在數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的當(dāng)下,光電模塊發(fā)展趨勢(shì)正清晰地朝著高速率與低功耗的方向深度演進(jìn)。隨著 5G 通信、云計(jì)算和人工智能等技術(shù)的廣泛應(yīng)用,數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長(zhǎng),對(duì)光模塊的傳輸速率提出了更高要求。目前,800G 光模塊已逐步進(jìn)入商用階段,而 1.6T 光模塊也在加速研發(fā)與測(cè)試,未來(lái)將成為大型數(shù)據(jù)中心的主流選擇。這些高速率光模塊通過采用更先進(jìn)的調(diào)制技術(shù)和光電轉(zhuǎn)換方案,在單位時(shí)間內(nèi)能夠傳輸更多的數(shù)據(jù),例如 1.6T 光模塊的傳輸速率是傳統(tǒng) 100G 光模塊的 16 倍,可大幅提升數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及數(shù)據(jù)中心之間的信息交互效率。同時(shí),低功耗設(shè)計(jì)也成為關(guān)鍵突破點(diǎn),通過優(yōu)化芯片結(jié)構(gòu)、改進(jìn)散熱技術(shù)等方式,新型高速率光模塊的功耗較前代產(chǎn)品降低了 30% 以上,在滿足高性能需求的同時(shí),有效降低了數(shù)據(jù)中心的整體能耗,符合綠色低碳的發(fā)展理念。-發(fā)射:內(nèi)部驅(qū)動(dòng)集成電路和發(fā)光二極管,TTL輸入。江西現(xiàn)代化光電模塊技術(shù)指導(dǎo)
久屹光電JYB-2849xx系列光纖收發(fā)器件,配合JYB-1849xx和850nm多模光纖使用,為工業(yè)、發(fā)電、醫(yī)療、交通和游戲應(yīng)用等領(lǐng)域提供高性能低成本的光纖通信鏈路,支持工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的ST光纖接口,提供LC和螺帽自鎖可選。該芯片由一顆集成光電二極管的高增益跨阻放大器構(gòu)成,輸出為CMOS/TTL邏輯輸出,提供功率監(jiān)測(cè)功能(RSSI)。為了提高接收器輸出脈寬的穩(wěn)定性,接收芯片設(shè)計(jì)了自動(dòng)脈寬校準(zhǔn)電路,脈寬失真在±5ns以內(nèi)。歡迎廣大客戶咨詢選購(gòu),我們將提供更好的產(chǎn)品服務(wù)!福建貿(mào)易光電模塊品牌上聯(lián)通過POF接口與網(wǎng)絡(luò)傳輸介質(zhì)(雙芯塑料光纜)連接,下聯(lián)通過RJ-45接口與電腦等終端連接。
應(yīng)用場(chǎng)景:通信網(wǎng)絡(luò):5G 基站:前傳(25G 光模塊)、中傳 / 回傳(100G/200G 光模塊);光纖到戶(FTTH):光貓中的光模塊實(shí)現(xiàn)家庭寬帶接入。數(shù)據(jù)中心:服務(wù)器與交換機(jī)互聯(lián)(如 400G QSFP-DD 模塊支持高速數(shù)據(jù)傳輸);云計(jì)算集群的內(nèi)部高速通信。工業(yè)自動(dòng)化:工業(yè)以太網(wǎng)(如 1G SFP 模塊用于工廠設(shè)備聯(lián)網(wǎng));遠(yuǎn)程監(jiān)控與控制(抗電磁干擾的光傳輸)。醫(yī)療與科研:光纖傳感設(shè)備(如激光雷達(dá)、醫(yī)學(xué)影像設(shè)備);高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的信號(hào)傳輸。關(guān)鍵技術(shù)參數(shù):傳輸速率:決定單位時(shí)間內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸量,需與設(shè)備接口匹配(如交換機(jī)端口速率)。波長(zhǎng):多模光纖常用波長(zhǎng):850nm(短距);單模光纖常用波長(zhǎng):1310nm(中距)、1550nm(長(zhǎng)距)、C 波段(波分復(fù)用 WDM 場(chǎng)景)。傳輸距離:受光纖類型、光功率、色散等因素影響,長(zhǎng)距模塊需更高發(fā)射功率和抗色散設(shè)計(jì)。功耗:高速模塊功耗較高(如 400G 模塊功耗約 15W~25W),需考慮散熱設(shè)計(jì)與能源效率。工作溫度:商業(yè)級(jí):0℃~70℃(數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò));工業(yè)級(jí):-40℃~85℃(惡劣環(huán)境下的工業(yè)應(yīng)用)。
