廣州PCBA水基清洗劑代理商

清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板，選擇清洗劑時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注與滲透性能相關(guān)的指標(biāo)。首先是表面張力，數(shù)值需≤30mN/m，低表面張力能讓清洗劑快速潤濕元件底部縫隙，克服毛細(xì)阻力滲入微米級(jí)間隙，避免因潤濕性不足導(dǎo)致的殘留堆積。其次是動(dòng)態(tài)滲透速率，需通過標(biāo)準(zhǔn)縫隙測試（如模擬 0.1-0.3mm 間隙的滲透時(shí)間），要求在 30 秒內(nèi)完全滲透，確保在短時(shí)間內(nèi)接觸并溶解助焊劑殘留。此外，黏度也是關(guān)鍵指標(biāo)，通常需控制在 1-5mPa?s，低黏度清洗劑流動(dòng)性更強(qiáng)，能隨重力或壓力深入封裝底部，而高黏度會(huì)阻礙滲透路徑。同時(shí)，清洗劑的揮發(fā)速率需適中，過快可能在滲透過程中提前干涸，過慢則易殘留，需匹配清洗工藝確保滲透后能徹底揮發(fā)，避免對(duì)元件底部焊點(diǎn)造成二次污染。低泡沫易漂洗，減少水耗 30%，符合綠色生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。廣州PCBA水基清洗劑代理商

當(dāng) PCBA 表面存在油污、助焊劑殘留、灰塵等多種污染物時(shí)，需結(jié)合污染物特性選擇清洗劑并搭配適配工藝。油污多為礦物油或合成油脂，需依賴清洗劑的溶解與乳化能力；助焊劑殘留含松香、有機(jī)酸等成分，對(duì)溶劑型或半水基清洗劑敏感性更高；灰塵則需清洗劑的潤濕與分散作用實(shí)現(xiàn)剝離。此時(shí)優(yōu)先選用半水基清洗劑，其有機(jī)溶劑成分可溶解油污與松香基殘留，表面活性劑能乳化水溶性雜質(zhì)，水相成分則分散灰塵，兼顧多種污染物的去除需求。搭配工藝上，可以采用超聲波清洗（頻率 28-40kHz），利用空化效應(yīng)強(qiáng)化清洗劑滲透，瓦解縫隙中的混合污染物；或者通過噴淋沖洗（壓力 0.2-0.3MPa），將剝離的污染物徹底沖走。河南BMS線路板清洗劑品牌提供定制化清洗方案，可提供試樣，根據(jù)需求調(diào)整，貼合客戶實(shí)際。

水基 PCBA 清洗劑的 pH 值對(duì)清洗效果和電子元器件兼容性影響明顯。pH 值呈酸性時(shí)，清洗劑對(duì)金屬氧化物有較強(qiáng)的溶解能力，適合去除錫膏殘留中的金屬雜質(zhì)，但酸性過強(qiáng)易腐蝕金屬焊點(diǎn)和電路板上的金屬層，影響電氣性能；堿性 pH 值環(huán)境下，清洗劑對(duì)油脂、松香等有機(jī)物的皂化和乳化效果更佳，能有效去除助焊劑殘留，不過堿性過高會(huì)導(dǎo)致部分電子元器件（如陶瓷電容、塑料封裝芯片）受損，破壞其絕緣性能。中性 pH 值的清洗劑雖腐蝕性低，但清洗效果相對(duì)較弱。

