手機(jī)軟硬結(jié)合板線(xiàn)路板的電磁兼容性設(shè)計(jì):4、為了避免高頻信號(hào)通過(guò)印制導(dǎo)線(xiàn)時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，在印制電路板布線(xiàn)時(shí)，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。（1）盡量減少印制導(dǎo)線(xiàn)的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線(xiàn)寬度不要突變，導(dǎo)線(xiàn)的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線(xiàn)等。（2）時(shí)鐘信號(hào)引線(xiàn)容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線(xiàn)時(shí)應(yīng)與地線(xiàn)回路相靠近，驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨著連接器。（3）總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動(dòng)的總線(xiàn)。對(duì)于那些離開(kāi)印制電路板的引線(xiàn)，驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊緊挨著連接器。（4）數(shù)據(jù)總線(xiàn)的布線(xiàn)應(yīng)每?jī)筛盘?hào)線(xiàn)之間夾一根信號(hào)地線(xiàn)。緊緊挨著不重要的地址引線(xiàn)放置地回路，因?yàn)楹笳叱］d有高頻電流。（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)按照?qǐng)D1的方式排列器件。軟硬結(jié)合板你們...

注意印刷線(xiàn)板與元器件的高頻特性,在高頻情況下，印刷軟硬結(jié)合板上的引線(xiàn)，過(guò)孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射，引線(xiàn)的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng)，噪聲通過(guò)引線(xiàn)向外發(fā)射。.印刷線(xiàn)路板的過(guò)孔大約引起0.6pf的電容。一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個(gè)線(xiàn)路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4~18nH的分布電感。這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的；而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。周...

對(duì)比軟硬結(jié)合板價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高，但從長(zhǎng)期來(lái)看還是物有所值的。下面一起來(lái)看看高可靠性的線(xiàn)路板的重要的特征：　1、25微米的孔壁銅厚　2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線(xiàn)修理　3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求 4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命 5、使用國(guó)際有名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蚱放? 　6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求 　7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求 8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 9、對(duì)阻焊層厚度要求，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定 　10、界定了外觀(guān)要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定 　10、界定了...

軟硬結(jié)合板基板設(shè)計(jì)原則：1、基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線(xiàn)附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡(luò)，否則十字架將無(wú)法出現(xiàn)），且為了防止該十字架被銅皮淹沒(méi)導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確定位，一般用禁止鋪銅板框?qū)⑵浒鼑饋?lái)。2、基板的制作工藝特殊，每條線(xiàn)都必須是由電鍍線(xiàn)采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤(pán)和走線(xiàn)，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒(méi)有電氣連接即沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)，都必須在eco模式下，將焊盤(pán)拉出板框外來(lái)將該焊盤(pán)鍍銅，否則將出現(xiàn)該焊盤(pán)無(wú)銅的結(jié)果。且拉...

手機(jī)軟硬結(jié)合板線(xiàn)路板的電磁兼容性設(shè)計(jì):5、電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中采用差分信號(hào)線(xiàn)布線(xiàn)策略：布線(xiàn)非常靠近的差分信號(hào)對(duì)相互之間也會(huì)互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會(huì)減小EMI發(fā)射，通常(當(dāng)然也有一些例外)差分信號(hào)也是高速信號(hào)，所以高速設(shè)計(jì)規(guī)則通常也都適用于差分信號(hào)的布線(xiàn)，特別是設(shè)計(jì)傳輸線(xiàn)的信號(hào)線(xiàn)時(shí)更是如此。這就意味著我們必須非常謹(jǐn)慎地設(shè)計(jì)信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)，以確保信號(hào)線(xiàn)的特征阻抗沿信號(hào)線(xiàn)各處連續(xù)并且保持一個(gè)常數(shù)。在差分線(xiàn)對(duì)的布局布線(xiàn)過(guò)程中，我們希望差分線(xiàn)對(duì)中的兩個(gè)PCB線(xiàn)完全一致。這就意味著，在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該盡的努力來(lái)確保差分線(xiàn)對(duì)中的PCB線(xiàn)具有完全一樣的阻抗并且布線(xiàn)的長(zhǎng)度也完全一致。差分PCB線(xiàn)通?？偸浅蓪?duì)布...

