1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動:±0.5℃。
3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。
4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時處理(如6片/批次),UPH(每小時產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。
1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 懸掛傳輸設(shè)備以鏈條或龍門架為載體,實現(xiàn)工件在各槽體間自動轉(zhuǎn)移,減少人工干預(yù)并提高生產(chǎn)節(jié)奏。上海環(huán)保型電鍍設(shè)備
根據(jù)工藝類型和應(yīng)用場景的不同,可分為以下幾大類:
一、傳統(tǒng)濕法電鍍設(shè)備
1. 前處理設(shè)備
清洗設(shè)備
酸洗/堿洗槽
電解脫脂設(shè)備
2.電鍍槽
鍍槽主體:耐酸堿材質(zhì)的槽體
加熱/冷卻系統(tǒng):控制電鍍液溫度
攪拌裝置:機械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌
3.電源與控制系統(tǒng)
整流器:提供直流電源,控制電流密度和電壓
自動化控制:PLC或觸摸屏系統(tǒng)
4. 后處理設(shè)備
水洗槽:
烘干設(shè)備
拋光設(shè)備
5. 環(huán)保與輔助設(shè)備
廢水處理系統(tǒng):中和池、沉淀池、膜過濾設(shè)備
廢氣處理設(shè)備:酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置
二、其他電鍍設(shè)備
1. 連續(xù)電鍍設(shè)備
滾鍍機:用于小件批量電鍍(如螺絲、紐扣)
掛鍍線:自動懸掛輸送系統(tǒng),適合大件(如汽車零件)連續(xù)電鍍
2. 選擇性電鍍設(shè)備
筆式電鍍工具
3. 化學(xué)鍍設(shè)備
無電解鍍槽:無需外接電源,通過化學(xué)反應(yīng)沉積金屬(如化學(xué)鍍鎳、鍍銅)
三、設(shè)備選型與應(yīng)用場景
電鍍類型 典型設(shè)備 應(yīng)用領(lǐng)域 裝飾性電鍍 (鍍鉻、鍍金) 掛鍍線、拋光機、真空鍍膜機 珠寶、衛(wèi)浴五金、汽車裝飾件 功能性電鍍(鍍鎳、鍍鋅) 滾鍍機、脈沖電源、廢水處理系統(tǒng) 機械零件防腐、電子元件導(dǎo)電層 高精度電鍍 水平電鍍線、化學(xué)鍍設(shè)備 印刷電路板微孔金屬化 耐磨/耐高溫鍍層 PVD/CVD設(shè)備、離子鍍系統(tǒng) 刀具涂層、航空發(fā)動機葉片 江蘇高速電鍍設(shè)備后處理電鍍設(shè)備包含鈍化槽與干燥箱,前者增強鍍層耐腐蝕性,后者快速去除水分防止白斑。
案例1:MLCC端電極電鍍
流程:陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。
設(shè)備:濺射鍍膜機+滾鍍線,確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。
案例2:薄膜電阻調(diào)阻后電鍍
流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護層。
作用:電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。
案例3:功率電感引腳鍍錫
流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。
目標(biāo):降低接觸電阻,適應(yīng)大電流場景。
陽極氧化線的特點
1.膜層與基體一體化:氧化膜為金屬自身氧化物,結(jié)合力遠(yuǎn)超電鍍或噴涂的外來涂層,不易脫落。
