信息化DDR測試產(chǎn)品介紹

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-09-01

這里有三種方案進(jìn)行對比考慮:一種是,通過過孔互聯(lián)的這個(gè)過孔附近沒有任何地過孔,那么,其返回路徑只能通過離此過孔250mils的PCB邊緣來提供;第二種是,一根長達(dá)362mils的微帶線;第三種是,在一個(gè)信號線的四周有四個(gè)地過孔環(huán)繞著。圖6顯示了帶有60Ohm的常規(guī)線的S-Parameters,從圖中可以看出,帶有四個(gè)地過孔環(huán)繞的信號過孔的S-Parameters就像一根連續(xù)的微帶線,從而提高了S21特性。

由此可知,在信號過孔附近缺少返回路徑的情況下,則此信號過孔會增高其阻抗。當(dāng)今的高速系統(tǒng)里,在時(shí)延方面顯得尤為重要。 DDR協(xié)議檢查后生成的測試報(bào)告;信息化DDR測試產(chǎn)品介紹

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DDR測試

大部分的DRAM都是在一個(gè)同步時(shí)鐘的控制下進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫,即SDRAM(Synchronous Dynamic Random -Access Memory) 。SDRAM根據(jù)時(shí)鐘采樣方式的不同,又分為SDR   SDRAM(Single Data Rate SDRAM)和DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM) 。SDR  SDRAM只在時(shí)鐘的上升或者下降沿進(jìn)行數(shù)據(jù)采樣,而DDR SDRAM在時(shí)鐘的上升和下降 沿都會進(jìn)行數(shù)據(jù)采樣。采用DDR方式的好處是時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號的跳變速率是一樣的,因 此晶體管的工作速度以及PCB的損耗對于時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號是一樣的。 遼寧DDR測試執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)DDR4物理層一致性測試;

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DDR5發(fā)送端測試隨著信號速率的提升,SerDes技術(shù)開始在DDR5中采用,如會采用DFE均衡器改善接收誤碼率,另外DDR總線在發(fā)展過程中引入訓(xùn)練機(jī)制,不再是簡單的要求信號間的建立保持時(shí)間,在DDR4的時(shí)始使用眼圖的概念,在DDR5時(shí)代,引入抖動成分概念,從成因上區(qū)分解Rj,Dj等,對芯片或系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更具體的依據(jù);在抖動的參數(shù)分析上,也增加了一些新的抖動定義參數(shù),并有嚴(yán)苛的測量指標(biāo)。針對這些要求,提供了完整的解決方案。UXR示波器,配合D9050DDRC發(fā)射機(jī)一致性軟件,及高阻RC探頭MX0023A,及Interposer,可以實(shí)現(xiàn)對DDR信號的精確表征。

7.時(shí)序?qū)τ跁r(shí)序的計(jì)算和分析在一些相關(guān)文獻(xiàn)里有詳細(xì)的介紹,下面列出需要設(shè)置和分析的8個(gè)方面:1)寫建立分析:DQvs.DQS2)寫保持分析:DQvs.DQS3)讀建立分析:DQvs.DQS4)讀保持分析:DQvs.DQS5)寫建立分析:DQSvs.CLK6)寫保持分析:DQSvs.CLK7)寫建立分析:ADDR/CMD/CNTRLvs.CLK8)寫保持分析:ADDR/CMD/CNTRLvs.CLK

一個(gè)針對寫建立(WriteSetup)分析的例子。表中的一些數(shù)據(jù)需要從控制器和存儲器廠家獲取,段”Interconnect”的數(shù)據(jù)是取之于SI仿真工具。對于DDR2上面所有的8項(xiàng)都是需要分析的,而對于DDR3,5項(xiàng)和6項(xiàng)不需要考慮。在PCB設(shè)計(jì)時(shí),長度方面的容差必須要保證totalmargin是正的。 DDR規(guī)范里關(guān)于信號建立保持是的定義;

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DDR測試

DDRDIMM內(nèi)存條測試處理內(nèi)存條測試儀重要的部分是自動處理機(jī)。處理機(jī)一般采用鍍金連接器以保證與內(nèi)存條良好的電接觸。在頻率為266MHz時(shí),2英寸長的連接器將會造成測試信號極大衰減。為解決上述難題,一種新型處理機(jī)面市了。它采用普通手動測試儀的插槽。測試儀可以模擬手動插入,平穩(wěn)地插入待測內(nèi)存條的插槽;一旦測試完成,內(nèi)存條又可以平穩(wěn)地從插槽中拔出。


克勞德高速數(shù)字信號測試實(shí)驗(yàn)室

地址:深圳市南山區(qū)南頭街道中祥路8號君翔達(dá)大廈A棟2樓H區(qū) DDR4信號質(zhì)量測試 DDR4-DRAM的工作原理分析;信息化DDR測試產(chǎn)品介紹

DDR存儲器信號和協(xié)議測試;信息化DDR測試產(chǎn)品介紹

現(xiàn)做一個(gè)測試電路,類似于圖5,驅(qū)動源是一個(gè)線性的60Ohms阻抗輸出的梯形信號,信號的上升沿和下降沿均為100ps,幅值為1V。此信號源按照圖6的三種方式,且其端接一60Ohms的負(fù)載,其激勵為一800MHz的周期信號。在0.5V這一點(diǎn),我們觀察從信號源到接收端之間的時(shí)間延遲,顯示出來它們之間的時(shí)延差異。其結(jié)果如圖7所示,在圖中只顯示了信號的上升沿,從這圖中可以很明顯的看出,帶有四個(gè)地過孔環(huán)繞的過孔時(shí)延同直線相比只有3ps,而在沒有地過孔環(huán)繞的情況下,其時(shí)延是8ps。由此可知,在信號過孔的周圍增加地過孔的密度是有幫助的。然而,在4層板的PCB里,這個(gè)就顯得不是完全的可行性,由于其信號線是靠近電源平面的,這就使得信號的返回路徑是由它們之間的耦合程度來決定的。所以,在4層的PCB設(shè)計(jì)時(shí),為符合電源完整性(powerintegrity)要求,對其耦合程度的控制是相當(dāng)重要的。信息化DDR測試產(chǎn)品介紹