當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒有問題，但是如果元件兩個(gè)端子的可焊性存在差異，氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異，這就是為什么有時(shí)氮?dú)鉂舛雀?，氧氣濃度?000PPM以下時(shí)，反而有立碑問題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時(shí)，立碑問題就很嚴(yán)重。但是這沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個(gè)PCB板的熱均衡，回流時(shí)如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問題，當(dāng)升溫過快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不要超過每秒2°C，在回流前盡量保持PCB板溫度均衡。三、物料問題元件兩個(gè)焊接端子的可焊性問題，可以根據(jù)對(duì)元件的端子可焊性進(jìn)行測(cè)試。儀器測(cè)試結(jié)果如下圖，其評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。通過這樣的檢測(cè)，只能說明元件端子的可焊性沒有問題。但如果有立碑問題發(fā)生，就需要確定兩個(gè)端子達(dá)到相同潤(rùn)濕力的時(shí)間或在某個(gè)特定時(shí)間段內(nèi)達(dá)到的潤(rùn)濕力的大小。潤(rùn)濕速率或潤(rùn)濕力之間較大的差異就極有可能導(dǎo)致立碑問題。四、結(jié)論1、片式元件立碑的根本原因是焊料對(duì)兩個(gè)焊接端子的潤(rùn)濕不均衡。PCB板上元件貼片時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。安徽多功能PCB貼片廠家直銷
一種pcb板貼片，包括pcb板貼片本體1，pcb板貼片本體1的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，硅酸鋅涂料層201位于三聚磷酸鋁涂料層202的頂部，三聚磷酸鋁涂料層202位于環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部，硅酸鋅涂料層201的底部與三聚磷酸鋁涂料層202的頂部通過亞克力膠粘劑連接，三聚磷酸鋁涂料層202的底部與環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部通過亞克力膠粘劑連接，硅酸鋅涂料層201的厚度為～，三聚磷酸鋁涂料層202的厚度為～，環(huán)氧富鋅涂料層203的厚度為～，通過硅酸鋅涂料層201，硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能，通過三聚磷酸鋁涂料層202，三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣，難溶于水、無毒、熱穩(wěn)定性好，同時(shí)還具有防銹、防腐和阻燃的效果，通過環(huán)氧富鋅涂料層203，環(huán)氧富鋅涂料層203具有防腐性能優(yōu)異、機(jī)械性能好、附著力強(qiáng)，具有導(dǎo)電性和陰極保護(hù)作用，pcb板貼片本體1的底部通過亞克力膠粘劑連接有耐熱層3，耐熱層3包括聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302，聚四氟乙烯涂料層301位于聚苯硫醚涂料層302的頂部且通過亞克力膠粘劑連接。天津制造PCB貼片哪里好做好的PCB板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈；
代工代料產(chǎn)品案例（欲了解更多產(chǎn)品案例，請(qǐng)與我們電話聯(lián)系。）平板電腦OEM代工4G無線路由組裝加工電子書組裝生產(chǎn)智能手機(jī)組裝加工筆記本OEM/ODM智能電視OEM定制加工液晶顯示器組裝加工嵌入式工業(yè)顯示器組裝高清MP4整機(jī)組裝便攜式色差儀組裝加工測(cè)厚儀代工生產(chǎn)無紙記錄儀加工生產(chǎn)組裝代工加工：邁典電子SMT/組裝代工加工車間共擁有四條SMT貼片線，我們同時(shí)擁有前列的檢測(cè)設(shè)備，**小貼裝的元件尺寸為0201，精度可達(dá)到?？少N裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距達(dá)，對(duì)貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有較高水平我們的產(chǎn)品覆蓋：工業(yè)類，消費(fèi)類，醫(yī)療類，數(shù)碼類，網(wǎng)絡(luò)通訊類，電腦周邊類。例如：小靈通、DVD、MP3、電腦主板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板卡、儀器控制板、交換機(jī)、路由器、機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、通信、醫(yī)療，數(shù)碼，消費(fèi)類，等電子高科技產(chǎn)品板卡及整機(jī)加工組裝。加工的元件規(guī)格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。貼片加工服務(wù)類型：插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：。
