微泰,生產(chǎn)各種用于MLCC和半導體的精密真空板。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大,會對被吸物造成傷害,因此精密真空板的需求越來越大。薄膜等薄片型產(chǎn)品,如果孔較大,可能會造成產(chǎn)品損傷或壓花。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板,這些板由Φ0.1到Φ0.03的微孔組成。半導體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板,但由于其顆粒大,很難控制平面度及均勻的壓力??蛻魧φ婵瞻宓闹匾匀找嫱癸@。其尺寸各不相同,均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶的需求,我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量優(yōu)、性能優(yōu)的真空板,并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板(吸膜板,吸附板)。微泰產(chǎn)品應用于半導體用真空卡盤、薄膜吸膜板,吸附板,倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC堆疊VacuumPlate、MLCC印刷吸膜板。當精密加工已無法達到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時,就會需要使用到超精密加工的技術(shù)。高精度超精密VACUM CHUCK
微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于MLCC和半導體生產(chǎn)線的零件到進入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以30年的磨削和成形技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ),生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件。利用激光進行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工,從樹脂系列到金屬系列,再到陶瓷系列,所有材料的加工都不受限制。在需要時,要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,始終致力于成為很好的合作伙伴,并滿足所有這些條件。應用于1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。6,各種噴嘴。7,COFBONDINGTOOL(卷帶綁定TOOL)。8,倒裝芯片鍵合治具飛秒激光超精密真空板激光超精密加工的切割面光滑:激光切割的切割面無毛刺。
微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),用于在PCD工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。利用先進技術(shù),PCD刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應用,并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸,顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。通過改變PCD的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,可以很大程度地減少斷口材料的變形,從而降低切削負荷,并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。這項技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品,并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形,降低成本,改善表面粗糙度,延長刀具壽命,提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件,激光加工PCD/PCBN頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片·切屑破碎器可以進一步提高產(chǎn)品的粗糙度,防止在使用成型工具時刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同,形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。
在過去相當長一段時期,由于受到西方國家的禁運限制,我國進口國外超精密機床嚴重受限。但當1998年我國自己的數(shù)控超精密機床研制成功后,西方國家馬上對我國開禁,我國現(xiàn)在已經(jīng)進口了多臺超精密機床。我國北京機床研究所、航空精密機械研究所(航空303)、哈爾濱工業(yè)大學、科技大學等單位現(xiàn)在已能生產(chǎn)若干種超精密數(shù)控金剛石機床。北京機床研究所是國內(nèi)進行超精密加工技術(shù)研究的主要單位之一,研制出了多種不同類型的超精密機床、部件和相關(guān)的高精度測試儀器等,如精度達0.025μm的精密軸承、JCS—027超精密車床、JCS—031超精密銑床、JCS—035超精密車床、超精密車床數(shù)控系統(tǒng)、復印機感光鼓加工機床、紅外大功率激光反射鏡、超精密振動-位移測微儀等,達到了國際先進水平。對于大件產(chǎn)品的加工,大件產(chǎn)品的模具制造費用很高,激光超精密加工不需任何模具制造。
通常,按加工精度劃分,機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前,精密加工是指加工精度為10~0.1μm,表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm,公差等級在IT5以上的加工技術(shù)。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念,其間的界限將隨著加工技術(shù)的進步不斷變化,現(xiàn)在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進底部,變成平滑表面看似現(xiàn)代科技的超精密加工,其實在上個世紀早已出現(xiàn)超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段:(1)20世紀50年代至80年代為技術(shù)開創(chuàng)期出于航天、大規(guī)模集成電路、激光等技術(shù)發(fā)展的需要,美國率先發(fā)展了超精密加工技術(shù),開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Singlepointdiamondturning,SPDT)技術(shù),又稱為“微英寸技術(shù)”,用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術(shù)導彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。(2)20世紀80年代至90年代為民間工業(yè)應用初期在相關(guān)機構(gòu)的支持下,美國的摩爾公司、普瑞泰克公司開始超精密加工設(shè)備的商品化,而日本的東芝和日立以及歐洲Cranfield大學等也陸續(xù)推出產(chǎn)品,并開始用于民間工業(yè)光學組件的制造。但當時的超精密加工設(shè)備依然高貴而稀少,主要以特殊機的形式訂作。超精密加工中的微細加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù)。代工超精密打孔
改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。高精度超精密VACUM CHUCK
高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題。總的來說,固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度,而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當前超精密加技術(shù)如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質(zhì)量和表面完整性,但以部分放棄加工效率為保證。超精密切削、磨削技術(shù)雖然加工效率高,但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法,成為超精密加工領(lǐng)域研究人員的目標。半固著磨粒加工方法的出現(xiàn)即體現(xiàn)了這一趨勢。另一方面表現(xiàn)為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復合加工方法的誕生。高精度超精密VACUM CHUCK