柔性印刷電路（FPC）采用光刻技術制造。制造柔性箔電路或柔性扁平電纜（FFC）的另一種方法是在兩層PET之間層壓非常薄（0.07mm）的銅帶。這些PET層，通常0.05mm厚，涂有熱固性粘合劑，并在層壓過程中被活化。FPC和FFC在許多應用中具有幾個優(yōu)點：緊密組裝的電子封裝，需要在3個軸上進行電氣連接，例如攝像機（靜態(tài)應用）。在正常使用期間組件需要彎曲的電氣連接，例如折疊手機（動態(tài)應用）。子組件之間的電氣連接，以替換較重且較笨重的線束，例如汽車，火箭和衛(wèi)星。電路板厚度或空間限制是驅(qū)動因素。FPC連接器封裝尺寸較小的間距，在這建議大家采用載帶封裝比較好。浙江FPC推薦廠家
在過去十年中，柔性電路仍然是所有互連產(chǎn)品細分市場中增長較快的電路之一。柔性電路技術的較新變化是稱為“柔性電子器件”，其通常涉及在處理中集成有源和無源功能。FPC柔性電路結構柔性電路有一些基本結構，但在它們的結構方面，不同類型之間存在顯著差異。以下是對較常見類型的柔性電路結構的回顧單面柔性電路單面柔性電路具有由柔性介電膜上的金屬或?qū)щ姡ń饘偬畛洌┚酆衔镏瞥傻膯蝹€導體層。組件端接功能只能從一側訪問?？梢栽诨ぶ行纬煽祝栽试S元件引線穿過以便通常通過焊接進行互連。單面柔性電路可以制造有或沒有諸如覆蓋層或覆蓋層之類的保護涂層，但是在電路上使用保護涂層是較常見的做法。濺射導電薄膜上的表面貼裝器件的開發(fā)使得能夠生產(chǎn)透明LED薄膜，其用于LED玻璃，但也具有柔性汽車照明復合材料?；葜葑詣踊疐PC歡迎咨詢?nèi)嵝噪娐钒?FPC)檢測使用的儀器為光學影像測量儀。
FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱，自然環(huán)境承受力比沉金差，二者價錢相仿，因而，絕大多數(shù)都選用沉金加工工藝了。除此之外，也有電鍍錫噴錫等加工工藝，但FPC耐高溫一般在280攝氏下列，而噴錫時候有300攝氏左右的溫度，并且隨著錫膏強度較小，因此也非常少選用。運用FPC可較大的變小電子設備的容積和凈重，可用電子設備向密度高的、實用化、高靠譜方位發(fā)展趨勢的必須。因而，F(xiàn)PC在航天工程、**、移動通信、筆記本電腦、電腦外接設備、PDA、數(shù)字相機等行業(yè)或商品上獲得了普遍的運用。此外，它可以按照空間規(guī)劃規(guī)定隨意分配，并在三維空間隨意挪動和伸縮式，進而做到電子器件裝配線和輸電線聯(lián)接的一體化。
FPC助焊劑在不同溫度下的活性：好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應用上要特別注意受熱時間與溫度，以確保活性純。多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕。
FPC線排由于是FPC的一種，因而，它的組成與FPC的組成同樣。FPC一般是長形的，兩邊設計方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上。正中間一般為路線，由于FPC線排都必須一定的柔韌度，因而，板材一般是用注塑銅，耐坎坷，柔韌性。FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱，自然環(huán)境承受力比沉金差，二者價錢相仿，因而，絕大多數(shù)都選用沉金加工工藝了。除此之外，也有電鍍錫噴錫等加工工藝，但FPC耐高溫一般在280攝氏下列，而噴錫時候有300攝氏左右的溫度，并且隨著錫膏強度較小，因此也非常少選用。多層線路板的優(yōu)點:安裝方便、可靠性高。惠州自動化FPC歡迎咨詢
FPC的特性:重量比PCB(硬板)輕，可以減少較終產(chǎn)品的重量。浙江FPC推薦廠家
考慮精密圖形的蝕刻時既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件，也應按照蝕刻系數(shù)對原圖進行補償修正。就是所有的工藝條件都一樣，線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比，新舊蝕刻液交換不良，所以蝕刻速度慢。設計寬度相同的線路，如果在同一塊制板中所處的線路密度不同，蝕刻時就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導線還未蝕刻分開，而低密度區(qū)的電路可能因為側蝕，造成導線變細甚至斷線，這種情況要想完全依靠蝕刻設備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。浙江FPC推薦廠家