手機(jī)軟硬結(jié)合板線路板的電磁兼容性設(shè)計(jì):5、電路板設(shè)計(jì)過程中采用差分信號線布線策略：布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，通常(當(dāng)然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設(shè)計(jì)規(guī)則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設(shè)計(jì)傳輸線的信號線時(shí)更是如此。這就意味著我們必須非常謹(jǐn)慎地設(shè)計(jì)信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續(xù)并且保持一個常數(shù)。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個PCB線完全一致。這就意味著，在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該盡的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通?？偸浅蓪Σ?..

軟硬結(jié)合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn):(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線，特別是時(shí)鐘。(15)對A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交*。(16)時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時(shí)鐘元件引腳遠(yuǎn)離I/O電纜。(17)元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。(18)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。(19)對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。(20)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。(21)弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(22)任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。走線需要100歐姆阻抗，...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:一、資料輸入階段:1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計(jì)說明文件）2.確認(rèn)PCB模板是新的3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無誤4.PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無誤后應(yīng)當(dāng)鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置.1.6mm板厚的6層軟硬結(jié)合板默認(rèn)疊層結(jié)構(gòu)，有沒有外層和...

電路板軟硬結(jié)合板上那些字母的含義:Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。,Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容,IC集成電路模塊,Ux是IC(集成電路元件),Tx是測試點(diǎn)(工廠測試用),Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭),Qx是三極管,CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振。RTH(熱敏電阻),CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī)),CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī)),D(二極管),W穩(wěn)壓管,K 開關(guān)類,Y 晶振,T101：主板上的變壓器。SW102：開關(guān),LED1...

軟硬結(jié)合板基板設(shè)計(jì)原則：6、SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上，一個DIE的綁定焊盤與另一個DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號走線為2MILS，間距為2MILS。主要電源走線做到6-8MILS，盡量大面積鋪地。無法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號線，以增強(qiáng)基板的強(qiáng)度。7、布線時(shí)要注意過孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，相同屬性的過孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上，不同屬性的過孔盡量遠(yuǎn)離焊盤和金手指。過孔做到外孔0.35mm內(nèi)孔做到0.2mm.鋪銅時(shí)也要注意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要刪掉，并不允許有大面積沒到鋪到銅的地方存在。沒有明顯標(biāo)...

軟硬結(jié)合板布線中電氣特性要求:1、阻抗控制以及阻抗連續(xù)性.2、串?dāng)_或者EMC等其他干擾的控制要求.在功率電感，變壓器等感性器件的投影區(qū)下方不要走線鋪銅。（由于線圈間會有寄生電容，與其電感產(chǎn)生并聯(lián)諧振，因此會有SRF，而SRF與EPC有關(guān)，因此EPC越小越好，即可確保電感性的頻率范圍越廣。而SRF需至少為DC-DC Converter切換頻率的十倍，例如若切換頻率為 1.2MHz，則SRF至少需 12MHZ。因此Layout 時(shí)，其功率電感下方要挖空，不要有金屬，避免產(chǎn)生額外的EPC，導(dǎo)致電感性的頻率范圍縮減）.如果使用AD16的焊盤功能，軟硬結(jié)合板將孔設(shè)置成長方形是否可以？上海挑選軟硬結(jié)合板分...

　原理圖捕獲階段一般會面臨以下幾類問題：●下劃線錯誤：比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小寫問題：比如VDDE和vdde ●拼寫錯誤 ●信號短路問題 　●……還有許多 為了避免這些錯誤，應(yīng)該有種方法能夠在幾秒的時(shí)間內(nèi)檢查完整個原理圖。這個方法可以用原理圖仿真來實(shí)現(xiàn)，而原理圖仿真在目前的軟硬結(jié)合板電路設(shè)計(jì)流程中還很少見到。通過原理圖仿真可以在要求的節(jié)點(diǎn)觀察輸出結(jié)果，因此它能自動檢查所有連接問題。在復(fù)雜的電路板設(shè)計(jì)中，連線數(shù)量可能達(dá)到數(shù)千條，而極少量的更改很可能浪費(fèi)許多時(shí)間去檢查。 　軟硬結(jié)合板你們可以做用鋁基板做嗎？河南集成軟硬結(jié)合板材料軟硬結(jié)合板基板設(shè)計(jì)原則：1、基板中，DIE的...

印刷電路板上，電源線和地線相對于重要?？朔姶鸥蓴_，主要的手段就是接地。對于雙面板，地線布置特別講究，通過采用單點(diǎn)接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的，電源一個接點(diǎn)，地一個接點(diǎn)。印刷線路板上，要有多個返回地線，這些都會聚到回電源的那個接點(diǎn)上，就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分，是指布線分開，然后都匯集到這個接地點(diǎn)上來。與軟硬結(jié)合板以外的信號相連時(shí)，通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜，一端接地為好。1.6mm 四層軟硬結(jié)合板的疊層結(jié)構(gòu)是什么樣的，PP 芯板的厚度分別是多少。江蘇哪里軟硬結(jié)合板材料軟硬結(jié)合板布局時(shí)如何...

