技術(shù)趨勢硅光子學(xué):滲透率預(yù)計 2028 年達(dá) 60%,Intel、中際旭創(chuàng)等廠商已實(shí)現(xiàn) 1.6T 硅光模塊量產(chǎn)。CPO 技術(shù):2026 年在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心應(yīng)用占比突破 20%,微軟、阿里云等已啟動部署。相干技術(shù)下沉:400G ZR + 模塊在城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心長距互聯(lián)中普及,降低光纖成本。投資熱點(diǎn)高速模塊:800G/1.6T 模塊、車載激光雷達(dá)模塊(2025-2030 年 CAGR 達(dá) 50%)。**技術(shù):硅光芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器、光量子計算模塊。區(qū)域機(jī)會:中國西部數(shù)據(jù)中心集群(東數(shù)西算)、東南亞封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。戰(zhàn)略建議技術(shù)研發(fā):加大硅光、CPO 等前沿技術(shù)投入,提升**芯片國產(chǎn)化率。生態(tài)合作:與 AI 芯片、交換機(jī)廠商聯(lián)合優(yōu)化解決方案,綁定頭部客戶。風(fēng)險管控:多元化供應(yīng)鏈,布局海外生產(chǎn)基地以應(yīng)對貿(mào)易壁壘。塑料光纖有著優(yōu)異的拉伸強(qiáng)度、耐用性和占用空間小的特點(diǎn)。江西新型光電模塊供應(yīng)
工作原理:發(fā)射過程:電信號經(jīng)驅(qū)動電路調(diào)制光源(如激光器),產(chǎn)生相應(yīng)的光脈沖信號,通過光纖傳輸。接收過程:光信號經(jīng)光探測器轉(zhuǎn)換為微弱電信號,再經(jīng)放大、濾波等處理后還原為電信號。典型應(yīng)用場景:通信領(lǐng)域數(shù)據(jù)中心:連接服務(wù)器與交換機(jī),實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸(如 100G QSFP28 模塊)。5G 基站:前傳、中傳、回傳網(wǎng)絡(luò)中光信號與電信號的轉(zhuǎn)換。光纖到戶(FTTH):家庭寬帶接入中的光貓(ONT)模塊。工業(yè)與傳感激光雷達(dá)(LiDAR):用于自動駕駛的測距模塊,通過光脈沖反射計算距離。工業(yè)監(jiān)控:光傳感模塊用于監(jiān)測溫度、壓力等物理量,轉(zhuǎn)換為電信號供系統(tǒng)分析。消費(fèi)電子手機(jī)攝像頭:部分 3D 結(jié)構(gòu)光模塊用于面部識別(如 iPhone 的 TrueDepth 相機(jī))。光模塊交換機(jī):小型化 SFP 模塊用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。上海優(yōu)勢光電模塊批發(fā)在工作溫度范圍內(nèi),1MBd速率下,標(biāo)準(zhǔn)的1mm塑料光纖傳輸距離可達(dá)300米。
應(yīng)用場景:通信網(wǎng)絡(luò):5G 基站:前傳(25G 光模塊)、中傳 / 回傳(100G/200G 光模塊);光纖到戶(FTTH):光貓中的光模塊實(shí)現(xiàn)家庭寬帶接入。數(shù)據(jù)中心:服務(wù)器與交換機(jī)互聯(lián)(如 400G QSFP-DD 模塊支持高速數(shù)據(jù)傳輸);云計算集群的內(nèi)部高速通信。工業(yè)自動化:工業(yè)以太網(wǎng)(如 1G SFP 模塊用于工廠設(shè)備聯(lián)網(wǎng));遠(yuǎn)程監(jiān)控與控制(抗電磁干擾的光傳輸)。醫(yī)療與科研:光纖傳感設(shè)備(如激光雷達(dá)、醫(yī)學(xué)影像設(shè)備);高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的信號傳輸。關(guān)鍵技術(shù)參數(shù):傳輸速率:決定單位時間內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸量,需與設(shè)備接口匹配(如交換機(jī)端口速率)。波長:多模光纖常用波長:850nm(短距);單模光纖常用波長:1310nm(中距)、1550nm(長距)、C 波段(波分復(fù)用 WDM 場景)。傳輸距離:受光纖類型、光功率、色散等因素影響,長距模塊需更高發(fā)射功率和抗色散設(shè)計。功耗:高速模塊功耗較高(如 400G 模塊功耗約 15W~25W),需考慮散熱設(shè)計與能源效率。工作溫度:商業(yè)級:0℃~70℃(數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò));工業(yè)級:-40℃~85℃(惡劣環(huán)境下的工業(yè)應(yīng)用)。
