高頻柔性線路軟板電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”,若無法避免平行分布,可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免,但是在相鄰的兩個層,走線的方向務必取為相互垂直,這在Protel中不難辦到但卻容易忽視.在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…項所打開的Routing Lagers對話框中允許對每一層的走線方向進行預定,供預選的方向有三種:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用戶習慣選用“No Preference(無特定取向)”,認為這樣布通率高,但是,在高頻電路布線中在...

軟板質(zhì)量好壞的決定因素在于設計者，而不在于軟件。做軟板的軟件很多，性能差異也比較大，但從根本上，軟件是一個工具。雖然設計越來越復雜，工具越來越先進，但軟板設計重要的因素還是人。allegro的強大，一部分在于其布局布線以及仿真上面算法的先進，但重要的部分在于它給用戶提供了復雜的控制接口。讓使用者可以更方便的去控制PCB的設計（通過加入約束的方法）。實際上，你可以把軟件的界面操作掌握得非常熟練，但你不掌握電路原理的話，你不會知道該怎么去設定約束條件。和IC設計的APR不同，軟板設計中，運用自動布局布線的可能性還很小，主要還是手動布線，所以，從根本上講，軟件自動布局布線的算法再先進，對手動布線來講...

如果電路軟板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中， 在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為 ESD 電弧的放電極。要以下列方式在電路周圍設置一個環(huán)形地：(1)除邊緣連接器以及機箱地以外，在整個四周放上環(huán)形地通路。(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于 2.5mm。(3)每隔 13mm 用過孔將環(huán)形地連接起來。(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。(5)對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環(huán)形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應該將環(huán)形地連接到機箱地， 環(huán)形地上不能涂阻焊劑， 以便該環(huán)形地可以充當 ESD 的放電，在環(huán)形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個...

多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對于較高的頻率，信號的上升時間減少，因而信號反射和線長的控制變得至關重要。多基板系統(tǒng)中，對于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴格，設計要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導體厚度。在高速應用中，多基板中導體的層壓順序和信號網(wǎng)的連接順序也是至關重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預浸材料的介電常數(shù)可通過改變樹脂含量的百分比進行控制。該焊盤為地線，包地之后，F(xiàn)PC線路板軟板該焊盤與地所連線如何設置寬度。江西柔性線路軟板批發(fā)廠家由于FPC軟板直角走線的線寬...

直角走線一般是軟板FPC布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載,減緩上升時間;二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射;三是直角產(chǎn)生的EMI。傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經(jīng)驗公式來計算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線的寬度（單位：inch）,εr指介質(zhì)的介電常數(shù),...

　在FPC軟板電路設計中,一般差分走線之間的耦合較小,往往只占10~20%的耦合度,更多的還是對地的耦合,所以差分走線的主要回流路徑還是存在于地平面。當?shù)仄矫姘l(fā)生不連續(xù)的時候,無參考平面的區(qū)域,差分走線之間的耦合才會提供主要的回流通路。盡管參考平面的不連續(xù)對差分走線的影響沒有對普通的單端走線來的嚴重,但還是會降低差分信號的質(zhì)量,增加EMI,要盡量避免。也有些設計人員認為,可以去掉差分走線下方的參考平面,以抑制差分傳輸中的部分共模信號,但從理論上看這種做法是不可取的,阻抗如何控制？不給共模信號提供地阻抗回路,勢必會造成EMI輻射,這種做法弊大于。柔性線路軟板導線、飛線和網(wǎng)絡有什么區(qū)別？湖北工業(yè)軟...

高頻柔性線路軟板電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段. Protel for Windows V1.5能提供 16個銅線層和4個電源層,合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,能更好地實現(xiàn)就近接地,能有效地降低寄生電感,能有效縮短信號的傳輸長度,能大幅度地降低信號間的交叉干擾等等,所有這些都對高頻電路的可靠工作有利.有資料顯示,同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,板層數(shù)越高,制造工藝越復雜,成本越高.?多層軟板的設計性能要求。江蘇國產(chǎn)軟板分類軟板圖設計中應注意下列幾點:４．電位器：IC座的放置原則; （１）電位...

由於多層板之間的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路軟板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問題，完全可望得到優(yōu)異的信號完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多。由於信號層和回路層之間總是隔有絕緣層，在10層板設計中分配中間6層來走信號線的方案并非很好。另外，讓信號層與回路層相鄰很重要，即板布局為信號、地、信號、信號、電源、地、信號、信號、地、信號。這一設計為信號電流及其回路電流提供了良好的通路。恰當?shù)牟季€策略是，第1層沿X方向走線，第3層沿Y方向走線，第4層沿X方向走線，以此類推。直觀地 看走線，第1層1和第3層是一對分層組合，第4層和...