LED開(kāi)關(guān)電源的研發(fā)速度在近幾年中有了明顯的技術(shù)飛躍，新產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也加快了許多。作為后面一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)也顯得尤為重要，因?yàn)橐坏┰谶@一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，那么很可能會(huì)對(duì)整個(gè)的LED開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)產(chǎn)生較多的電磁干擾，對(duì)于電源工作的穩(wěn)定性和安全性也都會(huì)造成不利影響。那么，PCB的設(shè)計(jì)怎樣做才是正確的呢？通過(guò)近幾年中LED電源的元器件布局研究和市場(chǎng)實(shí)踐結(jié)果證明，即使在研發(fā)初期所設(shè)計(jì)的電路原理圖是非常正確，然而一旦軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)出現(xiàn)問(wèn)題，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響，例如由于電源、地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾，就會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，因此在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候，就需要采用正確的方法。...

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和時(shí)序要求:滿(mǎn)足時(shí)序要求是系統(tǒng)能正常穩(wěn)定工作的關(guān)鍵，時(shí)延控制反應(yīng)到軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)上就是走線(xiàn)的等長(zhǎng)控制，繞等長(zhǎng)甚至已經(jīng)成為布線(xiàn)工程師掛在嘴邊你的一個(gè)術(shù)語(yǔ)。時(shí)序設(shè)計(jì)也是非常復(fù)雜的系統(tǒng)要求，軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)工程師不僅要會(huì)繞等長(zhǎng)，還要真正理解等長(zhǎng)后面的時(shí)序要求。電源以及功率信號(hào)的布線(xiàn)要求:電源入口電路要做好防護(hù)后濾波原則,芯片及其濾波電容的引腳要盡量短粗，儲(chǔ)能電容要多打孔，減小布線(xiàn)帶來(lái)的安裝電感,考慮安規(guī)要求，電源網(wǎng)絡(luò)壓差較大時(shí)需要遠(yuǎn)離，高壓網(wǎng)絡(luò)插件引腳和過(guò)孔需要做挖空處理.軟硬結(jié)合板資料BRD格式的文件可以轉(zhuǎn)gerber文件直接生產(chǎn)嗎？北京高頻軟硬結(jié)合板批發(fā)廠(chǎng)家電路板軟硬結(jié)合板上那些字母的含義...

軟硬結(jié)合板布線(xiàn)中的DFM要求?:1、孔 .機(jī)械鉆孔常規(guī)推薦8mil以上，極限6mil，盡量保證厚徑比一般在10：1，厚徑比越高越難加工。器件孔環(huán)寬單邊至少8mil，過(guò)孔環(huán)寬單邊至少4mil，軟硬結(jié)合板加工廠(chǎng)會(huì)在cam處理時(shí)自動(dòng)優(yōu)化，阻焊開(kāi)窗為單邊50um。同一網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔間距可以為6mil。不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔間距為275um，不同網(wǎng)絡(luò)器件孔間距為425um。制作是鉆頭一般比原稿孔大150um，鉆頭以0.05mm遞增，更大的鉆頭，會(huì)以0.1mm遞增。然后通過(guò)孔化，電鍍滿(mǎn)足成品孔徑要求。非金屬化鉆孔到板邊的間距150um即不會(huì)破孔，常規(guī)邊框公差。金屬化的鉆孔到板邊至少10mil.rogers 4350板材...

幾種簡(jiǎn)單的軟硬結(jié)合板的表面處理方式有哪些:3、化學(xué)沉鎳金:在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)軟硬結(jié)合板。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；4、化學(xué)沉銀:介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；軟硬結(jié)合板阻焊層可不可以做不透明的？天津軟硬結(jié)合軟硬結(jié)合板配件鑒于大多數(shù)工程師設(shè)計(jì)的電路板是厚度62mil、不帶盲孔或埋孔...

