SMT回流焊爐膛因其復雜結(jié)構(gòu),存在眾多狹小縫隙、拐角和不規(guī)則區(qū)域,這些死角容易積聚助焊劑殘留、油污等污垢,嚴重影響設(shè)備性能。在選擇清洗劑時,需充分考慮其對死角的清洗能力。水基型清洗劑在清洗死角方面具有一定優(yōu)勢。水基清洗劑中添加的表面活性劑,能明顯降低表面張力。憑借這一特性,表面活性劑可使清洗劑輕松滲透到爐膛的細微縫隙和拐角處。親油基與污垢結(jié)合,親水基與水相連,通過乳化作用將污垢分散在水中,從而實現(xiàn)死角清洗。而且,水基清洗劑中的堿性或酸性助劑能與相應污垢發(fā)生化學反應,進一步增強清洗效果。溶劑型清洗劑雖然對油污和有機助焊劑有較強溶解能力,但在清洗死角時存在一定局限性。其揮發(fā)性較強,在進入狹小死角時,可能還未充分發(fā)揮清洗作用就已揮發(fā),導致清洗不徹底。并且,部分有機溶劑可能對爐膛內(nèi)的塑料、橡膠等材質(zhì)有腐蝕作用,影響設(shè)備壽命。特殊配方的清洗劑也是不錯的選擇。這類清洗劑針對SMT回流焊爐膛的復雜結(jié)構(gòu)和污垢特點研發(fā),通常添加了特殊的滲透劑和緩蝕劑。滲透劑能幫助清洗劑快速深入死角,緩蝕劑則保護爐膛材質(zhì)不受損害。清洗劑在有效去除污垢的同時,較大程度保障設(shè)備性能。綜合來看。 我們的 SMT 爐膛清洗劑儲存期長,不易變質(zhì),隨時可用。廣東低氣味爐膛清洗劑常見問題
含氯的爐膛清洗劑(如三氯乙烯、四氯化碳等)對高溫碳化的助焊劑殘留溶解力強,因氯原子可破壞有機污染物的分子結(jié)構(gòu),清洗效率明顯,但這類物質(zhì)對臭氧層存在明確破壞作用。其含有的氯氟烴或氯代烷烴成分,會在紫外線照射下釋放氯原子,催化臭氧分解為氧氣,降低臭氧層對紫外線的吸收能力,屬于《蒙特利爾議定書》管控的消耗臭氧層物質(zhì)(ODS)。目前,多數(shù)高 ODP 值(臭氧消耗潛能值)的含氯清洗劑已被禁止生產(chǎn)和使用,只有少數(shù)低 ODP 值產(chǎn)品在特定場景(如JUN工精密清洗)有嚴格限制使用,且需配套廢氣回收處理系統(tǒng)。實際應用中,環(huán)保型替代品(如氫氟醚、醇醚類溶劑)雖清洗效率略低,但 ODP 值為 0,符合 GB 38508 - 2020 等標準,建議優(yōu)先選用,若必須使用含氯清洗劑,需確認其 ODP 值<0.1 且通過環(huán)保備案,同時加強揮發(fā)氣體收集(回收率≥90%),確保排放符合《大氣污染物綜合排放標準》(VOCs≤120mg/m3)。山東電子廠爐膛清洗劑產(chǎn)品介紹嚴格的質(zhì)量檢測體系,每批次產(chǎn)品都經(jīng)過多道檢測工序。
清洗劑殘留極有可能致使SMT爐膛后續(xù)生產(chǎn)出現(xiàn)焊點缺陷。在SMT生產(chǎn)流程里,爐膛內(nèi)會留存助焊劑等殘留物,使用清洗劑清理后,若有殘留,問題便隨之而來。部分清洗劑含有的活性成分,會和焊料合金起化學反應,像生成氧化物這類物質(zhì),改變焊點的金相結(jié)構(gòu),降低焊點強度,致使焊點出現(xiàn)虛焊、冷焊等狀況,影響電氣連接的穩(wěn)定性。而且,殘留清洗劑若具有吸濕性,在后續(xù)生產(chǎn)的高溫環(huán)境下,水分蒸發(fā)可能引發(fā)焊料飛濺,形成錫球,或者造成氣孔缺陷,破壞焊點的完整性。另外,清洗劑殘留還可能污染爐膛內(nèi)的熱風流場,干擾熱量傳遞的均勻性,使得焊點受熱不勻,出現(xiàn)焊接溫度過低或過高的問題,進一步引發(fā)焊點橋接、焊料不足等缺陷,嚴重威脅產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)良率。
