如圖2所示，所述盲槽2的深度小于所述載板I的厚度，大于所述強(qiáng)磁材料3的厚度，本實(shí)施例所述盲槽2的深度推薦為大于等于、小于。所述盲槽2大小與形狀與所述強(qiáng)磁材料3匹配。[0016]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述盲槽2可以以陣列狀或圓弧狀或同心圓狀或其它無規(guī)則形狀排列。[0017]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述線路板4上的所述強(qiáng)磁材料3至少為三個(gè)，因?yàn)橹辽偈褂萌M對應(yīng)的強(qiáng)磁材料3才能把線路板4較好固定，使其不旋轉(zhuǎn)或移動(dòng)，達(dá)到較好的貼片效果。[0018]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述強(qiáng)磁材料3是強(qiáng)磁片或強(qiáng)磁條。[0019]上述線路板貼片治具，所述載板I對剛性很弱的PCB或FPC支撐，支撐面積大，使其在SMT過程...

聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302的厚度均為～，通過聚四氟乙烯涂料層301，聚四氟乙烯涂料層301具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優(yōu)點(diǎn)，通過聚苯硫醚涂料層302，聚苯硫醚涂料層302有良好的抗沖擊性能，有較高的硬度，還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。在使用時(shí)，pcb板貼片本體1的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，設(shè)置了硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能，設(shè)置了三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣，難溶于水、無...

其中退卷后的卷材中貼片t位于離型膜z的上方。卷收單元b2，其用于卷收剝離后的離型膜z。剝離單元b3，其包括位于貼片卷j的自動(dòng)退卷傳輸線路中的剝離平臺(tái)b30、與剝離平臺(tái)b30輸出端部隔開設(shè)置的貼片放置平臺(tái)b31。貼片機(jī)械手b5，其能夠自貼片放置平臺(tái)b31上將貼片t取走移動(dòng)至貼片平臺(tái)b4上設(shè)定的位置、并將貼片t自背膠面貼合在薄膜線路板m表面。至于貼片機(jī)械手b5采用在同一個(gè)平面上x軸和y軸方向的橫移運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)貼片平臺(tái)b4上任一位置的設(shè)定，該結(jié)構(gòu)屬于常規(guī)手段，而且市場上直接買到的，在此不對其進(jìn)行詳細(xì)闡述。具體的，卷收單元b2位于剝離平臺(tái)b30的下方且位于退卷單元b1的同側(cè)，剝離時(shí)，退卷后的...

代工代料產(chǎn)品案例（欲了解更多產(chǎn)品案例，請與我們電話聯(lián)系。）平板電腦OEM代工4G無線路由組裝加工電子書組裝生產(chǎn)智能手機(jī)組裝加工筆記本OEM/ODM智能電視OEM定制加工液晶顯示器組裝加工嵌入式工業(yè)顯示器組裝高清MP4整機(jī)組裝便攜式色差儀組裝加工測厚儀代工生產(chǎn)無紙記錄儀加工生產(chǎn)組裝代工加工：邁典電子SMT/組裝代工加工車間共擁有四條SMT貼片線，我們同時(shí)擁有前列的檢測設(shè)備，**小貼裝的元件尺寸為0201，精度可達(dá)到。可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距達(dá)，對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有較高水平我們的產(chǎn)品覆蓋：工業(yè)類，消費(fèi)類，醫(yī)療類，數(shù)碼類，網(wǎng)絡(luò)通訊...

元器件布局規(guī)則：在PCBA的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的**元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。PCBA板六、PCBA的分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCBA板有以下三種主要的劃分類型：需要SMT加工,樣板貼片的客戶請與邁典SMT客服聯(lián)系：單面板（...

單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。...

PCB中文名稱為"印制電路板"，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。印刷線路此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件目前有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠)。另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠.此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能;使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，無需添加任何設(shè)...