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和時(shí)序要求:滿(mǎn)足時(shí)序要求是系統(tǒng)能正常穩(wěn)定工作的關(guān)鍵，時(shí)延控制反應(yīng)到軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)上就是走線(xiàn)的等長(zhǎng)控制，繞等長(zhǎng)甚至已經(jīng)成為布線(xiàn)工程師掛在嘴邊你的一個(gè)術(shù)語(yǔ)。時(shí)序設(shè)計(jì)也是非常復(fù)雜的系統(tǒng)要求，軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)工程師不僅要會(huì)繞等長(zhǎng)，還要真正理解等長(zhǎng)后面的時(shí)序要求。電源以及功率信號(hào)的布線(xiàn)要求:電源入口電路要做好防護(hù)后濾波原則,芯片及其濾波電容的引腳要盡量短粗，儲(chǔ)能電容要多打孔，減小布線(xiàn)帶來(lái)的安裝電感,考慮安規(guī)要求，電源網(wǎng)絡(luò)壓差較大時(shí)需要遠(yuǎn)離，高壓網(wǎng)絡(luò)插件引腳和過(guò)孔需要做挖空處理.銅皮厚的軟硬結(jié)合板板子二層板如何收費(fèi)。廣東現(xiàn)代化軟硬結(jié)合板誠(chéng)信推薦　原理圖捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類(lèi)問(wèn)題：●下劃線(xiàn)錯(cuò)誤：比...

注意印刷線(xiàn)板與元器件的高頻特性,在高頻情況下，印刷軟硬結(jié)合板上的引線(xiàn)，過(guò)孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射，引線(xiàn)的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng)，噪聲通過(guò)引線(xiàn)向外發(fā)射。.印刷線(xiàn)路板的過(guò)孔大約引起0.6pf的電容。一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個(gè)線(xiàn)路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4~18nH的分布電感。這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的；而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。軟...

布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在軟硬結(jié)合板的同一面上，只有頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀(guān)，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。一個(gè)軟硬結(jié)合主板上豎立一塊軟硬結(jié)合副板能加工嗎？上海什...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:1, 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols .2, 母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉.3. 元器件是否100% 放置.4.打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許. 5,Mark點(diǎn)是否足夠且必要. 6,較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲.軟硬結(jié)合板AD...

4層以上高速軟硬結(jié)合板，布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)：1、所有號(hào)走線(xiàn)要盡量短，3點(diǎn)以上連線(xiàn)，盡量讓線(xiàn)依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試。2、引腳之間盡量不要放線(xiàn)，特別是集成電路引腳之間和周?chē)?、不同層之間的線(xiàn)盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。4、布線(xiàn)盡量是直線(xiàn)，或45度折線(xiàn)，避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線(xiàn)、電源線(xiàn)至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線(xiàn)連在一起，增大接地面積。線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。軟硬結(jié)合板AOI有多大的良率？江西哪里軟硬結(jié)合板分類(lèi)印刷電路板上，電源線(xiàn)和地線(xiàn)相對(duì)于重要?？朔姶鸥蓴_...

印刷電路板上，電源線(xiàn)和地線(xiàn)相對(duì)于重要?？朔姶鸥蓴_，主要的手段就是接地。對(duì)于雙面板，地線(xiàn)布置特別講究，通過(guò)采用單點(diǎn)接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線(xiàn)路板上來(lái)的，電源一個(gè)接點(diǎn)，地一個(gè)接點(diǎn)。印刷線(xiàn)路板上，要有多個(gè)返回地線(xiàn)，這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上，就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開(kāi)分，是指布線(xiàn)分開(kāi)，然后都匯集到這個(gè)接地點(diǎn)上來(lái)。與軟硬結(jié)合板以外的信號(hào)相連時(shí)，通常采用屏蔽電纜。對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào)，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號(hào)用的屏蔽電纜，一端接地為好。軟硬結(jié)合板你們可以做用鋁基板做嗎？江蘇萬(wàn)用軟硬結(jié)合板材料拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和時(shí)序要求:滿(mǎn)足時(shí)序要求是系統(tǒng)能正常穩(wěn)定工作的關(guān)鍵，時(shí)...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:21,IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理.22,信號(hào)線(xiàn)以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線(xiàn)區(qū)域。23, 保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割.24,單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件.25,確認(rèn)強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)（功率相差30dB）電路分開(kāi)布設(shè).26,是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕.27,對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源.生產(chǎn)的軟硬結(jié)合板有...

