是專為化學鍍工藝設計的、用于裝載小型或精密零件進行批量化學鍍處理的設備,其作用是讓零件在滾筒內均勻接觸化學鍍液,實現無外接電源情況下的鍍層沉積
一、結構特點
化學鍍滾筒的結構需適應化學鍍“無電流驅動、依賴鍍液化學反應”的特性,設計圍繞“鍍液流通性”“零件翻動均勻性”和“防零件損傷”展開:
多孔筒身:滾筒主體通常為鏤空網狀結構(如不銹鋼網、鈦網),網孔大小根據零件尺寸設計(一般小于零件小尺寸,防止零件漏出),確?;瘜W鍍液能自由進出滾筒,為零件表面提供持續(xù)的反應離子。
低轉速驅動系統:相比電鍍滾筒,化學鍍滾筒轉速更低(通常1-10轉/分鐘),避免因高速旋轉導致的零件碰撞損傷,同時保證零件能緩慢翻動,均勻接觸鍍液。
密封與防腐設計:滾筒材質需耐化學鍍液腐蝕(如不銹鋼、鈦合金或聚四氟乙烯),連接處采用密封結構,防止鍍液泄漏,同時避免滾筒材質與鍍液發(fā)生化學反應影響鍍層質量。
裝載量控制:滾筒內部空間需合理設計,零件裝載量通常不超過滾筒容積的1/3-1/2,預留足夠空間讓零件翻動和鍍液流通。 自動上下料,全流程無人化,效率提升。珠三角精密電子元器件電鍍滾筒
專為小型、精密零件滾鍍設計。網板通常由聚丙烯(PP)、不銹鋼(如316L)或特種塑料制成,表面均勻分布細密網孔(孔徑0.6-2mm),形成通透的滾筒壁。適用于電子元件、微型五金件等高精度電鍍需求。
PP材質:耐酸堿、成本低,適合酸性鍍液(如鍍鎳、鍍銅),工作溫度≤80℃
不銹鋼316L:抗腐蝕能力強,適用于中性或弱堿性環(huán)境(如鍍鋅、鍍錫)
特種塑料/鈦合金:耐高溫、抗強腐蝕,用于化學鎳、鍍鉻等高要求工藝
六邊形筒身:相比圓形滾筒,零件翻滾更均勻,減少卡料風險,提升鍍層一致性
開孔率控制:網孔密度高(開孔率>45%),確保鍍液滲透與廢氣排出,避免盲孔漏鍍
模塊化拼裝:網板可拆卸更換,適配不同孔徑需求
變頻調速:0.5-15rpm無級變速,支持低速預鍍、高速加厚分段控制。銅板導電:通過滾筒中心軸與網板的金屬接觸,確保電流均勻傳導,減少電阻損耗。防漏設計:密封式滾筒門+密封條,防止鍍液泄漏與零件夾傷 廣東PP電鍍滾筒報價行情傾斜滾筒,呵護樂器零部件。
滾鍍與掛鍍的區(qū)別
一、工藝原理與設備結構
滾鍍原理:將工件裝入帶孔滾筒(容積 5-500L 不等),滾筒傾斜浸沒于鍍液中,通過旋轉(5-15r/min)使工件隨滾筒翻滾,同時通過導電裝置(如銅軸 + 石墨塊)通電電鍍。
設備關鍵件:滾筒(網孔 1-10mm)、導電系統(電阻≤0.1Ω)、傾斜卸料機構。特點:工件在滾筒內動態(tài)接觸鍍液,依靠自身碰撞與滾鍍摩擦實現鍍層附著,適合批量小件處理。
掛鍍原理:工件通過掛具(如不銹鋼掛鉤、塑料夾具)逐件懸掛于電鍍槽上方,完全浸沒于鍍液中,通過掛具導電桿直接通電電鍍。
設備關鍵件:掛具(需根據工件定制)、導電桿(純銅或鍍硬鉻)、陽極板(如鋅板、鎳板)。特點:工件靜止或小幅擺動,鍍層附著依賴電流分布與鍍液流動性,適合單件或小批量精密件。
