HDFB41MPSS-B5

具備聲表面波射頻芯片 CSP 封裝技術(shù)和 WLP 封裝技術(shù)，CSP 封裝的濾波器、雙工器的產(chǎn)品尺寸能夠達到 0.9mm×0.7mm、1.6mm×1.2mm，WLP 封裝的濾波器、雙工器的產(chǎn)品能夠達到 0.8mm×0.6mm、1.5mm×1.1mm，符合行業(yè)小型化、模組化的發(fā)展需求。頻率范圍廣：可以適用的頻率為 3.6GHz，能夠滿足下游客戶對多個頻段的產(chǎn)品需求，其產(chǎn)品涵蓋了從 30KHz 到 3.6GHz 的通信領(lǐng)域。功率耐受高：研制的高功率聲表面波濾波器其耐受功率可達 35dBm，是目前常規(guī)聲表面波濾波器的 3.75 倍，能夠滿足 5G 智能手機對高功率的技術(shù)要求。帶寬大：具備大帶寬濾波器技術(shù)，可以實現(xiàn) 7%-30% 的超大帶寬，部分大帶寬產(chǎn)品已成功應(yīng)用于 5G 通信，能夠滿足下游客戶提升無線傳輸速率的要求。性能優(yōu)良：憑借自主研發(fā)的多項關(guān)鍵技術(shù)，能夠保證濾波器在電極膜厚、介質(zhì)膜厚、指條線寬、指條形狀等相關(guān)參數(shù)方面的精確度，從而生產(chǎn)出在頻率、損耗和駐波等方面表現(xiàn)良好的濾波器，在常用頻段 SAW 濾波器、雙工器的部分關(guān)鍵性能指標的表現(xiàn)上已達到國外廠商的產(chǎn)品參數(shù)水平，綜合性能表現(xiàn)良好。好達聲表面濾波器支持藍牙5.0 BLE協(xié)議，匹配阻抗50Ω±1%。HDFB41MPSS-B5

HD濾波器通過采用金屬屏蔽封裝與接地設(shè)計，明顯提升了抗電磁干擾性能。其外殼能有效阻擋外部電磁輻射的侵入，內(nèi)部電極布局則減少了電磁耦合效應(yīng)，使濾波器在強電磁環(huán)境中仍能保持穩(wěn)定的頻率響應(yīng)。在工業(yè)自動化車間的強電機干擾環(huán)境、多設(shè)備密集的通信機房中，HD濾波器可避免電磁干擾導(dǎo)致的信號失真，確保通信系統(tǒng)、控制系統(tǒng)的正常運行，為設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中提供可靠的信號濾波保障。聲表面濾波器的工作機制基于基片的壓電效應(yīng)，當電信號施加于叉指換能器時，逆壓電效應(yīng)使基片表面產(chǎn)生機械振動，形成沿基片表面?zhèn)鞑サ穆暠砻娌?。聲表面濾波器生產(chǎn)廠家好達聲表面濾波器通過三次元檢測系統(tǒng)，封裝尺寸公差控制在±10μm。

好達針對無繩系統(tǒng)（如無繩電話、無線對講機）研發(fā)的聲表面濾波器，通過精密的電極周期設(shè)計與基片材料優(yōu)化，實現(xiàn)了中心頻率的高精度控制，誤差可控制在±20KHz以內(nèi)。其通帶特性與無繩系統(tǒng)的工作頻段（如450MHz、900MHz）高度匹配，能精細篩選出該頻段的有用信號，同時抑制相鄰頻段的干擾。在多用戶同時通信的場景中，這種精細的頻段適配可減少信道間的串擾，提升通信質(zhì)量，確保語音與數(shù)據(jù)傳輸?shù)那逦?。歡迎咨詢深圳市鑫達利電子有限公司。

