多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對(duì)于較高的頻率，信號(hào)的上升時(shí)間減少，因而信號(hào)反射和線長(zhǎng)的控制變得至關(guān)重要。多基板系統(tǒng)中，對(duì)于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴(yán)格，設(shè)計(jì)要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速應(yīng)用中，多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號(hào)網(wǎng)的連接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)可通過改變樹脂含量的百分比進(jìn)行控制。該焊盤為地線，包地之后，F(xiàn)PC線路板軟板該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度。江西柔性線路軟板批發(fā)廠家
由于FPC軟板直角走線的線寬增加，該處的阻抗將減小，于是會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)反射現(xiàn)象，我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來算出線寬增加后的等效阻抗，然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走線導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數(shù)為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小，再經(jīng)過W/2時(shí)間又恢復(fù)到正常的阻抗，整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短，往往在10ps之內(nèi)，這樣快而且微小的變化對(duì)一般的信號(hào)傳輸來說幾乎是可以忽略的。四川電源軟板分類如何制作一個(gè)軟板孔為2*4MM? ?外徑為6MM的焊盤?
對(duì)軟板中特別重要的信號(hào)線或局部單元實(shí)施地線包圍的措施.該措施在Protel軟件中也能自動(dòng)實(shí)現(xiàn),它就是“Edit”菜單的“Place”下的“Outline Select-ed Items”,即:繪制所選對(duì)象的外輪廓線.利用此功能,可以自動(dòng)地對(duì)所選定的重要信號(hào)線進(jìn)行所謂的“包地”處理,當(dāng)然,把此功能用于時(shí)鐘等單元局部進(jìn)行包地處理對(duì)高速系統(tǒng)也將非常有益.?各類信號(hào)走線不能形成環(huán)路,地線也不能形成電流環(huán)路.Protel自動(dòng)布線的走線原則除了前面所講的短化原則外,還有基于X方向、基于Y方向和菊花狀(daisy)走線方式,采用菊花狀走線能有效避免布線時(shí)形成環(huán)路.具體可打開"Netlist”菜單的“Edit Net”子菜單,出現(xiàn)一個(gè)“Change Net”對(duì)話框,把此對(duì)話框中的“Optimize Method(布線優(yōu)化模式)”選為“Daisy Chain”即可.
軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):４．電位器：IC座的放置原則; （１）電位器：在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)，電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。（２）IC座：設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。軟板可不可以做不對(duì)稱焊盤？拖動(dòng)布線時(shí)相連的線保持原來的角度一起拖動(dòng)？
一般軟板采用光刻技術(shù)制作結(jié)構(gòu)圖形。此外，無掩膜光刻技術(shù)也可用于制作常規(guī)圖形。如用于聚合物一類光敏材料的表面。為了獲得低折射率表面，也可制作二維圖形，該表面可取代傳統(tǒng)的多層抗反射涂層，并可用于MOEMS以改善其性能。所采用的材料及其淀積技術(shù)類似于標(biāo)準(zhǔn)的IC工藝，如Si熱氧化、LPCVD、PECVD、濺射、電鍍等，也可采用不同類型的濕法腐蝕和干法腐蝕技術(shù)。例如，通過濕法各向異性腐蝕可很精確地制作SiV形槽，并用于光纖與光電器件的對(duì)準(zhǔn)與封裝。通過濕法反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)和表面微機(jī)械加工可制作微反射鏡。采用精珩磨技術(shù)也可獲得具有大縱模比的非平面結(jié)構(gòu)。做軟板資料時(shí)當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到EDA軟件同樣的效果。重慶加工軟板好選擇
軟板資料用Protel DXP的自動(dòng)布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平？江西柔性線路軟板批發(fā)廠家
布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個(gè)方面。線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在軟板中是否還有能讓地線加寬的地方。對(duì)于關(guān)健的信號(hào)線是否采取了措施，如長(zhǎng)度短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線。江西柔性線路軟板批發(fā)廠家
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