浙江機電PCB貼片聯(lián)系方式

來源: 發(fā)布時間:2023-01-30

    聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302的厚度均為~,通過聚四氟乙烯涂料層301,聚四氟乙烯涂料層301具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優(yōu)點,通過聚苯硫醚涂料層302,聚苯硫醚涂料層302有良好的抗沖擊性能,有較高的硬度,還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。在使用時,pcb板貼片本體1的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層2,防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203,設(shè)置了硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好,具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能,設(shè)置了三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣,難溶于水、無毒、熱穩(wěn)定性好,同時還具有防銹、防腐和阻燃的效果,設(shè)置了環(huán)氧富鋅涂料層203,環(huán)氧富鋅涂料層203具有防腐性能優(yōu)異、機械性能好、附著力強,具有導電性和陰極保護作用,通過上述結(jié)構(gòu)的配合,達到了防腐效果好的優(yōu)點,解決了現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時防腐效果不好,往往pcb板貼片在使用時會遇到腐蝕性液體,以至于pcb板貼片使用壽命降低,不便于人們使用的問題。盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說,本實用新型可以有各種更改和變化。焊錫覆面率為80%以上,并且焊點無指紋,無松香,無冷焊等不良現(xiàn)象。浙江機電PCB貼片聯(lián)系方式

    難溶于水、無毒、熱穩(wěn)定性好,同時還具有防銹、防腐和阻燃的效果。4、本實用新型通過環(huán)氧富鋅涂料層,環(huán)氧富鋅涂料層具有防腐性能優(yōu)異、機械性能好、附著力強,具有導電性和陰極保護作用。5、本實用新型通過聚四氟乙烯涂料層,聚四氟乙烯涂料層具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優(yōu)點。6、本實用新型通過聚苯硫醚涂料層,聚苯硫醚涂料層有良好的抗沖擊性能,有較高的硬度,還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。附圖說明圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型防腐層結(jié)構(gòu)的剖視圖;圖3為本實用新型耐熱層結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖中:1、pcb板貼片本體;2、防腐層;201、硅酸鋅涂料層;202、三聚磷酸鋁涂料層;203、環(huán)氧富鋅涂料層;3、耐熱層;301、聚四氟乙烯涂料層;302、聚苯硫醚涂料層。具體實施方式下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例**是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。在實用新型的描述中,需要說明的是。機電PCB貼片成本價保持PCB板的干凈整潔。

    同時再通過調(diào)節(jié)組件的上下往復式拍打薄膜線路板的運動以解決薄膜線路板張緊的問題;然后還能夠自動實現(xiàn)貼片與離型膜的分離,并自動對分離后的離型膜卷收,同時在貼片機械手的輔助下,自動完成貼片,效率高,合格率穩(wěn)定,而且貼片剝離損壞率的也低。附圖說明圖1為本實用新型的自動貼片生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為圖1中松緊自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為圖2中壓桿和臂桿可拆卸連接的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為圖1中貼片系統(tǒng)的主視示意圖(剝離狀時);圖5為圖1中貼片系統(tǒng)的主視示意圖(剝離狀后);其中:a、退卷系統(tǒng);b、貼片系統(tǒng);b1、退卷單元;b2、卷收單元;b20、卷繞組件;200、支架;201、卷繞軸;b21、傳輸輥;b22、張緊輥;b3、剝離單元;b30、剝離平臺;b300、平臺本體;a、端面;b31、貼片放置平臺;b、突起部;b32、壓輥;t、貼片;z、離型紙;j、貼片卷;b4、貼片平臺;b5、貼片機械手;c、卷收系統(tǒng);d、松緊自動調(diào)節(jié)系統(tǒng);1、底座;2、張力控制單元;20、左臂桿;21、右臂桿;22、壓桿;23、監(jiān)控儀器;230、傳感器;231、感應(yīng)器;3、張力調(diào)節(jié)單元;30、定位架;300、定位桿;301、支撐桿;31、調(diào)節(jié)組件;310、支座;311、伸縮桿;312、拍打面板;4、傳輸輥。

