軟硬結(jié)合板布線(xiàn)中的DFM要求?:1、孔 .機(jī)械鉆孔常規(guī)推薦8mil以上，極限6mil，盡量保證厚徑比一般在10：1，厚徑比越高越難加工。器件孔環(huán)寬單邊至少8mil，過(guò)孔環(huán)寬單邊至少4mil，軟硬結(jié)合板加工廠(chǎng)會(huì)在cam處理時(shí)自動(dòng)優(yōu)化，阻焊開(kāi)窗為單邊50um。同一網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔間距可以為6mil。不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔間距為275um，不同網(wǎng)絡(luò)器件孔間距為425um。制作是鉆頭一般比原稿孔大150um，鉆頭以0.05mm遞增，更大的鉆頭，會(huì)以0.1mm遞增。然后通過(guò)孔化，電鍍滿(mǎn)足成品孔徑要求。非金屬化鉆孔到板邊的間距150um即不會(huì)破孔，常規(guī)邊框公差。金屬化的鉆孔到板邊至少板材的軟硬結(jié)合板可以做么？四川挑選軟硬結(jié)合板使用方法
軟硬結(jié)合板元件布線(xiàn)規(guī)則:1、畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi)，禁止布線(xiàn)；2、電源線(xiàn)盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線(xiàn)間距不低于10mil；3、正常過(guò)孔不低于30mil；4、雙列直插：焊盤(pán)60mil，孔徑40mil；1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)62mil，孔徑42mil；無(wú)極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)50mil，孔徑28mil；5、注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)。四川國(guó)產(chǎn)軟硬結(jié)合板分類(lèi)軟硬結(jié)合板所用的銅箔在常溫下電阻率是多少，另外電阻率隨溫度變化的系數(shù)是多少？
關(guān)于軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí), 1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。 2、4層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線(xiàn)，走不開(kāi)選擇平面層，禁止從地或電源層走線(xiàn)(原因：會(huì)分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3、多電源系統(tǒng)的布線(xiàn)：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)：3、實(shí)體分區(qū)：B.在實(shí)體空間上，像多級(jí)放大器這樣的線(xiàn)性電路通常足以將多個(gè)RF區(qū)之間相互隔離開(kāi)來(lái)，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個(gè)RF/IF信號(hào)相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到較小。RF與IF走線(xiàn)應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對(duì)整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在移動(dòng)電話(huà)PCB板設(shè)計(jì)中占大部份時(shí)間的原因。在移動(dòng)電話(huà)PCB板上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB打樣板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線(xiàn)的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來(lái)確保RF能量不會(huì)藉由過(guò)孔，從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔。可以藉由將盲孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域，來(lái)將過(guò)孔的不利影響減到較小。軟硬結(jié)合板你們可以做用鋁基板做嗎？
軟硬結(jié)合板基板設(shè)計(jì)原則：1、基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線(xiàn)附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡(luò)，否則十字架將無(wú)法出現(xiàn)），且為了防止該十字架被銅皮淹沒(méi)導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確定位，一般用禁止鋪銅板框?qū)⑵浒鼑饋?lái)。2、基板的制作工藝特殊，每條線(xiàn)都必須是由電鍍線(xiàn)采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤(pán)和走線(xiàn)，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒(méi)有電氣連接即沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)，都必須在eco模式下，將焊盤(pán)拉出板框外來(lái)將該焊盤(pán)鍍銅，否則將出現(xiàn)該焊盤(pán)無(wú)銅的結(jié)果。且拉出板框的電鍍線(xiàn)必須有一個(gè)在其它層的銅皮標(biāo)識(shí)出其腐蝕的位置，這里用第七層的銅皮標(biāo)識(shí)。一般而言，該銅皮超越板框靠里0.15mm，而鋪銅的邊緣距離板框約0.2mm距離。八層軟硬結(jié)合板的層壓結(jié)構(gòu)是怎樣的？重慶萬(wàn)用軟硬結(jié)合板
在計(jì)算8層板阻抗走線(xiàn)參數(shù)的時(shí)候，介電常數(shù)取多少，有沒(méi)有8層板各個(gè)厚度的阻抗參考線(xiàn)寬阻抗的文檔可以參考？四川挑選軟硬結(jié)合板使用方法
好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合板時(shí)，每個(gè)集成電路的電源，地之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開(kāi)門(mén)關(guān)門(mén)瞬間的充放電能；另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說(shuō)對(duì)于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。四川挑選軟硬結(jié)合板使用方法
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