吉林BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米

來源: 發(fā)布時間:2025-08-26

可編程微流控芯片需要集成電路控制與流體通道,傳統(tǒng)工藝需多次掩模對準,良率only 30%。Polos 光刻機的多材料同步曝光技術(shù),支持在同一塊基板上直接制備金屬電極與 PDMS 通道,將良率提升至 85%。某微系統(tǒng)實驗室利用該特性,開發(fā)出可實時切換流路的生化分析芯片,通過軟件輸入不同圖案,10 分鐘內(nèi)即可完成從 DNA 擴增到蛋白質(zhì)檢測的模塊切換。該成果應(yīng)用于 POCT 設(shè)備,使現(xiàn)場快速檢測系統(tǒng)的體積縮小 60%,檢測時間縮短至傳統(tǒng)方法的 1/3。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設(shè)計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領(lǐng)域,為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。POLOS μ 光刻機:桌面級設(shè)計,2-23μm 可調(diào)分辨率,兼容 4 英寸晶圓,微機電系統(tǒng)加工誤差 < 5μm。吉林BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米

吉林BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米,光刻機

Polos光刻機在微機械加工中表現(xiàn)outstanding。其亞微米分辨率可制造80 μm直徑的開環(huán)諧振器和2 μm叉指電極,適用于傳感器與執(zhí)行器開發(fā)。結(jié)合雙光子聚合技術(shù)(如Nanoscribe系統(tǒng)),用戶還能擴展至3D微納結(jié)構(gòu)打印,為微型機器人及光學元件提供多尺度制造方案。無掩模光刻技術(shù)可以隨意進行納米級圖案化,無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協(xié)的情況下,將該技術(shù)帶到了桌面上,進一步提升了其優(yōu)勢。重慶德國PSP-POLOS光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米無掩模激光直寫技術(shù):無需物理掩膜,軟件直接輸入任意圖案,降低成本與時間。

吉林BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米,光刻機

某生物物理實驗室利用 Polos 光刻機開發(fā)了基于壓阻效應(yīng)的細胞力傳感器。其激光直寫技術(shù)在硅基底上制造出 5μm 厚的懸臂梁結(jié)構(gòu),傳感器的力分辨率達 10pN,較傳統(tǒng) AFM 提升 10 倍。通過在懸臂梁表面刻制 100nm 的微柱陣列,實現(xiàn)了單個心肌細胞收縮力的實時監(jiān)測,力信號信噪比提升 60%。該傳感器被用于心臟纖維化機制研究,成功捕捉到心肌細胞在病理狀態(tài)下的力學變化,相關(guān)數(shù)據(jù)為心肌修復藥物開發(fā)提供了關(guān)鍵依據(jù)。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設(shè)計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領(lǐng)域,為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。

在微流控芯片集成領(lǐng)域,某微機電系統(tǒng)實驗室利用 Polos 光刻機的多材料同步曝光技術(shù),在同一塊 PDMS 芯片上直接制備出金屬電極驅(qū)動的氣動泵閥結(jié)構(gòu)。其微泵通道寬度可控制在 20μm,流量調(diào)節(jié)精度達 ±1%,響應(yīng)時間小于 50ms。通過軟件輸入不同圖案,可在 10 分鐘內(nèi)完成從連續(xù)流到脈沖流的模式切換。該芯片被用于單細胞代謝分析,實現(xiàn)了單個tumor細胞葡萄糖攝取率的實時監(jiān)測,檢測靈敏度較傳統(tǒng)方法提升 3 倍,相關(guān)設(shè)備已進入臨床前驗證階段。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設(shè)計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領(lǐng)域,為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。德國 SPS Polos:深耕微納加工 35 年,專注半導體與生命科學領(lǐng)域,全球布局 6 大技術(shù)中心,服務(wù) 500 + 科研機構(gòu)。

吉林BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米,光刻機

在制備用于柔性顯示的納米壓印模板時,Polos 光刻機的亞微米級定位精度(±50nm)確保了圖案的均勻復制。某光電實驗室使用該設(shè)備,在石英基底上刻制出周期 100nm 的柱透鏡陣列,模板的圖案保真度達 99.8%,邊緣缺陷率低于 0.1%?;诖四0迳a(chǎn)的柔性 OLED 背光模組,亮度均勻性提升至 98%,厚度減至 50μm,成功應(yīng)用于下一代折疊屏手機,相關(guān)技術(shù)已授權(quán)給三家面板制造商。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設(shè)計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領(lǐng)域,為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。高頻元件驗證:成功開發(fā)射頻器件與IDC電容器,加速國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈突破。重慶POLOSBEAM光刻機

技術(shù)Benchmark:Polos-μPrinter 入選《半導體技術(shù)》年度創(chuàng)新產(chǎn)品,推動無掩模光刻技術(shù)普及。吉林BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米

無掩模激光光刻技術(shù)為研究實驗室提供了一種多功能的納米/微米光刻工具,可用于創(chuàng)建亞微米級特征,并促進電路和器件的快速原型設(shè)計。經(jīng)濟高效的桌面配置使研究人員和行業(yè)從業(yè)者無需復雜的基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備即可使用光刻技術(shù)。應(yīng)用范圍擴展至微機電系統(tǒng) (MEM)、生物醫(yī)學設(shè)備和微電子器件的設(shè)計和制造,例如以下領(lǐng)域:醫(yī)療(包括微流體)、半導體、電子、生物技術(shù)和生命科學、先進材料研究。全球無掩模光刻系統(tǒng)市場規(guī)模預計在 2022 年達到 3.3606 億美元,預計到 2028 年將增長至 5.0143 億美元,復合年增長率為 6.90%。由于對 5G、AIoT、物聯(lián)網(wǎng)以及半導體電路性能和能耗優(yōu)化的需求不斷增長,預計未來幾十年光刻市場將持續(xù)增長。吉林BEAM-XL光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米