷層，通過(guò)電解液成分優(yōu)化（磷酸鈉濃度15g/L+甘油5%）與脈沖電壓控制（峰值200V/頻率500Hz）...

和信智能DIP植板機(jī)專為教學(xué)實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)，具備手動(dòng)與自動(dòng)雙模式操作。手動(dòng)模式下，學(xué)生可自主調(diào)節(jié)插件參數(shù)，配合示教編程功能，深入理解插件工藝原理；自動(dòng)模式支持代碼導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)批量插件實(shí)訓(xùn)，提升學(xué)生實(shí)踐操作能力。設(shè)備配備可視化系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示插件過(guò)程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，內(nèi)置豐富...

和信智能智能電網(wǎng)植板機(jī)專為變壓器狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，可在 FR4 基板上植入高精度溫度、局放傳感器陣列，實(shí)現(xiàn)變壓器運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。和信智能采用激光干涉測(cè)距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) ±1μm 定位精度，確保傳感器與變壓器繞組的耦合，設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持 120℃高溫工藝...

對(duì)于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用視覺(jué) - 力覺(jué)融合控制技術(shù)，通過(guò) 3D 掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實(shí)現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對(duì)復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時(shí)確保接...

針對(duì)工業(yè)網(wǎng)關(guān)多層板堆疊需求，和信智能多工位植板系統(tǒng)通過(guò) “并行處理 + 智能預(yù)測(cè)” 提升生產(chǎn)效率。設(shè)備可同步完成 4-16 層 PCB 的對(duì)位植入，各工位采用視覺(jué)定位系統(tǒng)（分辨率 0.5μm），通過(guò)主從控制算法實(shí)現(xiàn)層間對(duì)位精度 ±5μm。工業(yè)級(jí)邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)集成...

面向?qū)幍聲r(shí)代等電池廠商的BMS柔性采樣線需求，和信智能FPC植板機(jī)采用防氫脆工藝，惰性氣體保護(hù)艙將氧含量控制在10ppm以下，搭配鈦合金導(dǎo)電針實(shí)現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至0.8mΩ?cm2，在線阻抗監(jiān)測(cè)確保每平方厘米電阻偏差＜...

和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)專為本源量子等科研機(jī)構(gòu)的超導(dǎo)量子芯片封裝設(shè)計(jì)，集成稀釋制冷系統(tǒng)，在-269℃環(huán)境下保持0.005mm定位精度，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點(diǎn)工藝實(shí)現(xiàn)接觸電阻低于10^-8Ω。設(shè)備的量子態(tài)無(wú)損檢測(cè)模塊通過(guò)微波諧振腔實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)量子相干性，在72位超導(dǎo)芯片...

針對(duì)工業(yè)網(wǎng)關(guān)多層板堆疊需求，和信智能多工位植板系統(tǒng)通過(guò) “并行處理 + 智能預(yù)測(cè)” 提升生產(chǎn)效率。設(shè)備可同步完成 4-16 層 PCB 的對(duì)位植入，各工位采用視覺(jué)定位系統(tǒng)（分辨率 0.5μm），通過(guò)主從控制算法實(shí)現(xiàn)層間對(duì)位精度 ±5μm。工業(yè)級(jí)邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)集成...

在傳感器封裝領(lǐng)域，和信智能SMT貼蓋一體植板機(jī)實(shí)現(xiàn)了高效集成化生產(chǎn)。設(shè)備通過(guò)密封圈與熱熔膠雙重密封，使傳感器達(dá)到高防護(hù)等級(jí)，同時(shí)配備氣密性檢測(cè)模塊，可識(shí)別微小泄漏，確保傳感器封裝的可靠性?？拐駝?dòng)測(cè)試平臺(tái)模擬實(shí)際使用環(huán)境，對(duì)封裝后的傳感器進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，確保其在振...

和信智能太赫茲植板機(jī)突破亞波長(zhǎng)尺度裝配難題，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個(gè)肖特基二極管陣列，實(shí)現(xiàn)了高密度太赫茲器件的集成。設(shè)備采用共面波導(dǎo)直接生長(zhǎng)技術(shù)，通過(guò)等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積工藝，在芯片表面直接形成低損耗的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，將 3THz ...

在智能家居設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能SMT植板機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，能夠快速切換不同元件貼裝需求，適應(yīng)智能家居產(chǎn)品多品種、小批量的生產(chǎn)特點(diǎn)。設(shè)備支持多種通信模塊集成，確保主板與智能家居系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。智能供料系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)測(cè)物料狀態(tài)，提前預(yù)警缺料，減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。...

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 翻板植板機(jī)針對(duì)新能源汽車(chē)電驅(qū)模塊的雙面貼裝需求，采用 180° 伺服翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與雙視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，翻轉(zhuǎn)精度達(dá) ±0.05mm，可補(bǔ)償 0.5mm 以下的基板翹曲。設(shè)備的智能路徑規(guī)劃算法基于蟻群算法開(kāi)發(fā)，自動(dòng)優(yōu)化雙面貼裝順序，減...

和信智能為教育科研領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的實(shí)驗(yàn)植板機(jī)，兼顧靈活性與教學(xué)需求，支持各類科研 PCB 的小批量快速制備。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求更換貼裝頭、加熱模塊等組件，兼容從 0805 到 QFP 等多種封裝元件，定位精度達(dá) ±100μm。創(chuàng)新的可視化編程系統(tǒng)通過(guò)...

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 植板機(jī)針對(duì) OPPO 等手機(jī)廠商的高速量產(chǎn)需求，搭載 16 通道貼裝頭，線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)貼裝速度達(dá) 60000CPH，飛拍視覺(jué)系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭，在運(yùn)動(dòng)中完成 01005 元件識(shí)別，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能突破 10000 片，貼裝良率...

在可穿戴設(shè)備廠商的智能手表表帶生產(chǎn)中，和信智能FPC植板機(jī)采用16通道多針頭并行技術(shù)，通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)0.1mm間距的觸覺(jué)單元互聯(lián)，單次作業(yè)即可完成128個(gè)壓力傳感點(diǎn)的布線，信號(hào)傳輸延遲嚴(yán)格控制在5ms內(nèi)，滿足運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景下的實(shí)時(shí)反饋需求。設(shè)備的類真皮分層植入...