國產(chǎn)企業(yè)通過硅光技術(shù)突破傳統(tǒng)光電分離架構(gòu)的限制,實(shí)現(xiàn)光電子器件與硅基芯片的深度集成。例如,華工正源在 2024 年 3 月發(fā)布的 1.6T 硅光高速光模塊,采用自主研發(fā)的單波 200G 硅光芯片,功耗小于 11W,兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點(diǎn)激光器。該模塊通過新型材料集成和半導(dǎo)體工藝優(yōu)化,在降低光學(xué)損耗的同時,將成本較傳統(tǒng)方案降低 30% 以上。國家信息光電子創(chuàng)新中心與鵬城實(shí)驗(yàn)室合作研制的 2Tb/s 三維集成硅光芯粒,***驗(yàn)證了 3D 硅基光電芯粒架構(gòu),支持 8×256Gb/s 的單向互連帶寬,為下一代 CPO、LPO 等光模塊提供了**技術(shù)支撐。采用標(biāo)準(zhǔn)快速卡扣接口設(shè)計,光纖耦合牢固可靠,適合震動環(huán)境使用。
高功率激光器與長距離傳輸技術(shù),國產(chǎn)企業(yè)在高功率光器件研發(fā)上取得突破,支撐長距離傳輸需求。海思光電的高速 EML 激光器實(shí)現(xiàn) 110GHz 帶寬和 30km 標(biāo)準(zhǔn)單模光纖傳輸,單 Lane 速率從 100Gbps 提升至 200Gbps,啟源科技的單波 400G 相干硅光光引擎支持 7000 公里傳輸,已穩(wěn)定應(yīng)用于國內(nèi)電信運(yùn)營商干線網(wǎng)絡(luò),累計銷量突破 1 萬只,華工正源的 1.6T 模塊兼容量子點(diǎn)激光器,在 8 個并行通道上實(shí)現(xiàn) 212.5Gbps 速率,適用于數(shù)據(jù)中心 2x800G 應(yīng)用。低功耗設(shè)計與新型技術(shù)路線:通過架構(gòu)創(chuàng)新降低高速模塊功耗,國產(chǎn)企業(yè)在 LPO(線性直驅(qū))、LRO(線性接收)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。新易盛在 OFC 2025 展示的 1.6T LRO 光模塊,通過去除接收端 DSP 芯片,功耗降低 30%,支持 10km 傳輸鏈路預(yù)算。華為海思的 800G DR8 LPO 模塊采用線性模擬元件設(shè)計,無 CDR 或 DSP 芯片,成為 AI 服務(wù)器集群的高性價比方案。華工正源的 1.6T 硅光模塊通過優(yōu)化半導(dǎo)體有源工藝,功耗控制在 11W 以內(nèi),較國際同類產(chǎn)品低 15%。塑料光纖傳輸?shù)募t光、綠光、黃光、藍(lán)光等,光源是LED(發(fā)光二極管),改進(jìn)型為RC-LED(諧振腔發(fā)光二極管。福建有什么光電模塊聯(lián)系方式
光纖收發(fā)器是一種綜合設(shè)備,它包含了光發(fā)射器和光接收器兩部分。江西新型光電模塊供應(yīng)
標(biāo)準(zhǔn)光電模塊經(jīng)過機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格認(rèn)證,從設(shè)計、生產(chǎn)到性能指標(biāo)都符合國際和行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)要求,為用戶提供了堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障,讓用戶使用更放心。認(rèn)證涵蓋了安全性、可靠性、環(huán)保性等多個方面的測試,例如歐盟的 CE 認(rèn)證、美國的 FCC 認(rèn)證以及國內(nèi)的 CCC 認(rèn)證等,這些認(rèn)證標(biāo)志著標(biāo)準(zhǔn)光電模塊在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保材料,不存在有害物質(zhì)超標(biāo)問題;在電氣性能上,能夠滿足相關(guān)的安全標(biāo)準(zhǔn),避免了因電路故障引發(fā)的安全隱患。對于用戶而言,選擇經(jīng)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)光電模塊,不僅可以減少因質(zhì)量問題導(dǎo)致的設(shè)備故障和維修成本,還能避免因使用不合格產(chǎn)品而面臨的法律風(fēng)險和聲譽(yù)損失。無論是電信運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商還是企業(yè)用戶,在采購光模塊時,認(rèn)證都是重要的參考依據(jù),而標(biāo)準(zhǔn)光電模塊通過了這些認(rèn)證,無疑為用戶提供了可靠的質(zhì)量承諾。江西新型光電模塊供應(yīng)