sonic 激光分板機的結構設計優(yōu)異,從基礎架構上保障了切割精度,為精密分板提供了堅實基礎。其采用 “十字直線電機平臺 + 大理石基座” 的高精度結構:十字直線電機平臺回應速度快、定位精度高,配合精密導軌,使機構重復精度達 ±0.002mm,確保每次切割的位置誤差極小;大理石基座因材質特性,具有的剛性和穩(wěn)定性,受溫度變化影響小,能有效吸收設備運行時的振動,避免振動對切割精度的干擾。Z 軸平臺設計經過光學優(yōu)化,可避免光路器件的激光能量損耗,使飛行光路損耗 < 7.0%,保證到達 PCB 板的激光能量穩(wěn)定。吸附平臺是柔性 PCB 板切割的必備配置,配合高壓風機產生的負壓,能牢固固定柔性板,防止切割過程中因材料變形或移動導致的誤差。sonic 激光分板機的結構設計為切割奠定基礎。切割后元件焊盤無損傷,保障 01005 元件焊接可靠性,提升消費電子主板良率。廣州光纖激光切割設備銷售公司
新迪精密的激光切割設備以紫外激光技術為基礎,實現(xiàn) um 級高精度加工,可應對 FR-4、FPC、銅、鋁、玻璃、藍寶石等多種材料。其采用的短脈沖紫外激光器配合自主研發(fā)的光路系統(tǒng),切割過程無碳化、無粉塵,解決了傳統(tǒng)機械切割的應力沖擊和熱激光切割的材料損傷問題。設備的雙 Z 軸聯(lián)動控制精度達 0.004mm,光學定位誤差小于 0.02mm,能在狹小區(qū)域完成復雜異形切割,如 01005 元件焊盤的精細分板。針對柔性材料和超薄脆性材料,真空吸附平臺無需治具即可保證平整度,避免加工過程中的變形,尤其適合手機軟板、半導體封裝基板等精密部件的切割。目前,該設備已通過 Intel、USI&D 等企業(yè)認證,在消費電子量產線中保持穩(wěn)定運行,切割斷面一致性達 99% 以上。上海自動激光切割設備24小時服務激光切割無機械應力,避免 PCB 板分層,適合高頻通訊設備天線板加工。
sonic 激光分板機支持自動校正功能,能通過 CCD 視覺系統(tǒng)自動補正振鏡和絲桿的累積誤差,確保設備長期使用后仍維持較高切割精度。設備運行一段時間后,振鏡的微小偏移或絲桿的機械磨損可能導致切割位置偏差(通常<0.02mm,但足以影響精密分板)。sonic 激光分板機的自動校正流程簡單:在指定位置放置標準校正板(含精密刻度),CCD 拍攝后,軟件自動比對實際位置與理論位置的偏差,計算補償值并更新至控制系統(tǒng)。校正過程無需人工干預,耗時<5 分鐘,建議每生產 10000 片 PCB 或每周執(zhí)行一次。經校正后,切割精度可恢復至新機水平(重復精度 ±0.002mm),避免因精度下降導致的批量不良。sonic 激光分板機的自動校正功能減少了人工校準的繁瑣,為長期穩(wěn)定生產提供了保障。
sonic 激光分板機的大理石基座是設備高精度、高穩(wěn)定性的基礎,通過材質特性和結構設計,為切割提供穩(wěn)定的運行環(huán)境。大理石具有極低的線膨脹系數(shù)(約 5×10??/℃),受環(huán)境溫度變化影響小,能在車間溫度波動(通常 ±5℃)時保持尺寸穩(wěn)定,避免因基座變形導致的切割偏差;其高密度結晶結構賦予了優(yōu)異的剛性,共振頻率高,可有效吸收設備運行時電機、風機產生的振動(振動衰減率>90%),確保激光光路和運動平臺不受干擾?;砻娼浘苣ハ骷庸ぃ矫娑日`差<0.01mm/m,為十字直線電機平臺、振鏡系統(tǒng)等關鍵部件提供了基準安裝面。實際測試顯示,在連續(xù) 長時間切割中,因大理石基座的穩(wěn)定支撐,設備重復定位精度波動<0.002mm。sonic 激光分板機的大理石基座為高精度切割提供了穩(wěn)定基礎,是設備長期保持高性能的保障。355nm紫外激光,玻璃/藍寶石切割無開裂,精度達微米級。
sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術,攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產生毛刺,影響元器件焊接,且切割過程中粉塵大,需額外配置除塵設備,對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀,同時銑刀屬于消耗品,長期使用成本高;模具沖壓分板需根據(jù)不同 PCB 板型定制模具,開模成本高、周期長,且一旦板型變更,舊模具即作廢,適應性極差;V-CUT 分板能處理直線或規(guī)則路徑,面對不規(guī)則形狀的 PCB 板完全無能為力。而 sonic 激光分板機通過激光冷切技術,切割面無毛刺,無碳化,無需后續(xù)處理,全程無粉塵殘留,可靈活對應不規(guī)則路徑切割,徹底解決了傳統(tǒng)方式的弊端。sonic 激光分板機讓復雜分板需求得以輕松滿足。設備功率利用率達 85%,較傳統(tǒng)激光機節(jié)能 30%,適合長期連續(xù)生產場景。廣州光纖激光切割設備銷售公司
真空吸附平臺確保柔性材料切割不變形,適合 0.03mm 超薄 FPC 加工,提升折疊屏手機部件良率。廣州光纖激光切割設備銷售公司
sonic 激光分板機自帶自動 CPK 測試功能,能在設備維修或保養(yǎng)后快速驗證性能狀態(tài),確保及時上線生產,減少停機損失。CPK(過程能力指數(shù))是衡量設備穩(wěn)定性的關鍵指標,sonic 激光分板機的軟件內置該測試模塊:操作人員輸入標準板參數(shù)(如板厚、目標尺寸),設備自動對標準板進行多次切割,軟件采集每次切割的尺寸數(shù)據(jù),計算 CPK 值(≥1.33 為合格)。傳統(tǒng)方式需人工測量、計算,耗時>2 小時,而自動測試需 30 分鐘,且數(shù)據(jù)更。例如,設備維修后,通過 CPK 測試可快速確認是否恢復穩(wěn)定切割能力,避免直接上線導致的批量質量問題;生產換型時,也可通過測試驗證設備是否適配新板型。sonic 激光分板機的 CPK 測試功能提升了設備維護的效率,為快速復產提供了數(shù)據(jù)支撐。廣州光纖激光切割設備銷售公司
深圳市新迪精密科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,先進的管理經驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的機械及行業(yè)設備中匯聚了大量的人脈以及客戶資源,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是最好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同深圳市新迪精密科技供應和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產品,我們將以更好的狀態(tài),更認真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!