    電子電路表面組裝技術(shù))過程中PCB或FPC中間部分會凹進去,影響貼片質(zhì)量?,F(xiàn)有技術(shù)中一般采用頂針把線路板的中間撐起來,但是對于沒什么剛性的PCB或者FPC,效果很不理想。實用新型內(nèi)容[0004]基于此,有必要針對上述問題,提供一種線路板貼片治具。[0005]一種線路板貼片治具,包括載板,所述載板緊貼于線路板下表面,所述載板背對線路板的一面設(shè)有至少一個盲槽,各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強磁材料,且線路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強磁材料的位置設(shè)有強磁材料。[0006]上述線路板貼片治具,使用所述磁性材料將線路板固定在所述載板上,可以更好的支撐起剛性很弱的PCB或FPC,使剛性很弱的PCB或FPC的SMT過程不會發(fā)生凹下去或其它形狀的變形,從而更好的貼片;使用強磁材料對線路板固定,線路板上下板方便,且可以重復使用,同時使得載板的應(yīng)用范圍更廣,不同類型的線路板均可以使用同一個載板進行加工?!?*附圖】【附圖說明】[0007]圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;[0008]圖2為本實用新型載板與盲槽正視示意圖?!揪唧w實施方式】[0009]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細描述。[0010]如圖1所示,一種線路板貼片治具,包括載板1。在PCB中畫元器件封裝時,經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題。

    其中拍打面板312的底面與薄膜線路板m的上表面平行設(shè)置。具體的,多個伸縮桿311既可以同步運動,也可以不同步運動,至于伸縮桿的驅(qū)動方式,本例中為氣動。拍打面板312水平截面呈圓形,且材質(zhì)為硅膠。此外,在底座1上還設(shè)有傳輸輥4,且在傳輸輥4上設(shè)有兩個阻擋盤5,其中兩根阻擋盤5之間的距離等于薄膜線路板m的寬度。本例中,通過壓桿和臂桿的設(shè)置,在自重下壓設(shè)在薄膜線路板的表面,確保薄膜線路板在傳輸過程中不會松垮;同時一旦薄膜線路板張緊后,臂桿向上抬升,此時傳感器接收到了感應(yīng)器的信息,然后由傳感器向調(diào)節(jié)組件反饋信息,并通過伸縮桿的往復式上下運動,使得拍打面板拍打著薄膜線路板表面,進而緩解薄膜線路板的張緊度,直到感應(yīng)器脫離傳感器的感應(yīng)范圍后,伸縮桿停止運動,進而實現(xiàn)薄膜線路板傳輸過程中松緊自動調(diào)節(jié)。參見圖4所示,貼片t自背膠貼設(shè)在離型膜z上,且貼片t與離型膜z卷繞成貼片卷j。本實施例的貼片系統(tǒng)其主要是將貼片t自離型膜z上剝離,然后將貼片t自背膠面貼合在薄膜線路板m上。具體的,貼片系統(tǒng)b包括退卷單元b1、卷收單元b2和剝離單元b3、貼片平臺b4、貼片機械手b5。退卷單元b1,其用于貼片卷j的自動退卷。PCB貼片可以縮小電子產(chǎn)品的體積,焊接速度快,質(zhì)量好,工藝流程簡單。浙江機電PCB貼片聯(lián)系方式

PCB貼片元件比較大的優(yōu)點是PCB貼片元件體積小,節(jié)省板面積;浙江機電PCB貼片聯(lián)系方式

    直到錫膏拉絲至8-10cm。二次上錫處理的過程為:在錫膏量不足的印刷電路板焊接區(qū)域敷貼錫塊,敷貼方法為熱熔敷貼,其中,錫塊的體積與需要補充錫膏量的體積相適配,錫塊的成分與一次上錫處理所用的錫膏的相同。s2、對印刷電路板的各個待焊接元器件進行貼片處理。s3、對貼片后的印刷電路板進行回流焊處理,具體包括以下步驟:s31、根據(jù)上錫處理所用錫膏的型號,選擇對應(yīng)的焊接方法;s32、設(shè)定回流焊接爐的爐溫曲線;s33、根據(jù)待焊接印刷電路板的規(guī)格調(diào)節(jié)回流焊接爐的軌道寬度,使得回流焊接爐的軌道寬度比冶具的寬度寬,回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s;s34、啟動回流焊接爐,回流焊接爐的溫度的實際值與設(shè)定值相等時,將待焊接印刷電路板放到回流焊接爐的軌道上,對待焊接印刷電路板進行回流爐焊接。s4、對回流焊處理完成后的印刷電路板進行分割處理,具體包括以下步驟:s41、打開分割冶具,將待分割印刷電路板按正確方向放在對應(yīng)的分割冶具上;s42、將分割冶具的上蓋蓋住,同時按下分割機的左右進出板按鈕;s43、觀察使分割冶具上的分割刀與印刷電路板上的路徑一致,則點擊分割運行按鈕,對印刷電路板進行分割;s44、將完成分割的印刷電路板吹干凈。浙江機電PCB貼片聯(lián)系方式

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