小型SMT爐膛與大型爐膛的清洗劑選擇存在明顯區(qū)別,需結(jié)合設(shè)備結(jié)構(gòu)、污染程度及操作場景針對性匹配。小型爐膛(如實驗室用回流焊爐,腔體容積<50L)內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊,管道細、拐角多,且多處理小批量精密件,殘留的焊膏、助焊劑以輕度碳化為主。因此,宜選低粘度、高滲透性的溶劑型清洗劑(如改性醇醚類),配合超聲波清洗(28-40kHz),可深入狹小縫隙,避免殘留堵塞;同時需控制揮發(fā)性,防止小型設(shè)備密封不足導致的氣味擴散。大型爐膛(如量產(chǎn)線回流焊爐,容積>200L)腔體大、部件多(如傳送帶、加熱管),長期運行易積累厚重碳化層(>50μm),需強去污力的水基清洗劑,通過高溫(60-80℃)噴淋(0.2-0.3MPa)實現(xiàn)大面積清潔,其堿性成分(如乙醇胺)可高效分解碳化殘留物,且成本低于溶劑型,適合批量處理。此外,大型爐膛常需在線清洗,清洗劑需兼容設(shè)備金屬材質(zhì)(如不銹鋼、鋁合金);小型爐膛多拆洗,清洗劑需兼顧對陶瓷加熱片等精密部件的腐蝕性控制。兩者選擇的重要差異在于:小型側(cè)重滲透與安全性,大型側(cè)重去污效率與經(jīng)濟性。這款 SMT 爐膛清洗劑可靠性強,多次使用性能穩(wěn)定,值得信賴。
清洗后爐膛內(nèi)壁的彩虹紋可能是清洗劑殘留或金屬氧化共同作用的結(jié)果,需結(jié)合具體情況判斷。若清洗劑含非離子表面活性劑或硅類添加劑,殘留后會在金屬表面形成薄膜,光線折射產(chǎn)生彩虹效應,此類紋路多呈均勻分布,擦拭后可淡化。金屬氧化則因清洗后未徹底干燥,高溫爐膛內(nèi)壁的金屬(如不銹鋼)在潮濕環(huán)境中發(fā)生氧化,形成極薄的氧化膜,其厚度差異導致光的干涉,呈現(xiàn)彩虹色,這種紋路通常與金屬表面紋理一致,擦拭后不易消失??赏ㄟ^酒精擦拭測試區(qū)分:若紋路隨擦拭變淺,多為清洗劑殘留;若擦拭后無明顯變化,更可能是金屬氧化。清洗后充分烘干、選用低殘留清洗劑可減少該現(xiàn)象。 綜合清洗成本比競品低 25%,為您省錢。珠海波峰焊爐膛清洗劑品牌
快速滲透技術(shù),深入爐膛縫隙,清潔無死角,效果看得見。廣東低氣味爐膛清洗劑常見問題
助焊劑殘留含鹵素(多為氯、溴離子)時,爐膛清洗劑配方中需額外添加弱堿性無機酸鹽類中和劑,碳酸氫鈉(NaHCO?)或碳酸鈉(Na?CO?),也可搭配少量有機胺類(如乙醇胺),作用是與鹵素離子反應生成穩(wěn)定鹽類,避免殘留鹵素在后續(xù)高溫下腐蝕爐膛金屬(如不銹鋼、鎳鉻合金)。鹵素殘留若未中和,會在爐膛高溫(>300℃)下與金屬反應生成氯化物/溴化物,導致金屬晶格破壞,引發(fā)點蝕或脆化;碳酸氫鈉(添加量1%-3%)呈弱堿性(),能溫和與鹵素離子結(jié)合,生成易溶于水的鈉鹽,隨清洗廢液或漂洗過程去除,且不會與清洗劑中表面活性劑、螯合劑發(fā)生反應;碳酸鈉堿性稍強(添加量),適合鹵素殘留量較高的場景,可增強中和效果;有機胺類(如乙醇胺,添加量)則能同時絡(luò)合鹵素離子與金屬離子,進一步降低腐蝕風險。需注意避免使用強堿性中和劑(如氫氧化鈉),其可能過度提升清洗劑pH值,反而加劇爐膛金屬腐蝕;配方調(diào)試后需通過離子色譜儀檢測鹵素殘留量(應≤50mg/kg),確保中和達標。編輯分享除了文中提到的中和劑。 廣東低氣味爐膛清洗劑常見問題