由于FPC軟板直角走線的線寬增加，該處的阻抗將減小，于是會產(chǎn)生一定的信號反射現(xiàn)象，我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計算公式來算出線寬增加后的等效阻抗，然后根據(jù)經(jīng)驗公式計算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走線導致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數(shù)為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線長的時間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小，再經(jīng)過W/2時間又恢復到正常的阻抗，整個發(fā)生阻抗變化的時間極短，往往在10ps之內(nèi)，這樣快而且微小的變化對一般的信號傳輸來說幾乎是可以忽略的。有什么辦法讓柔性線路板原理圖的圖形符號可以縮放嗎？福建新型軟板大概價格軟板設計中合理布置各元件方法:三、受...

如果同一電壓源的兩個電源層需要輸出大電流，則電路軟板應布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對電源層和接地層之間都放置了絕緣層。這樣就得到我們 期望的等分電流的兩對阻抗相等的電源匯流排。如果電源層的堆疊造成阻抗不相等，則分流就不均勻，瞬態(tài)電壓將大得多，并且EMI會急劇增加。如果電路板上存在多個數(shù)值不同的電源電壓，則相應地需要多個電源層，要牢記為不同的電源創(chuàng)建各自配對的電源層和接地層。在上述兩種情況下，確定配對電源層和接地層在電路板的位置時，切記制造商對平衡結構的要求板邊有電鍍孔，軟板此處過V-CUT會引起翹銅等現(xiàn)象.湖北訂制軟板批發(fā)廠家軟板尺寸應根據(jù)應用需求、系統(tǒng)箱尺寸、電路板制造者的局限性...

通過計算可以看出,直角走線在FPC軟板中帶來的電容效應是極其微小的。由于直角走線的線寬增加,該處的阻抗將減小,于是會產(chǎn)生一定的信號反射現(xiàn)象,我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計算公式來算出線寬增加后的等效阻抗,然后根據(jù)經(jīng)驗公式計算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走線導致的阻抗變化在7%-20%之間,因而反射系數(shù)為0.1左右。而且,可以看到,在W/2線長的時間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小,再經(jīng)過W/2時間又恢復到正常的阻抗,整個發(fā)生阻抗變化的時間極短,往往在10ps之內(nèi),這樣快而且微小的變化對一般的信號傳輸來說幾乎是可以忽略的。如何快速積累軟板fpc設計經(jīng)驗？四川軟板使用方法軟板圖...

布線圖設計的基本方法:（１）印刷電路軟板中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。（２）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。有什么辦法讓柔性線路板原理圖的圖形符號可以縮放嗎？...

積累軟板設計經(jīng)驗:1.學習SI,PI,EMC設計的基本原理2.向高手學，而不是老手學。高手和老手不是一個概念，高手通常是有扎實的基礎理論，在實踐中總結出適合自己的經(jīng)驗。而老手只不過是理論的驗證者，重復工作的經(jīng)驗之家。3.仔細分析學到的經(jīng)驗做法，對錯與否，經(jīng)驗的設計適用范圍等。4.設計中仿真得到一個預期的性能目標。仿真不能解決一切問題，但是仿真可以幫助我們快速積累正確的經(jīng)驗，縮短開發(fā)周期。5.后期測試，對比仿真結果，哪些問題或者設計目標達到了預期的結果，哪些沒達到預期的結果。為什么？涉及到的其他缺陷沒考慮到，分析深層次的原因，及時總結記錄。6.下一次設計把積累的經(jīng)驗用上，重復這一過程，再測試，驗...

FPC軟板設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manag...

對軟板中特別重要的信號線或局部單元實施地線包圍的措施.該措施在Protel軟件中也能自動實現(xiàn),它就是“Edit”菜單的“Place”下的“Outline Select-ed Items”,即:繪制所選對象的外輪廓線.利用此功能,可以自動地對所選定的重要信號線進行所謂的“包地”處理,當然,把此功能用于時鐘等單元局部進行包地處理對高速系統(tǒng)也將非常有益.?各類信號走線不能形成環(huán)路,地線也不能形成電流環(huán)路.Protel自動布線的走線原則除了前面所講的短化原則外,還有基于X方向、基于Y方向和菊花狀(daisy)走線方式,采用菊花狀走線能有效避免布線時形成環(huán)路.具體可打開"Netlist”菜單的“Edit...

直角走線一般是軟板FPC布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載,減緩上升時間;二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射;三是直角產(chǎn)生的EMI。傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經(jīng)驗公式來計算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線的寬度（單位：inch）,εr指介質(zhì)的介電常數(shù),...

高頻柔性線路軟板電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”,若無法避免平行分布,可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免,但是在相鄰的兩個層,走線的方向務必取為相互垂直,這在Protel中不難辦到但卻容易忽視.在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…項所打開的Routing Lagers對話框中允許對每一層的走線方向進行預定,供預選的方向有三種:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用戶習慣選用“No Preference(無特定取向)”,認為這樣布通率高,但是,在高頻電路布線中在...