精密小滾筒是一種專為小型、精密零件設計的電鍍設備,具有以下特性:緊湊設計:直徑通常在300mm以下,長度較短,適合處理微型工件(如電子元件、半導體器件)。高精度控制:配備智能控制系統,可精細調節(jié)轉速(0.5-15rpm無級變速)、電流密度和鍍液流量,確保鍍層厚度偏差≤±5μm。耐腐蝕材質:筒體多采用PP、不銹鋼或特種塑料,表面經特殊處理,耐受強酸強堿環(huán)境,壽命長達2-3年。高效均勻性:通過菱形網孔(開孔率>45%)和螺旋導流板設計,使零件翻滾更均勻,避免碰撞損傷,鍍層孔隙率可降至0.4個/cm2以下。 支持微型元件,0.5mm 孔徑處理無壓力。
PP電鍍滾筒的使用溫度一般在-20℃至100℃之間,當溫度超過100℃時,PP會逐漸軟化變形,影響滾筒的正常使用。亞克力電鍍滾筒的耐溫性相對較差,一般使用溫度在-40℃至80℃之間,高溫下容易發(fā)生熱變形和表面起泡現象。PVC電鍍滾筒的耐溫性也不高,通常使用溫度在-15℃至60℃之間,溫度過高會導致PVC材料分解,釋放出有害氣體,同時滾筒也會出現變形、老化等問題。
PP電鍍滾筒的耐磨性一般,在長期與零件和鍍液的摩擦過程中,表面會逐漸磨損,但由于其成本較低,可以通過定期更換來保證電鍍效果。亞克力電鍍滾筒的耐磨性較差,其表面容易被零件劃傷,因此在使用過程中需要特別注意避免與尖銳物體接觸。PVC電鍍滾筒的耐磨性相對較好,但在高速旋轉和頻繁摩擦的情況下,表面也會出現磨損,影響滾筒的使用壽命。
PP電鍍滾筒的使用壽命一般為2-3年。亞克力電鍍滾筒由于其質地較脆,容易受到外力破壞,使用壽命相對較短,大約為1-2年。PVC電鍍滾筒的使用壽命受環(huán)境因素影響較大,如果在合適的溫度和化學環(huán)境下使用,其使用壽命可以達到1-2年,但在惡劣條件下可能會更短。 精密網孔設計,溶液滲透均勻,鍍層致密。廣東雙筒式電鍍滾筒設備
IP67 防護等級,適應惡劣生產環(huán)境。珠三角精密電子元器件電鍍滾筒
滾筒的功能與工藝特征
防貼片功能避免貼片現象:傳統滾鍍中,工件可能因堆積、靜電吸附等原因相互貼合,導致貼合面無法電鍍或鍍層不均勻。防貼片設計通過機械攪拌、滾筒結構優(yōu)化,使工件在滾筒內保持分散狀態(tài),確保鍍層全覆蓋。適用工件類型:尤其適合小型、薄片、異形件(如電子元件、五金沖壓件、彈簧等),這些工件在普通滾鍍中易發(fā)生貼片,防貼片設計可提升良率。電鍍均勻性與效率電流分布優(yōu)化:滾筒內部可能設置輔極或導電裝置,改善電流分布,使每個工件表面的電鍍速率一致,減少鍍層厚度偏差(通常厚度偏差可控制在 ±5% 以內)。批量處理能力:單次可處理數百至數千件工件,適合大規(guī)模生產,效率比掛鍍更高,尤其適合對一致性要求高的零件(如螺絲、螺母)。自動化與控制特征配備 PLC 控制系統,可設定電鍍時間、溫度、電流密度等參數,實現工藝標準化;部分設備支持遠程監(jiān)控和數據記錄,便于質量追溯。 珠三角精密電子元器件電鍍滾筒