超快激光超精密測包機分度盤

微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數(shù)據(jù)來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮(PEEK)材料加工，提供1/2"、3/4"、1"、11/4"尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸：1/2英寸、9/4英寸、1英寸、11/4英寸材料:AL6061,SUS304,SUS316,POM,PEEK零件包括：主體、葉片、鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個以上的數(shù)量級。超快激光超精密測包機分度盤

技術特點高精度：超精密加工能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米級別的加工精度，這使得它非常適合用于制造需要極高精度的零部件。高質(zhì)量表面：通過控制加工過程中的各種參數(shù)，超精密加工可以產(chǎn)生非常光滑的表面，減少表面粗糙度。材料適用性廣：超精密加工技術可以應用于各種材料，包括金屬、陶瓷和聚合物等。應用領域光學元件制造：如激光核聚變光學元件的制造，需要極高的表面質(zhì)量和精度。微電子器件：如半導體芯片的制造，需要極高的加工精度和表面質(zhì)量。航空航天：用于制造高性能的航空零部件，如渦輪葉片等。自動化超精密分配板超精密飛秒激光技術是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法，適用于各種材料的微細加工。

微泰利用激光制造和供應精密切割產(chǎn)品。在MLCC印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產(chǎn)品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內(nèi)進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板

精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術(ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn)，精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC和新能源電池等領域中，精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是，必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整，這給保持同等質(zhì)量帶來了困難，因為表面狀況會發(fā)生細微變化。簡而言之，ELID磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術，這些技術都以ELID技術和專有技術為基礎，在這種技術中，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量，這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術ELID磨削技術（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術(ELID)，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度，減少研磨時的毛刺，減少手動調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動化。400mm見方的真空板平面度可達5um。超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術，它可以減少工業(yè)廢物，同時將有害物質(zhì)的排放量降低。

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術，用掃描儀，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角，從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距，可以進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測系統(tǒng)，將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于，需要超精密加工的半導體制造設備零件、醫(yī)療領域設備及器材配件，各種傳感器相關配件，適用于光學相關設備和零件的精密加工領域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，請聯(lián)系！激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。超快激光超精密測包機分度盤

激光的應用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴展到小尺寸、高精度的領域。超快激光超精密測包機分度盤

一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經(jīng)常被提及，但未能應用于工業(yè)現(xiàn)場。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度，需要采用拋光技術，通過與國外諸多研究機構的合作，開發(fā)出激光拋光設備，并將其應用于工業(yè)現(xiàn)場。激光拋光技術是微泰自主技術，利用它進行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個領域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件，真空板?？梢约庸ず椭圃旄鞣N材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場超快激光超精密測包機分度盤