電路板軟硬結(jié)合板上那些字母的含義:Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號(hào)排，R1，R2。。。,Cx是無(wú)極性電容，電源輸入端抗干擾電容,IC集成電路模塊,Ux是IC(集成電路元件),Tx是測(cè)試點(diǎn)(工廠(chǎng)測(cè)試用),Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭),Qx是三極管,CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振。RTH(熱敏電阻),CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī)),CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī)),D(二極管),W穩(wěn)壓管,K 開(kāi)關(guān)類(lèi),Y 晶振,T101：主板上的變壓器。SW102：開(kāi)關(guān),LED1...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:一、資料輸入階段:1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）2.確認(rèn)PCB模板是新的3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤4.PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線(xiàn)區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后應(yīng)當(dāng)鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置.走線(xiàn)需要100歐姆阻抗，你們可以做嗎？是不改軟硬結(jié)合板的...

對(duì)比軟硬結(jié)合板價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高，但從長(zhǎng)期來(lái)看還是物有所值的。下面一起來(lái)看看高可靠性的線(xiàn)路板的重要的特征：　1、25微米的孔壁銅厚　2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線(xiàn)修理　3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求 4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命 5、使用國(guó)際有名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蚱放? 　6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求 　7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求 8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 9、對(duì)阻焊層厚度要求，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定 　10、界定了外觀(guān)要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定 　10、界定了...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:一、資料輸入階段:1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）2.確認(rèn)PCB模板是新的3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤4.PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線(xiàn)區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后應(yīng)當(dāng)鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置.10層軟硬結(jié)合板從下單到收貨需要多少時(shí)間？江西什么是軟硬...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:28,布局是否滿(mǎn)足熱設(shè)計(jì)要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來(lái)執(zhí)行）.29,是否IC電源距離IC過(guò)遠(yuǎn).30,LDO及周?chē)娐凡季质欠窈侠?31,模塊電源等周?chē)娐凡季质欠窈侠?32,電源的整體布局是否合理.33,是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中.34,是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）.35,Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠.36,疊層的厚度和方案是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)和加工要求.37,所有有特性阻抗要求的差分線(xiàn)阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過(guò)計(jì)算，并用規(guī)則控制.曾經(jīng)做...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:21,IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理.22,信號(hào)線(xiàn)以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線(xiàn)區(qū)域。23, 保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割.24,單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件.25,確認(rèn)強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)（功率相差30dB）電路分開(kāi)布設(shè).26,是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕.27,對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源.一個(gè)軟硬結(jié)合主板上...

軟硬結(jié)合板元件布線(xiàn)規(guī)則:1、畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi)，禁止布線(xiàn)；2、電源線(xiàn)盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線(xiàn)間距不低于10mil；3、正常過(guò)孔不低于30mil；4、雙列直插：焊盤(pán)60mil，孔徑40mil；1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)62mil，孔徑42mil；無(wú)極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)50mil，孔徑28mil；5、注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)。4層樣品軟硬結(jié)合板，可以指定層間高度嗎?上海F...

4層以上高速軟硬結(jié)合板，布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)：1、所有號(hào)走線(xiàn)要盡量短，3點(diǎn)以上連線(xiàn)，盡量讓線(xiàn)依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試。2、引腳之間盡量不要放線(xiàn)，特別是集成電路引腳之間和周?chē)?、不同層之間的線(xiàn)盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。4、布線(xiàn)盡量是直線(xiàn)，或45度折線(xiàn)，避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線(xiàn)、電源線(xiàn)至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線(xiàn)連在一起，增大接地面積。線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。軟硬結(jié)合板銅厚1OZ或2OZ，可以通過(guò)測(cè)算25攝氏度的直流電阻的方式推算銅厚嗎。福建品質(zhì)軟硬結(jié)合板性能...