幾種簡單的軟硬結(jié)合板的表面處理方式有哪些:3、化學(xué)沉鎳金:在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)軟硬結(jié)合板。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；4、化學(xué)沉銀:介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；基站用的各種軟硬結(jié)合板板材有多少種，都齊全嘛？浙江什么是軟硬結(jié)合板材料軟硬結(jié)合板布線中的DFM要求?:2、ETCH .0...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:21,IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理.22,信號線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。23, 保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割.24,單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件.25,確認(rèn)強(qiáng)信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設(shè).26,是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕.27,對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源.軟硬結(jié)合板你們可以...

注意印刷線板與元器件的高頻特性,在高頻情況下，印刷軟硬結(jié)合板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時(shí)，就產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過引線向外發(fā)射。.印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4~18nH的分布電感。這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的；而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。軟...

軟硬結(jié)合板基板設(shè)計(jì)原則：6、SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上，一個DIE的綁定焊盤與另一個DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號走線為2MILS，間距為2MILS。主要電源走線做到6-8MILS，盡量大面積鋪地。無法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號線，以增強(qiáng)基板的強(qiáng)度。7、布線時(shí)要注意過孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，相同屬性的過孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上，不同屬性的過孔盡量遠(yuǎn)離焊盤和金手指。過孔做到外孔0.35mm內(nèi)孔做到0.2mm.鋪銅時(shí)也要注意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要刪掉，并不允許有大面積沒到鋪到銅的地方存在。roger...

軟硬結(jié)合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn):(8)MCD無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空.(9)閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端。(10)印制板盡量使用45折線而不用90折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。(11)印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠(yuǎn)一些。(12)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗，經(jīng)濟(jì)是能承受的話用多層板以減小電源，地的容生電感。(13)時(shí)鐘、總線、片選信號要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。4層樣品軟硬結(jié)合板，可以指定層間高度嗎?河南單面軟硬結(jié)合板配...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:14,在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤.15,需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度.16,數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開，信號流是否合理.17, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。18,時(shí)鐘器件布局是否合理.19,高速信號器件布局是否合理.20,端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端）.如果使用AD16的焊盤功能，軟硬結(jié)合...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個要點(diǎn)：3、實(shí)體分區(qū)：B.在實(shí)體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到較小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在移動電話PCB板設(shè)計(jì)中占大部份時(shí)間的原因。在移動電話PCB板上，通?？梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩旁赑CB打樣板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技...

電路板軟硬結(jié)合板上那些字母的含義:Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。,Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容,IC集成電路模塊,Ux是IC(集成電路元件),Tx是測試點(diǎn)(工廠測試用),Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭),Qx是三極管,CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振。RTH(熱敏電阻),CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī)),CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī)),D(二極管),W穩(wěn)壓管,K 開關(guān)類,Y 晶振,T101：主板上的變壓器。SW102：開關(guān),LED1...

印刷電路板上，電源線和地線相對于重要?？朔姶鸥蓴_，主要的手段就是接地。對于雙面板，地線布置特別講究，通過采用單點(diǎn)接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的，電源一個接點(diǎn)，地一個接點(diǎn)。印刷線路板上，要有多個返回地線，這些都會聚到回電源的那個接點(diǎn)上，就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分，是指布線分開，然后都匯集到這個接地點(diǎn)上來。與軟硬結(jié)合板以外的信號相連時(shí)，通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜，一端接地為好。雙層軟硬結(jié)合板做50 ohm 管控么？重慶哪里軟硬結(jié)合板性能尖峰電流的抑制方法：　1、在軟硬結(jié)合板電路布線上采取措施，...

關(guān)于軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識,　4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾，又方便走線。5、模擬數(shù)字要隔離，怎么個隔離法?布局時(shí)將用于模擬信號的器件與數(shù)字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切!6、基于PCB設(shè)計(jì)軟件的PCB設(shè)計(jì)也可看做是一種軟件開發(fā)過程，軟件工程注重的思想，減少PCB錯誤的概率?！?、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹形時(shí)鐘樹方式布線。 8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設(shè)計(jì)：打樣軟硬結(jié)合板時(shí)是否支持AD18生成的文件...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個要點(diǎn)：3、實(shí)體分區(qū)：B.在實(shí)體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到較小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在移動電話PCB板設(shè)計(jì)中占大部份時(shí)間的原因。在移動電話PCB板上，通?？梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩旁赑CB打樣板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技...

軟硬結(jié)合板元件布局基本規(guī)則:1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件...

手機(jī)軟硬結(jié)合板線路板的電磁兼容性設(shè)計(jì):5、電路板設(shè)計(jì)過程中采用差分信號線布線策略：布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，通常(當(dāng)然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設(shè)計(jì)規(guī)則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設(shè)計(jì)傳輸線的信號線時(shí)更是如此。這就意味著我們必須非常謹(jǐn)慎地設(shè)計(jì)信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續(xù)并且保持一個常數(shù)。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個PCB線完全一致。這就意味著，在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該盡的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通?？偸浅蓪Σ?..