好達電子持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，在聲表面濾波器領(lǐng)域不斷突破技術(shù)瓶頸。其研發(fā)團隊通過改進壓電材料的摻雜工藝，提升了材料的機電耦合系數(shù)；優(yōu)化叉指換能器的三維結(jié)構(gòu)設(shè)計，降低了插入損耗；開發(fā)新的封裝技術(shù)，提升了產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性。這些創(chuàng)新舉措使好達聲表面濾波器的性能持續(xù)優(yōu)化，如帶外抑制能力提升 10dB、工作溫度范圍擴展至 - 55℃至 + 125℃，不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展對濾波器的更高要求。HD 濾波器集寬頻帶、低損耗、高穩(wěn)定性、小型化等諸多優(yōu)勢于一身，能滿足現(xiàn)代通信設(shè)備（如 5G 手機、物聯(lián)網(wǎng)終端、衛(wèi)星通信設(shè)備）對信號處理的多樣化需求。其優(yōu)異的頻率選擇特性保障了多頻段通信的抗干擾能力；低損耗設(shè)計提升了信號傳輸效率；小型化特性適配設(shè)備的輕薄化趨勢。無論是在消費電子、工業(yè)控制還是航空航天領(lǐng)域，HD 濾波器都能穩(wěn)定發(fā)揮作用，成為現(xiàn)代通信設(shè)備實現(xiàn)高性能信號處理的理想選擇。好達聲表面濾波器采用離子刻蝕工藝，電極線寬達0.25μm，支持高頻段應(yīng)用。

封裝技術(shù)優(yōu)勢：具備聲表面波射頻芯片 CSP 封裝技術(shù)和 WLP 封裝技術(shù)。CSP 封裝的濾波器尺寸能達到 0.9mm×0.7mm、1.6mm×1.2mm，WLP 封裝的濾波器產(chǎn)品能夠達到 0.8mm×0.6mm、1.5mm×1.1mm，符合行業(yè)小型化、模組化的發(fā)展需求。產(chǎn)品類型優(yōu)勢：具備多產(chǎn)品制備能力，已推出 SAW、TC - SAW 等聲表面波濾波器，可適用的頻率為 3.6GHz，能滿足下游客戶對多個頻段的產(chǎn)品需求。功率耐受優(yōu)勢：具備高功率濾波器制造技術(shù)，研制的高功率聲表面波濾波器耐受功率可達 35dBm，是常規(guī)聲表面波濾波器的 3.75 倍，能滿足 5G 智能手機對高功率的技術(shù)要求。好達聲表面濾波器通過多通道協(xié)同濾波設(shè)計，支持4×4 MIMO天線架構(gòu)。江蘇聲表面濾波器廠家

好達聲表面濾波器支持MEMS協(xié)同封裝，實現(xiàn)射頻前端模塊化集成。HDFB41MPSS-B5

    國內(nèi)濾波器行業(yè)解讀5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等場景推動濾波器需求激增：5G基站：單基站濾波器數(shù)量是4G的3倍，高頻段（）需LTCC/IPD技術(shù)，預(yù)計2025年中國5G濾波器市場規(guī)模超100億元6。智能手機：5G手機需支持30+頻段，SAW濾波器用量從4G時代的40顆增至70顆，國產(chǎn)替代空間巨大69。汽車電子：新能源汽車的智能網(wǎng)聯(lián)模塊（如V2X、毫米波雷達）依賴高頻濾波器，2025年市場規(guī)模或達50億元。高頻化與模組化：6G研發(fā)推動濾波器向6GHz以上頻段延伸，集成化模組（如DiFEM、L-PAMiD）成為主流78。新材料應(yīng)用：氮化鋁（AlN）、鉭酸鋰等壓電材料提升性能，MEMS工藝助力小型化7。國產(chǎn)替代加速：2025年中國濾波器市場規(guī)模預(yù)計突破300億元，年復(fù)合增長率15%6。投資重點包括IDM模式企業(yè)、高頻技術(shù)研發(fā)及車規(guī)級產(chǎn)品線。 HDFB41MPSS-B5