電路板清洗劑的 pH 值過高或過低，都會(huì)對(duì)銅箔和焊點(diǎn)造成明顯損害。pH 值過低（強(qiáng)酸性）時(shí)，氫離子會(huì)與銅箔發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成可溶性銅鹽，導(dǎo)致銅箔表面被腐蝕，出現(xiàn)孔洞、變薄甚至斷線，破壞電路導(dǎo)通性；同時(shí)，酸性環(huán)境會(huì)加速焊點(diǎn)錫層的氧化溶解，使焊點(diǎn)表面粗糙、出現(xiàn)麻點(diǎn)，降低焊接強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)可能導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落。pH 值過大（強(qiáng)堿性）時(shí)，會(huì)引發(fā)銅箔的堿性腐蝕，生成氫氧化銅等疏松物質(zhì)，造成銅箔分層或剝落；對(duì)于焊點(diǎn)，強(qiáng)堿會(huì)破壞錫鉛合金的氧化層，導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)白銹或發(fā)黑，影響導(dǎo)電性和焊點(diǎn)可靠性，尤其在高溫高濕環(huán)境下，腐蝕速度會(huì)進(jìn)一步加快，可能引發(fā)電路短路或接觸不良，因此清洗劑需控制在中性偏溫和范圍，以平衡清潔效果與材質(zhì)保護(hù)?？垢g配方保護(hù)銅箔線路，延緩氧化，提升 PCBA 板存儲(chǔ)壽命。

長期使用循環(huán)型電路板清洗劑時(shí)，防止細(xì)菌滋生需從配方優(yōu)化與工藝控制兩方面著手。首先，可選用含長效抑菌成分的清洗劑，如添加 0.05%-0.1% 的異噻唑啉酮類防腐劑，能抑制革蘭氏陽性菌、陰性菌及霉菌繁殖，且不影響清洗性能。其次，定期監(jiān)測循環(huán)液的 pH 值，保持在 8-9 的弱堿性環(huán)境，可破壞細(xì)菌生存的酸堿平衡，減少微生物滋生。同時(shí)，每 24 小時(shí)對(duì)循環(huán)系統(tǒng)進(jìn)行 1 次紫外線殺菌（波長 254nm，照射 30 分鐘），或每周添加一次非氧化性殺菌劑（如季銨鹽），避免細(xì)菌形成生物膜附著在管道內(nèi)壁。另外，需每周更換 10%-20% 的新鮮清洗劑，補(bǔ)充有效成分并降低細(xì)菌濃度，清洗后及時(shí)過濾去除雜質(zhì)，減少細(xì)菌滋生的營養(yǎng)源，通過多重措施確保循環(huán)液清潔，避免因細(xì)菌代謝產(chǎn)物污染電路板或降低清洗力。溫和配方不腐蝕元器件，經(jīng) 1000 + 次測試，對(duì) PCBA 板零損傷，可靠性高。福建電路板清洗劑供應(yīng)

適配波峰焊 / 回流焊后清潔，兼容多種焊劑殘留，適用范圍廣。廣州PCBA水基清洗劑代理商

水基電路板清洗劑和溶劑型清洗劑在清洗精密電路板時(shí)各有優(yōu)劣。水基清洗劑以水為基底，添加表面活性劑等成分，優(yōu)點(diǎn)是環(huán)保性好，VOCs 排放量低，對(duì)操作人員健康影響小，且對(duì)金屬焊點(diǎn)、阻焊層等材質(zhì)兼容性較強(qiáng)，不易腐蝕精密元器件；但缺點(diǎn)是清洗后需徹底干燥，否則可能殘留水分影響電路性能，對(duì)松香等非極性頑固殘留的溶解力較弱，清洗復(fù)雜間隙時(shí)需加溫和配合高壓噴淋或超聲波清洗來提升清洗效果。溶劑型清洗劑憑借有機(jī)溶劑的強(qiáng)溶解力，能快速去除助焊劑、油污等頑固污染物，滲透力強(qiáng)，適合精密電路板的微小間隙清洗，且干燥速度快；但缺點(diǎn)是揮發(fā)性強(qiáng)，VOCs 排放高，存在易燃易爆風(fēng)險(xiǎn)，部分溶劑可能腐蝕塑料封裝或橡膠元件，長期接觸對(duì)操作人員健康危害較大，還需額外投入防爆和廢氣處理設(shè)備。廣州PCBA水基清洗劑代理商