南通BOE蝕刻液剝離液聯(lián)系方式

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-28

本發(fā)明涉及能夠從施加有抗蝕劑的基材剝離抗蝕劑的抗蝕劑的剝離液。背景技術(shù)::印刷布線板的制造、主要是半加成法中使用的干膜抗蝕劑等抗蝕劑的剝離液中,伴隨微細(xì)布線化而使用胺系的剝離液。然而,以往的胺系的抗蝕劑的剝離液有廢液處理性難、海外的法規(guī)制度的問題,而避免其使用。近年來,為了避免胺系的抗蝕劑的剝離液的問題點(diǎn),還報(bào)道了一種含有氫氧化鈉和溶纖劑的剝離液(專利文獻(xiàn)1),由于剝離時(shí)的抗蝕劑沒有微細(xì)地粉碎,因此存在近年的微細(xì)的布線間的抗蝕劑難以除去的問題點(diǎn)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-323776號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:發(fā)明要解決的問題因此,本發(fā)明的課題在于,提供容易除去微細(xì)的布線間的抗蝕劑的技術(shù)。用于解決問題的手段本發(fā)明人等為了解決上述課題而深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn),含有鉀鹽和溶纖劑的溶液與專利文獻(xiàn)1那樣的含有氫氧化鈉和溶纖劑的溶液相比,即使是非常微細(xì)的布線間的抗蝕劑也能細(xì)小地粉碎,從而完成本發(fā)明。即,本發(fā)明涉及一種抗蝕劑的剝離液,其特征在于,含有鉀鹽和溶纖劑。另外,本發(fā)明涉及一種抗蝕劑的除去方法,其特征在于,用上述抗蝕劑的剝離液處理施加有抗蝕劑的基材。使用剝離液的方式有哪些;南通BOE蝕刻液剝離液聯(lián)系方式

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所述抽真空氣體修飾法包括如下步驟:將將襯底和光刻膠抗粘劑置于密閉空間中,對密閉空間抽真空至光刻膠抗粘層氣化,保持1分鐘以上,直接取出襯底。進(jìn)一步的改進(jìn),所述襯底為硅、氧化硅、石英、玻璃、氮化硅、碳化硅、鈮酸鋰、金剛石、藍(lán)寶石或ito制成。進(jìn)一步的改進(jìn),所述步驟(2)對襯底修飾的試劑包括hmds和十三氟正辛基硅烷;對襯底修飾的試劑鍍在襯底表面。進(jìn)一步的改進(jìn),所述所述光刻膠包括pmma,zep,瑞紅膠,az膠,納米壓印膠和光固化膠。進(jìn)一步的改進(jìn),所述光刻膠厚度為1nm-100mm進(jìn)一步的改進(jìn),所述光刻膠上加工出所需結(jié)構(gòu)的輪廓的方法為電子束曝光,離子束曝光,聚焦離子束曝光,重離子曝光,x射線曝光,等離子體刻蝕,紫外光刻,極紫外光刻,激光直寫或納米壓印。進(jìn)一步的改進(jìn),所述黏貼層為pdms,紫外固化膠,熱釋放膠,高溫膠帶,普通膠帶,pva,纖維素或ab膠。上述選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法制備的微納結(jié)構(gòu)用于微納制造,光學(xué)領(lǐng)域,電學(xué),生物領(lǐng)域,mems領(lǐng)域,nems領(lǐng)域。本發(fā)明的有益效果在于,解決了現(xiàn)有負(fù)性光刻膠加工效率低,難于去膠,去膠過程中損傷襯底,對于跨尺度結(jié)構(gòu)的加工過程中加工精度和效率的矛盾等問題。安徽銅蝕刻液剝離液配方技術(shù)哪家公司的剝離液的是口碑推薦?

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本實(shí)用新型涉及光刻膠生產(chǎn)設(shè)備,具體是一種光刻膠廢剝離液回收裝置。背景技術(shù):光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一,其是由溶劑、感光樹脂、光引發(fā)劑和添加劑四種成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下,進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影等過程,將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移至待加工的襯底上,然后進(jìn)行蝕刻等工藝加工,終得到所需圖像。其中,溶劑使光刻膠具有流動(dòng)性,易揮發(fā),對于光刻膠的化學(xué)性質(zhì)幾乎沒有影響。感光樹脂是惰性的聚合物,用于把光刻膠中的不同材料聚在一起的粘合劑,給予光刻膠其機(jī)械和化學(xué)性質(zhì)。光引發(fā)劑是光刻膠中的光敏成分,對光能發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。添加劑是控制光刻膠材料特殊方面的化學(xué)物質(zhì),用來控制和改變光刻膠材料的特定化學(xué)性質(zhì)或響應(yīng)特性。在光刻工藝中,一般步驟為勻膠—干燥—前烘--曝光—顯影—后烘—蝕刻—?jiǎng)冸x。在光刻膠剝離工序中會(huì)產(chǎn)生剝離廢液,光刻膠價(jià)格昂貴,如不對廢液中的光刻膠成分回收利用,會(huì)造成較大的資源浪費(fèi),因此企業(yè)通常將剝離廢液中的光刻膠樹脂進(jìn)行有效回收并應(yīng)用于再生產(chǎn)中。

