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龍芯主板基于我國(guó)自主研發(fā)的龍芯處理器架構(gòu),具備從指令集到芯片設(shè)計(jì)的全鏈路自主可控性。以旗艦型號(hào)龍芯 3A6000 為例,其采用 12nm 制程工藝與第四代 LA664 微架構(gòu),四核設(shè)計(jì)主頻達(dá) 2.0-2.5GHz,L3 緩存容量提升至 8MB,整數(shù)性能較前代提升 60%,浮點(diǎn)性能提升 80%,綜合性能對(duì)標(biāo)英特爾第十代酷睿 i3 處理器,可流暢運(yùn)行 CAD 繪圖、視頻剪輯等中度負(fù)載任務(wù)。該主板集成自研 7A2000 橋片,提供 2 條 PCIe 3.0 x16 插槽、4 個(gè) DDR4 內(nèi)存通道(最大支持 64GB 容量)及 HDMI+DP 雙 4K 顯示輸出,兼容國(guó)產(chǎn) SSD、獨(dú)立顯卡等外設(shè),同時(shí)通過(guò)國(guó)密 SM4 加密引擎與安全啟動(dòng)機(jī)制滿足等保 2.0 三級(jí)認(rèn)證要求。在實(shí)際應(yīng)用中,除福建福州某區(qū)部署的近千臺(tái)終端外,還多范圍應(yīng)用于金融領(lǐng)域的自助柜員機(jī)(支持國(guó)產(chǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)交易系統(tǒng))、工業(yè)場(chǎng)景的 PLC 控制器(適配實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))及邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)(處理物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)據(jù)),搭配統(tǒng)信 UOS、銀河麒麟等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng),形成從硬件到軟件的全棧國(guó)產(chǎn)化解決方案,為關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全提供重心支撐。主板廠商軟件可用于監(jiān)控狀態(tài)、更新驅(qū)動(dòng)和調(diào)整性能。嵌入式主板定制
物聯(lián)網(wǎng)主板是為滿足海量智能設(shè)備聯(lián)網(wǎng)需求而設(shè)計(jì)的重心硬件平臺(tái),其低功耗特性尤為突出 —— 采用 ARM Cortex-M 系列或 RISC-V 架構(gòu)處理器,待機(jī)功耗可低至微安級(jí),支持紐扣電池供電設(shè)備連續(xù)運(yùn)行 5 年以上,同時(shí)通過(guò)動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)負(fù)載變化時(shí)的能效優(yōu)化;集成的無(wú)線通信模塊覆蓋從短距到廣域的全場(chǎng)景需求,包括支持 Mesh 組網(wǎng)的 Wi-Fi 6、具備定位功能的藍(lán)牙 5.3、采用擴(kuò)頻技術(shù)的 LoRaWAN、穿透性強(qiáng)的 NB-IoT 以及滿足毫秒級(jí)時(shí)延的 5G Sub-6GHz,可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景自動(dòng)切換比較好連接方式;板載的 GPIO、I2C、SPI、UART、ADC 等接口不僅能直接對(duì)接溫濕度傳感器、紅外探測(cè)器、壓力變送器等外設(shè),還通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)支持即插即用,大幅降低外設(shè)集成難度。此類主板在安全性上搭載硬件加密芯片與安全啟動(dòng)機(jī)制,符合 ISO 27001 信息安全標(biāo)準(zhǔn),可對(duì)傳輸數(shù)據(jù)進(jìn)行 AES-256 加密;邊緣計(jì)算能力則支持 TensorFlow Lite 輕量化模型運(yùn)行,能在本地完成異常數(shù)據(jù)篩查、閾值判斷等預(yù)處理,將云端數(shù)據(jù)傳輸量減少 60% 以上,專為構(gòu)建高效、可靠且多范圍連接的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備而打造,更是智能硬件在智慧醫(yī)療、冷鏈物流、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域高效穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵基石。廣西車載及儀器主板生產(chǎn)制造定期清理主板灰塵有助于散熱,防止元件老化或故障。
瑞芯微 RK3288、RK3568 和 RK3588 芯片構(gòu)建起覆蓋全場(chǎng)景的主板動(dòng)力重心,形成從基礎(chǔ)到高難度的完整解決方案矩陣?;?RK3288 的主板采用 28nm 工藝與 A17 架構(gòu),在工業(yè)控制場(chǎng)景中可穩(wěn)定驅(qū)動(dòng) PLC 聯(lián)動(dòng)設(shè)備,在商顯廣告機(jī)領(lǐng)域憑借 H.265/VP9 等多格式 4K 解碼能力,支持分屏顯示與遠(yuǎn)程內(nèi)容推送,適配商場(chǎng)導(dǎo)購(gòu)屏、電梯廣告機(jī)等高頻運(yùn)行設(shè)備;RK3568 主板依托 22nm 制程的 A55 重心與 1TOPS NPU,不僅集成 GPIO、RS485 等工業(yè)級(jí)接口,更能實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、邊緣數(shù)據(jù)輕量化分析,成為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)連接傳感器網(wǎng)絡(luò)與云端的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),同時(shí)滿足智能充電樁、工業(yè)一體機(jī)等工控設(shè)備的低功耗需求;旗艦 RK3588 主板則以 8nm 先進(jìn)制程與 A76+A55 異構(gòu)架構(gòu)突破性能瓶頸,6TOPS NPU 支撐智能座艙中的語(yǔ)音交互、人臉識(shí)別等復(fù)雜 AI 任務(wù),8K 編解碼能力適配多屏交互系統(tǒng)的超高清信號(hào)處理,配合 PCIe 3.0、SATA 等擴(kuò)展接口,為邊緣服務(wù)器提供并發(fā)數(shù)據(jù)處理能力。