關(guān)于軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí),　1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)?！?、4層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線(xiàn)，走不開(kāi)選擇平面層，禁止從地或電源層走線(xiàn)(原因：會(huì)分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3、多電源系統(tǒng)的布線(xiàn)：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。0.8 四層軟硬結(jié)合板的壓...

手機(jī)軟硬結(jié)合板線(xiàn)路板的電磁兼容性設(shè)計(jì):5、電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中采用差分信號(hào)線(xiàn)布線(xiàn)策略：布線(xiàn)非?？拷牟罘中盘?hào)對(duì)相互之間也會(huì)互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會(huì)減小EMI發(fā)射，通常(當(dāng)然也有一些例外)差分信號(hào)也是高速信號(hào)，所以高速設(shè)計(jì)規(guī)則通常也都適用于差分信號(hào)的布線(xiàn)，特別是設(shè)計(jì)傳輸線(xiàn)的信號(hào)線(xiàn)時(shí)更是如此。這就意味著我們必須非常謹(jǐn)慎地設(shè)計(jì)信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)，以確保信號(hào)線(xiàn)的特征阻抗沿信號(hào)線(xiàn)各處連續(xù)并且保持一個(gè)常數(shù)。在差分線(xiàn)對(duì)的布局布線(xiàn)過(guò)程中，我們希望差分線(xiàn)對(duì)中的兩個(gè)PCB線(xiàn)完全一致。這就意味著，在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該盡的努力來(lái)確保差分線(xiàn)對(duì)中的PCB線(xiàn)具有完全一樣的阻抗并且布線(xiàn)的長(zhǎng)度也完全一致。差分PCB線(xiàn)通常總是成對(duì)布...

軟硬結(jié)合板基板設(shè)計(jì)原則：1、基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線(xiàn)附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡(luò)，否則十字架將無(wú)法出現(xiàn)），且為了防止該十字架被銅皮淹沒(méi)導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確定位，一般用禁止鋪銅板框?qū)⑵浒鼑饋?lái)。2、基板的制作工藝特殊，每條線(xiàn)都必須是由電鍍線(xiàn)采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤(pán)和走線(xiàn)，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒(méi)有電氣連接即沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)，都必須在eco模式下，將焊盤(pán)拉出板框外來(lái)將該焊盤(pán)鍍銅，否則將出現(xiàn)該焊盤(pán)無(wú)銅的結(jié)果。且拉...

注意印刷線(xiàn)板與元器件的高頻特性,在高頻情況下，印刷軟硬結(jié)合板上的引線(xiàn)，過(guò)孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射，引線(xiàn)的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng)，噪聲通過(guò)引線(xiàn)向外發(fā)射。.印刷線(xiàn)路板的過(guò)孔大約引起0.6pf的電容。一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個(gè)線(xiàn)路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4~18nH的分布電感。這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的；而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。1...

軟硬結(jié)合板元件布局基本規(guī)則:7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線(xiàn)和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；8.電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線(xiàn)纜設(shè)計(jì)和扎線(xiàn)。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔；9.其它元器件的布置：10、板面布線(xiàn)應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)；11、貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線(xiàn)不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò)；12、貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致；普通四層軟硬結(jié)合板，第...

好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合板時(shí)，每個(gè)集成電路的電源，地之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開(kāi)門(mén)關(guān)門(mén)瞬間的充放電能；另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說(shuō)對(duì)于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。八層軟硬結(jié)合板的層壓結(jié)構(gòu)是怎樣的？福建PCB軟硬結(jié)合板射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)：3、實(shí)體分區(qū)：B.在實(shí)體空間上，像多級(jí)放大器這...