新能源光電模塊在環(huán)境適應(yīng)性方面表現(xiàn)出色,具備優(yōu)異的耐候性,能夠在高溫、嚴(yán)寒、高濕度、強(qiáng)紫外線等多種惡劣環(huán)境條件下保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。這得益于其采用的特殊封裝技術(shù)和耐候性材料,例如表面覆蓋的高透光、抗老化涂層,能夠有效抵御紫外線的長(zhǎng)期照射,防止模塊性能衰減;內(nèi)部的密封結(jié)構(gòu)則能阻擋水汽和灰塵的侵入,保障**部件的正常運(yùn)行。在偏遠(yuǎn)地區(qū)的能源供應(yīng)中,新能源光電模塊的這一特性展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。許多偏遠(yuǎn)地區(qū)電網(wǎng)覆蓋不足,且自然環(huán)境復(fù)雜,傳統(tǒng)發(fā)電設(shè)備難以穩(wěn)定運(yùn)行,而新能源光電模塊可以依托當(dāng)?shù)刎S富的太陽(yáng)能資源,無(wú)需依賴電網(wǎng)即可實(shí)現(xiàn)電力供應(yīng)。無(wú)論是在高原荒漠、山區(qū)村落還是海島地區(qū),新能源光電模塊都能為當(dāng)?shù)鼐用竦纳钣秒?、小型生產(chǎn)設(shè)備供電等提供可靠解決方案,有效改善了偏遠(yuǎn)地區(qū)的能源短缺問題??捎糜诰钟蚓W(wǎng)(LAN)、廣域網(wǎng)(WAN)、數(shù)據(jù)中心互連、無(wú)線通信基站、傳感器網(wǎng)絡(luò)以及其他高速數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景。
技術(shù)迭代:高速率、低功耗與智能化速率躍升:從 400G 向 800G、1.6T 演進(jìn),AI 數(shù)據(jù)中心成為主要驅(qū)動(dòng)力。800G 模塊 2024 年在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)份額超 30%,而 1.6T 模塊預(yù)計(jì) 2025 年商用。功耗優(yōu)化:400G 模塊功耗從早期 10-12W 降至 8-10W,800G 模塊功耗約 16W,未來(lái) CPO(光電共封裝)技術(shù)通過光引擎與芯片合封,可進(jìn)一步降低互連功耗。智能化升級(jí):AI 和大數(shù)據(jù)技術(shù)賦能模塊健康度監(jiān)控、故障預(yù)警等功能,提升運(yùn)維效率。應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展AI 與算力中心:AI 訓(xùn)練與推理需處理海量數(shù)據(jù),推動(dòng) 400G/800G/1.6T 高速模塊需求激增。例如,北美四大云廠商 2025 年在 AI 領(lǐng)域資本開支達(dá) 3710 億美元,同比增長(zhǎng) 44%48。5G 與電信網(wǎng)絡(luò):5G 前傳、中傳、回傳分別采用 25G、100G、400G 模塊,中國(guó) 5G 基站數(shù)量 2024 年達(dá) 425.1 萬(wàn)個(gè),同比增長(zhǎng) 20.7%。塑料光纖,以其優(yōu)異的耐候性、高帶寬、良好的機(jī)械性能、價(jià)格低、安裝簡(jiǎn)便、易于維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。哪些是光電模塊性能
光纖收發(fā)器能夠?qū)崿F(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸。光信號(hào)的傳輸速度非常快,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的電信號(hào)傳輸速度。江西現(xiàn)代化光電模塊技術(shù)指導(dǎo)
光電模塊發(fā)展趨勢(shì)下,3D 封裝光模塊憑借其創(chuàng)新的封裝技術(shù),有效提升了封裝密度,能夠充分滿足未來(lái)通信設(shè)備對(duì)高密度集成的需求。3D 封裝技術(shù)通過將多個(gè)芯片或模塊以垂直堆疊的方式進(jìn)行封裝,打破了傳統(tǒng)平面封裝在空間利用上的限制,在相同的體積內(nèi)可集成更多的功能單元。例如,采用 3D 封裝的光模塊可將多個(gè)光收發(fā)組件、驅(qū)動(dòng)電路和控制芯片堆疊在一起,使封裝密度較傳統(tǒng) 2D 封裝提升數(shù)倍甚至數(shù)十倍。隨著 5G 基站的密集部署和數(shù)據(jù)中心的規(guī)?;l(fā)展,通信設(shè)備對(duì)光模塊的集成度要求越來(lái)越高,需要在有限的空間內(nèi)安裝更多的光模塊以實(shí)現(xiàn)更大的傳輸容量。3D 封裝光模塊的出現(xiàn)正好滿足了這一需求,它不僅減少了設(shè)備的體積,還縮短了芯片之間的連接距離,降低了信號(hào)傳輸損耗,提升了模塊的整體性能,為未來(lái)高密度集成的通信系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的技術(shù)支持。江西現(xiàn)代化光電模塊技術(shù)指導(dǎo)