2.功能可定制化:
防腐:致密膜層隔絕腐蝕介質(zhì),鋁陽極氧化膜耐鹽霧可達(dá) 500 小時以上。
耐磨:硬質(zhì)陽極氧化膜(厚度 50~200μm)硬度接近陶瓷,適用于活塞、齒輪等機械部件。
裝飾:通過染色或電解著色實現(xiàn)多樣化外觀(如手機殼、建筑鋁型材)。
絕緣 / 散熱:高電阻率膜層用于電器絕緣,多孔結(jié)構(gòu)可提升散熱效率(如 LED 燈具)。
3.環(huán)保特性:傳統(tǒng)鉻酸工藝含重金屬,需配套廢水處理;現(xiàn)代主流為硫酸陽極氧化 + 無鉻封孔,環(huán)保性提升。4.材料適應(yīng)性:主要針對鋁、鎂、鈦等輕金屬,鋼鐵等材料因氧化膜疏松少用。 掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具,表面鍍硬鉻增強導(dǎo)電性,減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問題。
1.磷化(Phosphating)是一種化學(xué)表面處理技術(shù),利用磷酸鹽溶液與金屬(如鋼鐵、鋅、鋁等)發(fā)生反應(yīng),生成一層致密的磷酸鹽晶體膜(如磷酸鐵、磷酸鋅)
2.全自動磷化線通過自動化設(shè)備實現(xiàn)磷化工藝全流程無人化操作,覆蓋預(yù)處理、磷化、后處理等環(huán)節(jié)。
1.預(yù)處理單元
脫脂槽:去除金屬表面油污
酸洗槽:氧化皮和銹跡
水洗槽:沖洗殘留化學(xué)藥劑
2.磷化處理單元
磷化槽:主反應(yīng)區(qū),金屬浸泡或噴淋磷化液,生成轉(zhuǎn)化膜
溫度與濃度控制:通過傳感器和自動加藥系統(tǒng)維持工藝參數(shù)穩(wěn)定
3.后處理單元
封閉/鈍化槽:增強磷化膜耐腐蝕性
烘干系統(tǒng):熱風(fēng)或紅外烘干,避免水痕殘留
4.自動化系統(tǒng)
輸送裝置:傳送帶、機械臂或懸掛鏈,精細(xì)控制工件移動
PLC控制:集成溫控、液位監(jiān)測、流程時序管理
數(shù)據(jù)監(jiān)控:實時記錄工藝參數(shù),支持遠(yuǎn)程操作與故障診斷
上料 → 脫脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表調(diào)(調(diào)整表面活性)→ 磷化 → 水洗 → 鈍化 → 烘干 → 下料。
無氰電鍍設(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑,替代傳統(tǒng)含氰工藝,在保障鍍層質(zhì)量的同時提升安全性。上海環(huán)保型電鍍設(shè)備
廢氣處理設(shè)備配套槽邊吸氣罩與洗滌塔,中和電鍍過程中揮發(fā)的酸堿廢氣,符合環(huán)保排放要求。上海環(huán)保型電鍍設(shè)備
提供穩(wěn)定直流電,通常采用高頻開關(guān)電源或硅整流器,電壓范圍0-24V,電流可調(diào)至數(shù)千安培,滿足不同鍍種需求。
耐腐蝕材質(zhì)槽體(如PP/CPVC/PVDF),尺寸設(shè)計依據(jù)生產(chǎn)需求,典型容積0.5-10m3,配置防滲漏雙層結(jié)構(gòu)。
陽極組件:可溶性金屬(如鎳板)或不溶性陽極(鈦籃+金屬球),配置陽極袋防止雜質(zhì)擴散
陰極掛具:定制化設(shè)計,確保工件均勻受鍍,接觸電阻<0.1Ω
溫控精度±1℃,流量控制誤差<5%
在線pH監(jiān)測(±0.1精度)
安培小時計控制鍍層厚度
類型 適用場景 產(chǎn)能(㎡/h) 厚度均勻性 典型配置
掛鍍線 精密零部件 0.5-2 ±5% 多工位龍門架,PLC控制 滾鍍系統(tǒng) 小件批量處理 3-8 ±15% 六角滾筒,變頻驅(qū)動 連續(xù)電鍍線 帶材/線材 10-30 ±8% 張力控制+多槽串聯(lián) 選擇性電鍍 局部強化 0.1-0.5 ±3% 數(shù)控噴射裝置,微區(qū)控制 上海環(huán)保型電鍍設(shè)備