所述載板I緊貼于線路板4下表面，所述載板I背對(duì)線路板4的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽2，各所述部分盲槽2或全部盲槽2內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料3，且線路板4上表面相應(yīng)于所述盲槽2內(nèi)強(qiáng)磁材料3的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料3。[0011]其中所述線路板4主要是剛性很弱的PCB或FPC。[0012]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述載板I緊貼于線路板4的一面還可以設(shè)有定位孔，所述載板I通過所述定位孔定位線路板4的位置，使線路板4更快更方便的固定到所述載板I上。本實(shí)用新型實(shí)施例中所述載板I通過在所述定位孔裝上合適的銷釘來定位線路板4的位置。[0013]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述線路板4至少為一個(gè)，所述載板I的大小可以根據(jù)要放置的線路板4的大小和數(shù)量確定，所述載板I的尺寸大于或等于所述線路板4尺寸，以更好的對(duì)所述線路板4支撐，使所述線路板4的SMT過程中間不發(fā)生凹陷或其它情況的變形。[0014]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述載板I可以為剛性強(qiáng)且密度小的環(huán)氧板或是類似的基板，使其有足夠的剛性對(duì)所述線路板4支撐且本身重量比較小。本實(shí)施例中所述載板I厚度推薦為。一般在成本合適的情況下優(yōu)先選擇剛性強(qiáng)、密度低的材料,在材料剛性足夠的情況下所述載板I的厚度可以更薄。[0015]在一個(gè)具體實(shí)施例中。PCB貼片有什么樣的用途？
其中拍打面板312的底面與薄膜線路板m的上表面平行設(shè)置。具體的，多個(gè)伸縮桿311既可以同步運(yùn)動(dòng)，也可以不同步運(yùn)動(dòng)，至于伸縮桿的驅(qū)動(dòng)方式，本例中為氣動(dòng)。拍打面板312水平截面呈圓形，且材質(zhì)為硅膠。此外，在底座1上還設(shè)有傳輸輥4，且在傳輸輥4上設(shè)有兩個(gè)阻擋盤5，其中兩根阻擋盤5之間的距離等于薄膜線路板m的寬度。本例中，通過壓桿和臂桿的設(shè)置，在自重下壓設(shè)在薄膜線路板的表面，確保薄膜線路板在傳輸過程中不會(huì)松垮；同時(shí)一旦薄膜線路板張緊后，臂桿向上抬升，此時(shí)傳感器接收到了感應(yīng)器的信息，然后由傳感器向調(diào)節(jié)組件反饋信息，并通過伸縮桿的往復(fù)式上下運(yùn)動(dòng)，使得拍打面板拍打著薄膜線路板表面，進(jìn)而緩解薄膜線路板的張緊度，直到感應(yīng)器脫離傳感器的感應(yīng)范圍后，伸縮桿停止運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)薄膜線路板傳輸過程中松緊自動(dòng)調(diào)節(jié)。參見圖4所示，貼片t自背膠貼設(shè)在離型膜z上，且貼片t與離型膜z卷繞成貼片卷j。本實(shí)施例的貼片系統(tǒng)其主要是將貼片t自離型膜z上剝離，然后將貼片t自背膠面貼合在薄膜線路板m上。具體的，貼片系統(tǒng)b包括退卷單元b1、卷收單元b2和剝離單元b3、貼片平臺(tái)b4、貼片機(jī)械手b5。退卷單元b1，其用于貼片卷j的自動(dòng)退卷。焊接時(shí)要均勻加熱，烙鐵要同時(shí)對(duì)引腳和焊盤加熱，并同時(shí)將焊錫絲送入加熱處。安徽節(jié)能PCB貼片是什么
PCB進(jìn)入貼片機(jī)進(jìn)行貼片之前，首先需固定于貼片機(jī)內(nèi)。安徽多功能PCB貼片廠家直銷
壓輥為硅膠輥，且能夠繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置。推薦地，貼片放置平臺(tái)上表面與剝離平臺(tái)的上表面平行設(shè)置。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施和推薦方面，在貼片放置平臺(tái)上表面形成有突起部，其中突起部的頂面齊平，且與剝離平臺(tái)的上表面平行。本例中，突起部呈棱狀，且棱沿著垂直于貼片移動(dòng)方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來，便于剝離時(shí)，貼片在多條棱的上表面上的移動(dòng)；同時(shí)也減少貼片背膠片與貼片放置平臺(tái)的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺(tái)上取走。推薦地，貼片放置平臺(tái)能夠沿著豎直方向上下升降設(shè)置。此外，卷收單元包括卷繞組件、以及設(shè)置在卷繞組件與剝離平臺(tái)之間的傳輸輥和張緊輥。推薦地，卷繞組件包括支架、位于支架上的卷繞軸、驅(qū)動(dòng)卷繞軸繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件，其中在驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)使下，貼片卷的自動(dòng)退卷，并自剝離平臺(tái)輸出端部使得離型膜與貼片逐步分離，分離時(shí)的離型膜逐步向卷繞軸傳動(dòng)并被卷收，分離時(shí)的貼片向貼片放置平臺(tái)移動(dòng)。由于以上技術(shù)方案的實(shí)施，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型在薄膜線路板退卷或卷收時(shí)，通過壓桿壓設(shè)在薄膜線路板表面以解決薄膜線路板傳輸過程中松垮的問題。安徽多功能PCB貼片廠家直銷
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