一般軟板采用光刻技術制作結構圖形。此外，無掩膜光刻技術也可用于制作常規(guī)圖形。如用于聚合物一類光敏材料的表面。為了獲得低折射率表面，也可制作二維圖形，該表面可取代傳統(tǒng)的多層抗反射涂層，并可用于MOEMS以改善其性能。所采用的材料及其淀積技術類似于標準的IC工藝，如Si熱氧化、LPCVD、PECVD、濺射、電鍍等，也可采用不同類型的濕法腐蝕和干法腐蝕技術。例如，通過濕法各向異性腐蝕可很精確地制作SiV形槽，并用于光纖與光電器件的對準與封裝。通過濕法反應離子刻蝕(DRIE)和表面微機械加工可制作微反射鏡。采用精珩磨技術也可獲得具有大縱模比的非平面結構。該焊盤為地線，包地之后，F(xiàn)PC線路板軟板該焊盤與...

軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問，好到什么程度才算好？問題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于100到 300ps上升時間的電路，3mil層間距對大多數(shù)應用將不再適用。那時，有必要采用層間距小于1mil的分層技術，并用介電...

定義規(guī)則在軟板面板差分對編輯器中點擊Rule Wizard按鈕可通過向?qū)У男问綄υO計規(guī)則進行設置。注意在此創(chuàng)建的規(guī)則的轄域是在點擊Rule Wizard按鈕前所選中的對象，如果一對差分對被選中，則設計規(guī)則的轄域是一對差分對，如果是一個差分對的類被選中，設計規(guī)則的轄域就是該差分對的類。差分對布線差分對布線是一對進行的，也就是對兩個網(wǎng)絡同時布線。對差分對進行布線，可從菜單中選取Place » Differential Pair Routing 或通過鼠標右鍵菜單調(diào)出差分對布線工具。此時將提示用戶選取布線對象，點擊差分對的任意一個網(wǎng)絡開始布線。如何將一塊實物軟板線路板的布線快速、原封不動...

軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問，好到什么程度才算好？問題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于100到 300ps上升時間的電路，3mil層間距對大多數(shù)應用將不再適用。那時，有必要采用層間距小于1mil的分層技術，并用介電...

直角走線一般是軟板FPC布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載,減緩上升時間;二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射;三是直角產(chǎn)生的EMI。傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經(jīng)驗公式來計算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線的寬度（單位：inch）,εr指介質(zhì)的介電常數(shù),...

每個集成電路塊的附近應設置一個高頻退耦電容.由于Protel軟件在自動放置元件時并不考慮退耦電容與被退耦的集成電路間的位置關系,任由軟件放置,使兩者相距太遠,退耦效果大打折扣,這時必須用手工移動元件(“ Edit”、“ Move”“component”)的辦法事先干預兩者位置,使之靠近.?模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時要用高頻扼流環(huán)節(jié).在實際裝配高頻扼流環(huán)節(jié)時用的往往是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠,在電路原理圖上對它一般不予表達,由此形成的網(wǎng)絡表(netlist)就不包含這類元件,布線時就會因此而忽略它的存在.針對此現(xiàn)實,可在原理圖中把它當作電感,在軟板FPC元件庫中單獨為它定義一個元件...

軟板設計中合理布置各元件方法:3.決定散熱器物理尺寸,采用一個方形、單面、水平具有阻焊層的銅箔散熱層與一個有黑色油性涂料覆蓋的散熱銅箔，并采用1.3米/秒的空氣散熱的方案相比較，后者的散熱效果好。4.采用SO-8和SOT-223封裝的散熱要求：在下面的條件下計算散熱面積大?。篤OUT=5.0V；VIN(MAX)=14V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允許的條件下，電路板生產(chǎn)設備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個要求嗎？采用MIC2951-03BM(SO-8封裝)，可以得到以下參數(shù)： 軟板資料用Protel DXP的自動布...

過孔（via）是多層FPC軟板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型...

?很多人對直角走線都有這樣的理解,認為容易發(fā)射或接收電磁波,產(chǎn)生EMI,這也成為許多人認為不能直角走線的理由之一。然而很多實際測試的結果顯示,直角走線并不會比直線產(chǎn)生很明顯的EMI。也許目前的儀器性能,測試水平制約了測試的精確性,但至少說明了一個問題,直角走線的輻射已經(jīng)小于儀器本身的測量誤差?？偟恼f來,直角走線并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應用中,其產(chǎn)生的任何諸如電容,反射,EMI等效應在TDR測試中幾乎體現(xiàn)不出來,高速軟板設計工程師的重點還是應該放在布局,電源/地設計,走線設計,過孔等其他方面。當然,盡管直角走線帶來的影響不是很嚴重,但并不是說我們以后都可以走直角線,注意細節(jié)是每...

布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個方面。線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在軟板中是否還有能讓地線加寬的地方。對于關健的信號線是否采取了措施，如長度短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨的地線。請問在PROTEL99SE中導入PADS文件， 柔性線路板軟板為何焊盤屬性改了。哪里軟板好選擇高頻柔性線路軟板電路往往集成度較高...