PCBA貼片生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯(cuò)件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良進(jìn)行分析，并進(jìn)行改善，提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、空焊1,錫膏活性較弱；2,鋼網(wǎng)開孔不佳；3,銅鉑間距過大或大銅貼小元件；4,刮刀壓力太大；5,元件腳平整度不佳（翹腳,變形）6,回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；7,PCB銅鉑太臟或者氧化；8,PCB板含有水份；9,機(jī)器貼裝偏移；10,錫膏印刷偏移；11,機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移；12,MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；二、短路1,鋼網(wǎng)與PCB...

s5、對分割處理完成后的印刷電路板進(jìn)行防水處理，防水處理的具體包括以下步驟：s51、鋪設(shè)eva膜，在印刷電路板的一面或者正反兩面貼上eva膜，使eva膜覆蓋印刷電路板的一面或者兩面；s52、鋪設(shè)pet膜，在已經(jīng)鋪設(shè)了eva膜的印刷電路板上的正反兩面分別再鋪設(shè)pet膜，使pet膜覆蓋印刷電路板的兩面；s53、熔融密封，將鋪設(shè)好eva膜和pet膜的印刷電路板放進(jìn)層壓機(jī)，加熱使eva膜融化，保證工作腔內(nèi)為真空狀態(tài)5-7min，之后在往工作腔內(nèi)部加壓，使eva膜緊貼在印刷電路板的表面并且eva膜與pet膜熔融密封；其中，s53中，工作腔內(nèi)的加熱溫度為130-150℃，加熱時(shí)間為10-15min...

在貼片放置平臺(tái)b31上表面形成有突起部b，其中突起部b的頂面齊平，且與剝離平臺(tái)b30的上表面平行。本例中，突起部b呈棱狀，且棱沿著貼片t移動(dòng)方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來，便于剝離時(shí)，貼片在多條棱的上表面上的移動(dòng)；同時(shí)也減少貼片背膠片與貼片放置平臺(tái)的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺(tái)上取走。然后，本例中貼片放置平臺(tái)b31和剝離平臺(tái)b30之間的間距只要大于離型膜z的厚度即可。同時(shí)，考慮剝離的準(zhǔn)確性，在退卷單元b1與剝離平臺(tái)b30之間設(shè)有壓輥b32，其中壓輥b32壓設(shè)在退卷卷材上，且壓輥b32的底面與剝離平臺(tái)b30上表面齊平。這樣設(shè)置的好處是：使得離型膜能夠...

代工代料產(chǎn)品案例（欲了解更多產(chǎn)品案例，請與我們電話聯(lián)系。）平板電腦OEM代工4G無線路由組裝加工電子書組裝生產(chǎn)智能手機(jī)組裝加工筆記本OEM/ODM智能電視OEM定制加工液晶顯示器組裝加工嵌入式工業(yè)顯示器組裝高清MP4整機(jī)組裝便攜式色差儀組裝加工測厚儀代工生產(chǎn)無紙記錄儀加工生產(chǎn)組裝代工加工：邁典電子SMT/組裝代工加工車間共擁有四條SMT貼片線，我們同時(shí)擁有前列的檢測設(shè)備，**小貼裝的元件尺寸為0201，精度可達(dá)到?？少N裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距達(dá)，對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有較高水平我們的產(chǎn)品覆蓋：工業(yè)類，消費(fèi)類，醫(yī)療類，數(shù)碼類，網(wǎng)絡(luò)通訊...

同時(shí)再通過調(diào)節(jié)組件的上下往復(fù)式拍打薄膜線路板的運(yùn)動(dòng)以解決薄膜線路板張緊的問題；然后還能夠自動(dòng)實(shí)現(xiàn)貼片與離型膜的分離，并自動(dòng)對分離后的離型膜卷收，同時(shí)在貼片機(jī)械手的輔助下，自動(dòng)完成貼片，效率高，合格率穩(wěn)定，而且貼片剝離損壞率的也低。附圖說明圖1為本實(shí)用新型的自動(dòng)貼片生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中松緊自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中壓桿和臂桿可拆卸連接的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖1中貼片系統(tǒng)的主視示意圖（剝離狀時(shí)）；圖5為圖1中貼片系統(tǒng)的主視示意圖（剝離狀后）；其中：a、退卷系統(tǒng)；b、貼片系統(tǒng)；b1、退卷單元；b2、卷收單元；b20、卷繞組件；200、支架；201、卷繞軸；b21、傳輸輥...