采用此方法可以制備出負(fù)性光刻膠所能制備的任意結(jié)構(gòu),同時(shí)相比于傳統(tǒng)的加工,本方案加工效率可以提高上千倍,且圖形的結(jié)構(gòu)越大相對的加工效率越高。本發(fā)明為微納制造領(lǐng)域,光學(xué)領(lǐng)域,電學(xué)領(lǐng)域,聲學(xué)領(lǐng)域,生物領(lǐng)域,mems制造,nems制造,集成電路等領(lǐng)域提供了一種新的有效的解決方案。附圖說明圖1為本發(fā)明制備用電子束在pmma上曝光出圓形陣列的輪廓;圖2為本發(fā)明用黏貼層撕走pmma輪廓以外的結(jié)構(gòu)后得到的圓形柱狀陣列;圖3為實(shí)施例1步驟三的結(jié)構(gòu)圖;圖4為實(shí)施例1步驟四的結(jié)構(gòu)圖;圖5為實(shí)施例1步驟五的結(jié)構(gòu)圖;圖6為實(shí)施例1步驟六的結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。實(shí)施例1一種選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法,包括以下步驟:步驟一、提供襯底,并清洗;步驟二、使用十三氟正辛基硅烷利用高溫氣體修飾法對襯底進(jìn)行修飾;步驟三、利用旋涂的方法在襯底上旋涂光刻膠pmma得到薄膜,如圖3。步驟四、在光刻膠上加工出所需結(jié)構(gòu)的輪廓如圓形,如圖4所示。步驟五、在加工出結(jié)構(gòu)輪廓的薄膜上面覆蓋一層黏貼層,如圖5。步驟六、揭開黏貼層及結(jié)構(gòu)輪廓以外的薄膜,在襯底上留下輪廓內(nèi)的微納尺度結(jié)構(gòu)。剝離液的特性是什么?

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本發(fā)明下述示例性實(shí)施例可以多種不同的形式來實(shí)施,并且不應(yīng)當(dāng)被解釋為只限于這里所闡述的具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解的是,提供這些實(shí)施例是為了使得本發(fā)明的公開徹底且完整,并且將這些示例性具體實(shí)施例的技術(shù)方案充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。如圖1所示,本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法主要實(shí)施例,用于半導(dǎo)體制造工藝中,可應(yīng)用于包括但不限于mos、finfet等所有現(xiàn)有技術(shù)中涉及光刻膠剝離去除的生產(chǎn)步驟,主要包括以下步驟:s1,在半導(dǎo)體襯底上淀積介質(zhì)層;s2,旋涂光刻膠并曝光顯影,形成光刻圖形阻擋層;s3,執(zhí)行離子注入:s4,采用氮?dú)浠旌蠚怏w執(zhí)行等離子刻蝕,對光刻膠進(jìn)行干法剝離;s5,對襯底表面進(jìn)行清洗。本發(fā)明刻膠剝離去除方法主要實(shí)施例采用能與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應(yīng)生成含氨揮發(fā)性化合物氣體,與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應(yīng)速率相等的等離子體氮?dú)浠旌蠚怏w能更高效的剝離去除光刻膠,有效降低光刻膠殘留。進(jìn)而避免由于光刻膠殘留造成對后續(xù)工藝的影響,提高產(chǎn)品良率。參考圖11和圖12所示,在生產(chǎn)線上采用本發(fā)明的光刻膠剝離去除方法后,監(jiān)控晶圓產(chǎn)品缺陷由585顆降低到32顆,證明本發(fā)明光刻膠剝離去除方法的的改善的產(chǎn)品缺陷,促進(jìn)了產(chǎn)品良率的提升。剝離液是一種用去去除光刻膠的化學(xué)品。上海格林達(dá)剝離液哪里買

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以往的光刻膠剝離液對金屬的腐蝕較大,可能進(jìn)入疊層內(nèi)部造成線路減薄,藥液殘留,影響產(chǎn)品的質(zhì)量。因此有必要開發(fā)一種不會(huì)對疊層晶圓產(chǎn)生過腐蝕的光刻膠剝離液。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液,既具有較高的光刻膠剝離效率,又不會(huì)對晶圓內(nèi)層有很大的腐蝕。本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的:一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液,配方包括10~20wt%二甲基亞砜,10~20wt%一乙醇胺,5~11wt%四甲基氫氧化銨,~1wt%硫脲類緩蝕劑和~2wt%聚氧乙烯醚類非離子型表面活性劑,5~15wt%n-甲基吡咯烷酮和余量的去離子水。具體的。南通BOE蝕刻液剝離液聯(lián)系方式