大型激光切割設(shè)備設(shè)備廠家

sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能能高效應(yīng)對復雜形狀切割，通過連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無需頻繁啟停，保證了切割的連貫性和一致性，滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機械切割或分步激光切割異形路徑時，因需要頻繁啟停調(diào)整方向，易在拐角處產(chǎn)生停頓痕跡（＞10μm），影響邊緣光滑度。sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能利用高速振鏡的軌跡控制，配合動態(tài)功率調(diào)節(jié)技術(shù)，在切割曲線、折線、圓弧等不規(guī)則路徑時，激光束始終連續(xù)運動，拐角處通過平滑過渡算法消除停頓。測試顯示，切割半徑 0.5mm 的圓角時，連續(xù)切割的拐角誤差＜2μm，遠優(yōu)于分步切割的 8μm。這一功能特別適合智能穿戴設(shè)備的異形 PCB、汽車傳感器的不規(guī)則模塊等定制化產(chǎn)品，sonic 激光分板機的異形切割能力滿足了電子行業(yè)小批量、多品種的柔性生產(chǎn)需求。激光波長適配多種材料吸收特性，切割效率提升 30%，單塊 SiP 模組加工需 8 秒。大型激光切割設(shè)備設(shè)備廠家

sonic 激光分板機的分組切割功能便于多子板批量處理，通過將多個相同子板分為一組統(tǒng)一切割，減少編程和調(diào)試時間，特別適合多子板的批量生產(chǎn)。傳統(tǒng)對每片相同子板單獨編程時，重復操作占比高，且易因參數(shù)不一致導致質(zhì)量波動。sonic 激光分板機可通過軟件框選相同子板并定義為 “組”，只需設(shè)置一次切割參數(shù)，系統(tǒng)自動將路徑復制到同組其他子板。例如包含 12 個相同子板的通訊模塊 PCB，分組編程時間從 20 分鐘縮短至 5 分鐘，且所有子板參數(shù)完全一致。換型時，只需調(diào)用歷史分組方案并微調(diào)，換線時間減少 70%。對于消費電子的多聯(lián)板（如手機主板 10 聯(lián)板），分組切割可確保所有子板切割效果一致，良率提升至 99.5% 以上。sonic 激光分板機的分組切割功能大幅提升了批量生產(chǎn)的效率與一致性。江蘇光纖激光切割設(shè)備對比價紫外激光技術(shù)切割玻璃、藍寶石無裂紋，邊緣光滑，適合智能手表蓋板等光學部件加工。

sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線，實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負責 PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì)，保障生產(chǎn)環(huán)境；冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫，維持穩(wěn)定性能；下 XYZ 平臺實現(xiàn) PCB 板在三維空間的定位；出框自動調(diào)寬機構(gòu)和進框自動調(diào)寬機構(gòu)可根據(jù) PCB 板尺寸自動調(diào)整寬度，適配不同規(guī)格板件；機械手取放料組件則實現(xiàn)與前后工序的自動化對接，完成板件的抓取和放置。這種高度集成的設(shè)計讓 sonic 激光分板機可直接嵌入 SMT 生產(chǎn)線，無需額外的人工干預(yù)，從上游設(shè)備接收待分板件，完成切割后直接輸送至下游工序。sonic 激光分板機的在線單平臺可無縫融入生產(chǎn)線，實現(xiàn)了分板過程的自動化銜接。

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領(lǐng)域表現(xiàn)出色。其回流焊設(shè)備采用 “低風速高靜壓” 設(shè)計，第三代技術(shù)經(jīng)多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設(shè)備通過 CE、AIM-DPM 等認證，獲全球用戶認可，如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產(chǎn)。公司注重智能化，設(shè)備可與 MES 系統(tǒng)對接，實時上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù)，實現(xiàn)生產(chǎn)全追溯，適配工業(yè) 4.0 場景。 此外，15000 平方米的工廠保障產(chǎn)能，從業(yè)多年研發(fā)團隊持續(xù)技術(shù)升級，500強企業(yè)多年服務(wù)經(jīng)驗工程師提供全天候支持，從設(shè)備采購到售后維護形成完整體系，適合各類電子制造企業(yè)選擇。真空吸附平臺確保柔性材料切割不變形，適合 0.03mm 超薄 FPC 加工，提升折疊屏手機部件良率。

sonic 激光分板機的光學系統(tǒng)定制化，通過的光學設(shè)計實現(xiàn)精細切割，滿足超高精度分板需求。激光波長與光束聚焦效果密切相關(guān)，理論上波長越小，越容易實現(xiàn)精細聚焦 ——sonic 激光分板機的光學系統(tǒng)針對不同激光類型進行定制優(yōu)化，通過特殊的透鏡組和光路調(diào)校，實現(xiàn)了激光束的高效聚焦。對于紫外（UV）激光，通過光學硬件調(diào)校和 sonic 軟件參數(shù)配置，可獲得 0.009-0.012nmm 的超小光斑，超小光斑意味著激光能量高度集中，切割時對材料的影響范圍極小，能實現(xiàn)無碳化、無毛刺的精細切割，特別適合 01005 等微型元器件所在 PCB 板、SiP 封裝模塊等高精度分板場景。sonic 激光分板機的超小光斑確保切割無碳化，質(zhì)量優(yōu)異。軟件支持多語言切換，操作界面簡潔，新手 1 小時可掌握基本操作，降低培訓成本。大型激光切割設(shè)備設(shè)備廠家

設(shè)備支持離線編程，提前預(yù)設(shè)切割路徑，換型時間縮短至 10 分鐘，提升產(chǎn)線靈活性。大型激光切割設(shè)備設(shè)備廠家

sonic 激光分板機的真空吸附平臺設(shè)計專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統(tǒng)機械固定方式易導致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附平臺采用多孔合金材質(zhì)，表面分布吸附孔，配合高壓風機產(chǎn)生均勻負壓，可將柔性 PCB 板平整吸附在平臺上，避免切割過程中因材料移動導致的誤差。平臺吸附力可通過軟件調(diào)節(jié)，針對不同厚度的柔性板設(shè)置適配的負壓值，既保證固定牢固，又不會因吸附力過大導致材料拉伸變形。這種設(shè)計讓 sonic 激光分板機在切割柔性 PCB 時，邊緣整齊度和尺寸精度均優(yōu)于行業(yè)標準，sonic 激光分板機的真空吸附功能保障了柔性材料的切割精度。大型激光切割設(shè)備設(shè)備廠家

深圳市新迪精密科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在廣東省等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**深圳市新迪精密科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！