杭州邁典電子科技有限公司展開全部雙面貼片過回流焊接爐有兩種工藝一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然后再焊另一面。因?yàn)闊o論錫膏還是紅膠固化以后的熔解溫度都大于回流焊的溫度，所以都不會(huì)因?yàn)闇囟鹊艏?。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。擴(kuò)展資料：影響回流焊工藝因素：在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流...

直到錫膏拉絲至8-10cm。二次上錫處理的過程為：在錫膏量不足的印刷電路板焊接區(qū)域敷貼錫塊，敷貼方法為熱熔敷貼，其中，錫塊的體積與需要補(bǔ)充錫膏量的體積相適配，錫塊的成分與一次上錫處理所用的錫膏的相同。s2、對印刷電路板的各個(gè)待焊接元器件進(jìn)行貼片處理。s3、對貼片后的印刷電路板進(jìn)行回流焊處理，具體包括以下步驟：s31、根據(jù)上錫處理所用錫膏的型號(hào)，選擇對應(yīng)的焊接方法；s32、設(shè)定回流焊接爐的爐溫曲線；s33、根據(jù)待焊接印刷電路板的規(guī)格調(diào)節(jié)回流焊接爐的軌道寬度，使得回流焊接爐的軌道寬度比冶具的寬度寬，回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s；s34、啟動(dòng)回流焊接爐，回流焊接爐的溫度的實(shí)際值與設(shè)定值...

聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302的厚度均為～，通過聚四氟乙烯涂料層301，聚四氟乙烯涂料層301具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優(yōu)點(diǎn)，通過聚苯硫醚涂料層302，聚苯硫醚涂料層302有良好的抗沖擊性能，有較高的硬度，還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。在使用時(shí)，pcb板貼片本體1的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，設(shè)置了硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能，設(shè)置了三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣，難溶于水、無...

SMT貼片加工流程邁典SMT貼片焊接質(zhì)量管控：*產(chǎn)線配置了高精度高良率加工。*在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。①打膠紙板：測試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保SMT的品質(zhì)②智能首件檢測儀：檢測錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測；相比人工檢測，準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+③SPI-全自動(dòng)3D錫膏測厚儀：檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題④AOI：檢測貼裝后的各項(xiàng)問題：短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件⑤Xray:對BGA、QFN等器件的進(jìn)行開路...

當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒有問題，但是如果元件兩個(gè)端子的可焊性存在差異，氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異，這就是為什么有時(shí)氮?dú)鉂舛雀撸鯕鉂舛仍?000PPM以下時(shí)，反而有立碑問題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時(shí)，立碑問題就很嚴(yán)重。但是這沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個(gè)PCB板的熱均衡，回流時(shí)如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問題，當(dāng)升溫過快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不...

PCB中文名稱為"印制電路板"，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。印刷線路此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件目前有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠)。另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠.此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能;使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，無需添加任何設(shè)...

元器件布局規(guī)則：在PCBA的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的**元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。PCBA板六、PCBA的分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCBA板有以下三種主要的劃分類型：需要SMT加工,樣板貼片的客戶請與邁典SMT客服聯(lián)系：單面板（...

在貼片放置平臺(tái)b31上表面形成有突起部b，其中突起部b的頂面齊平，且與剝離平臺(tái)b30的上表面平行。本例中，突起部b呈棱狀，且棱沿著貼片t移動(dòng)方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來，便于剝離時(shí)，貼片在多條棱的上表面上的移動(dòng)；同時(shí)也減少貼片背膠片與貼片放置平臺(tái)的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺(tái)上取走。然后，本例中貼片放置平臺(tái)b31和剝離平臺(tái)b30之間的間距只要大于離型膜z的厚度即可。同時(shí)，考慮剝離的準(zhǔn)確性，在退卷單元b1與剝離平臺(tái)b30之間設(shè)有壓輥b32，其中壓輥b32壓設(shè)在退卷卷材上，且壓輥b32的底面與剝離平臺(tái)b30上表面齊平。這樣設(shè)置的好處是：使得離型膜能夠...

