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佑光智能半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2024年底，佑光智能半導(dǎo)體（深圳）科技有限公司憑借在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的良好創(chuàng)新實(shí)力，成功榮獲專精特新稱號(hào)，這一榮譽(yù)標(biāo)志著企業(yè)在突破 “卡脖子” 技術(shù)難題上取得了重大成果。
在高精度固晶機(jī)和共晶機(jī)的研發(fā)過(guò)程中，佑光智能半導(dǎo)體的研發(fā)團(tuán)隊(duì)面臨著國(guó)外技術(shù)封鎖的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。但他們迎難而上，以 “十年磨一劍” 的決心，歷經(jīng)數(shù)百次實(shí)驗(yàn)的持續(xù)攻關(guān)，終于研發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)。例如，在芯片貼裝技術(shù)上，通過(guò)自主研發(fā)的智視覺識(shí)別與高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，使芯片貼裝良率從原本的 85% 大幅提升至 98%，設(shè)備定位精度達(dá)到 ±3微米級(jí)，生產(chǎn)效率提高了 40%，徹底打破了國(guó)外企業(yè)在專業(yè)固晶機(jī)市場(chǎng)的長(zhǎng)期壟斷。
企業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力還體現(xiàn)在豐碩的專利證書成果上。目前，佑光智能半導(dǎo)體已累計(jì)獲得 60 余項(xiàng)技術(shù)成果，其中發(fā)明專利證書22 項(xiàng)、實(shí)用新型專利證書36 項(xiàng)、外觀專利證書8 項(xiàng)。這些專利證書覆蓋了半導(dǎo)體封裝設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制算法、圖像處理系統(tǒng)、精密機(jī)械結(jié)構(gòu)等專業(yè)領(lǐng)域，構(gòu)建起了完善的技術(shù)壁壘，為企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)保障。
佑光智能半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果，對(duì)推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體、MiniLED 等產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化、高質(zhì)量發(fā)展意義重大。其研發(fā)的先進(jìn)設(shè)備，有效提升了國(guó)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，助力我國(guó)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域逐步擺脫對(duì)國(guó)外技術(shù)的依賴，提升了行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。
此次榮獲專精特新稱號(hào)，是對(duì)佑光智能半導(dǎo)體創(chuàng)新實(shí)力的高度認(rèn)可。未來(lái)，企業(yè)將以此為契機(jī)，持續(xù)加大研發(fā)投入，計(jì)劃在半導(dǎo)體封裝設(shè)備的納米級(jí)精度控制、人工智能自主決策等前沿技術(shù)領(lǐng)域開展深入研究，不斷突破技術(shù)瓶頸，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
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