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:14,在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤.15,需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度.16,數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開，信號流是否合理.17, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。18,時(shí)鐘器件布局是否合理.19,高速信號器件布局是否合理.20,端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端）.6層軟硬結(jié)合板支持激光孔嗎？福建電源...

軟硬結(jié)合板布線中電氣特性要求:1、阻抗控制以及阻抗連續(xù)性.2、串?dāng)_或者EMC等其他干擾的控制要求.在功率電感，變壓器等感性器件的投影區(qū)下方不要走線鋪銅。（由于線圈間會有寄生電容，與其電感產(chǎn)生并聯(lián)諧振，因此會有SRF，而SRF與EPC有關(guān)，因此EPC越小越好，即可確保電感性的頻率范圍越廣。而SRF需至少為DC-DC Converter切換頻率的十倍，例如若切換頻率為 1.2MHz，則SRF至少需 12MHZ。因此Layout 時(shí)，其功率電感下方要挖空，不要有金屬，避免產(chǎn)生額外的EPC，導(dǎo)致電感性的頻率范圍縮減）.rogers 4350板材的軟硬結(jié)合板可以做么？北京單面軟硬結(jié)合板網(wǎng)上價(jià)格LED開關(guān)...

幾種簡單的軟硬結(jié)合板的表面處理方式有哪些:1、熱風(fēng)整平:在軟硬結(jié)合板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil；2、有機(jī)防氧化（OSP）:在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速消除，以便焊接；如果使用AD16的焊盤功能，軟硬結(jié)合板將孔設(shè)置成長方形是否可以？福建電源軟硬結(jié)合板哪幾種射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個要點(diǎn)：4、電源去耦電路：B:這些去耦組件的位置通常也很關(guān)鍵。這幾個重要組件的布局原則是：C4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須靠近C4，C2必須靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個組件的接地端（尤其是C4）通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下一個接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減小，電感L1應(yīng)該靠近C1。一個集成電路或放大器常常具有一個集電極開路輸出（open collector），因此需要一個上拉電感（pullup inductor）來提供一個高阻抗RF負(fù)載和一個低阻抗直...

手機(jī)軟硬結(jié)合板線路板的電磁兼容性設(shè)計(jì):4、為了避免高頻信號通過印制導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，在印制電路板布線時(shí)，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。（1）盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線寬度不要突變，導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。（2）時(shí)鐘信號引線容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時(shí)應(yīng)與地線回路相靠近，驅(qū)動器應(yīng)緊挨著連接器。（3）總線驅(qū)動器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅(qū)動器應(yīng)緊緊挨著連接器。（4）數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號線之間夾一根信號地線。緊緊挨著不重要的地址引線放置地回路，因?yàn)楹笳叱］d有高頻電流。（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)按照圖1的方式排列器件。生產(chǎn)的軟硬結(jié)合...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個要點(diǎn)：4、電源去耦電路：B:這些去耦組件的位置通常也很關(guān)鍵。這幾個重要組件的布局原則是：C4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須靠近C4，C2必須靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個組件的接地端（尤其是C4）通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下一個接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減小，電感L1應(yīng)該靠近C1。一個集成電路或放大器常常具有一個集電極開路輸出（open collector），因此需要一個上拉電感（pullup inductor）來提供一個高阻抗RF負(fù)載和一個低阻抗直...

軟硬結(jié)合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn):(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。(2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。(4)使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時(shí)鐘。(5)時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來，時(shí)鐘線盡量短。(7)I/O驅(qū)動電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進(jìn)入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號反射。走線需要100歐姆阻抗，你們可以做嗎？是不改軟硬結(jié)合板的情況下。廣東電源軟硬結(jié)合板使用方法布局規(guī)則：1、在通常...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個要點(diǎn)：3、實(shí)體分區(qū)：A.零組件布局是實(shí)現(xiàn)一個優(yōu)異RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的零組件，并調(diào)整其方位，使RF路徑的長度減到小。并使RF輸入遠(yuǎn)離RF輸出，并盡可能遠(yuǎn)離高功率電路和低噪音電路。有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到較小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點(diǎn)，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機(jī)會。走線需要100歐姆阻抗，你們可以做嗎？是不改軟硬結(jié)合板的情況下。上海什么是軟硬結(jié)合板怎么收費(fèi)軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布...

軟硬結(jié)合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn):(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。(2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。(4)使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時(shí)鐘。(5)時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來，時(shí)鐘線盡量短。(7)I/O驅(qū)動電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進(jìn)入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號反射。打樣軟硬結(jié)合板時(shí)是否支持AD18生成的文件。江西現(xiàn)代化軟硬結(jié)合板特點(diǎn)印刷電路板上，電源線和地線相對于重要?？朔?..