定好位的覆蓋膜還要進(jìn)行加熱加壓使膠黏劑完全固化與線路成為一體。這一工序的加熱溫度是160~200℃,時(shí)間為1.5~2h(一個(gè)循環(huán)時(shí)間)。為了提高生產(chǎn)效率有幾種不同的方案,較常用的是用熱壓機(jī)。把臨時(shí)固定好覆蓋膜的印制板放入壓機(jī)的熱板之間,分段重疊,同時(shí)加熱加壓。加熱方式有蒸汽、熱媒體(油)、電加熱等。蒸汽加熱成本低,但溫度基本上是160℃。電加熱可以加熱到300℃以上,但溫度的分布不均勻。外部熱源把硅油加熱,以硅油為媒體方式進(jìn)行加熱可以達(dá)到200℃,而且溫度分布均勻,較近使用這種加熱方式的逐步多起來(lái)??紤]到使膠黏劑能充分填入到線路圖形空隙采用真空壓機(jī)是比較理想的,其設(shè)備價(jià)格高,壓制周期稍長(zhǎng)。但從合格率和生產(chǎn)效率方面來(lái)考慮還是合算的。引入真空壓機(jī)的實(shí)例也在不斷增加。FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金,有時(shí)候有去銹。汕頭應(yīng)用FPC經(jīng)驗(yàn)豐富
FPC電鍍的厚度:電鍍時(shí),電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系,電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化,一般導(dǎo)線的線寬越細(xì),端子部位的端子越尖,與電極的距離越近電場(chǎng)強(qiáng)度就越大,該部位的鍍層就越厚。在與柔性印制板有關(guān)的用途中,在同一條線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻,為了預(yù)防這種情況的發(fā)生,可以在線路周圍附設(shè)分流陰極圖形,吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流,較大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。在這里提出一個(gè)折中方案,對(duì)于鍍層厚度均勻性要求高的部位標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格,對(duì)于其他部位的標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)放松,例如熔融焊接的鍍鉛錫,金屬線搭(焊)接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高,而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫,其鍍層厚度要求相對(duì)放松。多功能FPC廠家現(xiàn)貨隨著智能手機(jī)、平板電腦的風(fēng)靡,F(xiàn)PC連接器主要的市場(chǎng)也是消費(fèi)電子。
用激光可以鉆微細(xì)的通孔,用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機(jī)有受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)、沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機(jī)、氬氣激光鉆機(jī)等。沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)只能夠?qū)牡慕^緣層進(jìn)行鉆孔加工,而YAG激光鉆機(jī)可以對(duì)基材的絕緣層和銅箔進(jìn)行鉆孔加工,鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快,只用同一種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻,先形成孔的圖形,然后去除絕緣層從而形成通孔,這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時(shí)由于上下孔的位置精度可能會(huì)制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔,只要把一面的銅箔蝕刻掉,不存在上下位置精度問(wèn)題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學(xué)蝕孔雷同。
FPC制造工藝:迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解,通常以覆銅箔板為出發(fā)材料,利用光刻法形成抗蝕層,蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問(wèn)題,蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制。基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細(xì)電路,人們認(rèn)為半加成法是有效的方法,人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料,首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹(shù)脂,形成聚酰亞胺膜。接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層,再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形,稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層,形成第1層電路。在第1層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹(shù)脂,利用光刻法形成孔,保護(hù)層或者第二層電路層用的絕緣層,再在其上濺射形成植晶層,作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。重復(fù)上述工藝,可以形成多層電路。連接器都以各種不同的形式出現(xiàn)。
FPC的焊接要領(lǐng):烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式。接觸位置:烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件(如焊腳與焊盤(pán)),烙鐵一般傾斜45度,應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí),應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度,烙鐵與焊接面的傾斜角越小,使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大,熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右,焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度,被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力:烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力,熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比,但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。云浮FPC
線對(duì)板連接器的設(shè)計(jì)靈活,也是我們選擇它的主要標(biāo)準(zhǔn)之一。汕頭應(yīng)用FPC經(jīng)驗(yàn)豐富
關(guān)于FPC柔性電路板,又稱撓性板,是由在柔性介質(zhì)表面制作有導(dǎo)體線路來(lái)組成,可以包含或不包含覆蓋層。一般導(dǎo)體與柔性介質(zhì)之間是用膠粘接的,盡管目前也有無(wú)膠銅箔材料。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低,可以給導(dǎo)體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時(shí)柔性介質(zhì)很薄并具有柔性,它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB(硬板),F(xiàn)PC能夠以很多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動(dòng)。為了挖掘FPC的全部潛能,設(shè)計(jì)者可以使用多種結(jié)構(gòu)來(lái)滿足各種需求,如單面板、雙面板,多層板和軟硬結(jié)合板等。汕頭應(yīng)用FPC經(jīng)驗(yàn)豐富