卷繞組件b20包括支架200、位于支架200上的卷繞軸201、驅(qū)動(dòng)卷繞軸201繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件（圖中未顯示，但不難想到），其中在驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)使下，貼片卷的自動(dòng)退卷，并自剝離平臺(tái)輸出端部使得離型膜與貼片逐步分離，分離時(shí)的離型膜逐步向卷繞軸傳動(dòng)并被卷收，分離時(shí)的貼片向貼片放置平臺(tái)移動(dòng)。也就是說，本例中，剝離過程中，只有一個(gè)動(dòng)力輸出，且為卷收的驅(qū)動(dòng)件，這樣非常方便剝離的實(shí)施，而且所采用的結(jié)構(gòu)也十分的簡單。結(jié)合圖5所示，本實(shí)施例剝離過程如下：卷材自退卷單元b1中退卷，經(jīng)過壓輥?zhàn)噪x型膜z的背面貼著平臺(tái)本體b300的上表面、并自平臺(tái)本體b300的輸出端部將位于離型膜z上表面貼面t分離，且分離后...

聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302的厚度均為～，通過聚四氟乙烯涂料層301，聚四氟乙烯涂料層301具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優(yōu)點(diǎn)，通過聚苯硫醚涂料層302，聚苯硫醚涂料層302有良好的抗沖擊性能，有較高的硬度，還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。在使用時(shí)，pcb板貼片本體1的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，設(shè)置了硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能，設(shè)置了三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣，難溶于水、無...

左臂桿20和右臂桿21的下端部分別設(shè)有連接套，然后通過墊片和鎖緊螺母將壓桿22和左臂桿20及右臂桿21的下端部相對連接。張力調(diào)節(jié)單元3包括設(shè)置底座1上且位于薄膜線路板m上方的定位架30、設(shè)置在定位架30上且能夠上下往復(fù)式運(yùn)動(dòng)拍薄膜線路板m上表面的調(diào)節(jié)組件31，其中調(diào)節(jié)組件31與監(jiān)控儀器23相連通，且根據(jù)監(jiān)控儀器23所獲取的位置信息，由調(diào)節(jié)組件31的拍打運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)薄膜線路板m的張緊。本例中，監(jiān)控儀器23包括設(shè)置在底座1上且位于右臂桿21所形成擺動(dòng)區(qū)域內(nèi)的傳感器230、固定設(shè)置在右臂桿21上的感應(yīng)器231，其中傳感器230位于感應(yīng)器231上方，且調(diào)節(jié)組件31電路連通，當(dāng)感應(yīng)器231隨著右臂桿...

其中退卷后的卷材中貼片t位于離型膜z的上方。卷收單元b2，其用于卷收剝離后的離型膜z。剝離單元b3，其包括位于貼片卷j的自動(dòng)退卷傳輸線路中的剝離平臺(tái)b30、與剝離平臺(tái)b30輸出端部隔開設(shè)置的貼片放置平臺(tái)b31。貼片機(jī)械手b5，其能夠自貼片放置平臺(tái)b31上將貼片t取走移動(dòng)至貼片平臺(tái)b4上設(shè)定的位置、并將貼片t自背膠面貼合在薄膜線路板m表面。至于貼片機(jī)械手b5采用在同一個(gè)平面上x軸和y軸方向的橫移運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)貼片平臺(tái)b4上任一位置的設(shè)定，該結(jié)構(gòu)屬于常規(guī)手段，而且市場上直接買到的，在此不對其進(jìn)行詳細(xì)闡述。具體的，卷收單元b2位于剝離平臺(tái)b30的下方且位于退卷單元b1的同側(cè)，剝離時(shí)，退卷后的...

當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒有問題，但是如果元件兩個(gè)端子的可焊性存在差異，氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異，這就是為什么有時(shí)氮?dú)鉂舛雀撸鯕鉂舛仍?000PPM以下時(shí)，反而有立碑問題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時(shí)，立碑問題就很嚴(yán)重。但是這沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個(gè)PCB板的熱均衡，回流時(shí)如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問題，當(dāng)升溫過快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不...