三款芯片方案精細(xì)匹配不同場(chǎng)景的性能需求,共同構(gòu)筑起覆蓋工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端的主板重心動(dòng)力體系。
研華科技(Advantech)的主板產(chǎn)品線是其工業(yè)計(jì)算領(lǐng)域的重心基石,以超群的可靠性、堅(jiān)固耐用性和長(zhǎng)生命周期支持著稱,其技術(shù)沉淀源自近四十年工業(yè)場(chǎng)景的實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證。專為油田鉆井平臺(tái)、鋼鐵冶煉車間等嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì),產(chǎn)品線覆蓋嵌入式板卡(如 3.5 英寸 Pico-ITX 規(guī)格)、工業(yè)母板(支持多 PCIe 擴(kuò)展)和服務(wù)器主板(適配雙路處理器),多范圍嵌入智能機(jī)床控制系統(tǒng)、高鐵車載終端、核電站監(jiān)控設(shè)備、ICU 醫(yī)療儀器等關(guān)鍵領(lǐng)域。硬件層面采用工業(yè)級(jí)固態(tài)電容、鍍金 PCB 板及寬溫晶振,實(shí)現(xiàn) - 40℃~85℃寬溫穩(wěn)定運(yùn)行,通過(guò) IEC 60068-2-6 抗震測(cè)試(可承受 10G 加速度沖擊)與 EN 55022 Class B 電磁兼容認(rèn)證,在強(qiáng)電磁干擾的工廠車間或高頻振動(dòng)的軌道交通場(chǎng)景中仍能保持信號(hào)穩(wěn)定。依托垂直整合的供應(yīng)鏈體系,研華主板提供 5-7 年甚至 10 年的長(zhǎng)期供貨保障,規(guī)避醫(yī)療設(shè)備、能源控制系統(tǒng)等長(zhǎng)周期產(chǎn)品的停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn);同時(shí)配備專屬工程團(tuán)隊(duì)提供深度客制化服務(wù),例如為智能電網(wǎng)終端定制光模塊接口,為手術(shù)室設(shè)備集成防輻射屏蔽層,精細(xì)匹配不同行業(yè)的特殊工況,成為構(gòu)建高性能、高可靠工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)與自動(dòng)化設(shè)備的不可替代的硬件支柱。主板音頻部分常采用自主線路和電容以降低干擾提升音質(zhì)。
物聯(lián)網(wǎng)主板是智能終端的重心,專為多元場(chǎng)景深度優(yōu)化。區(qū)別于通用主板,它更強(qiáng)調(diào)場(chǎng)景適應(yīng)性與開發(fā)便捷性:在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)可耐受 - 40℃至 85℃寬溫及 50g 振動(dòng)沖擊,集成 PROFINET/Modbus 工業(yè)總線接口;面向智慧家居則采用模塊化設(shè)計(jì),支持 ZigBee 3.0 協(xié)議與語(yǔ)音喚醒芯片;服務(wù)城市管理時(shí)內(nèi)置北斗定位模塊與防電磁干擾屏蔽層,高度集成特定領(lǐng)域所需的傳感器接口、邊緣計(jì)算單元及安全加密芯片,確保設(shè)備在各類場(chǎng)景中可靠運(yùn)行與實(shí)時(shí)響應(yīng)。同時(shí),其設(shè)計(jì)注重系統(tǒng)級(jí)整合與能效管理,搭載預(yù)裝 Linux/RTOS 系統(tǒng)的開發(fā)套件,提供 Python/Java SDK 及可視化配置工具,將設(shè)備調(diào)試周期縮短 40% 以上,待機(jī)功耗低至 5 毫瓦級(jí)。通過(guò)支持 TensorFlow Lite 的 NPU 單元實(shí)現(xiàn)本地 AI 推理,配合 Wi-Fi 6、LoRaWAN、5G NSA 等多模組網(wǎng)方案,此類主板賦能設(shè)備高效感知、智能決策與安全互聯(lián),其搭載的國(guó)密 SM4 加密引擎更保障數(shù)據(jù)傳輸全程加密,是構(gòu)建穩(wěn)定、敏捷物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的重心基石。主板北橋(或集成)處理高速設(shè)備,南橋管理低速外設(shè)。廣西龍芯主板
主板內(nèi)存插槽類型和規(guī)格限定了可安裝內(nèi)存的容量頻率。嵌入式主板定制
主板在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中扮演著無(wú)可爭(zhēng)議的重心樞紐與物理基石角色,其重心價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力集中體現(xiàn)在強(qiáng)大的連接性與超群的擴(kuò)展能力上。它遠(yuǎn)非一塊簡(jiǎn)單的電路板,而是通過(guò)高度精密的多層PCB電路設(shè)計(jì)和精心布局的、符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的各種關(guān)鍵插槽與接口——包括承載中心處理器(CPU)的LGA/AMx插槽(如LGA 1700或AM5)、支持高頻內(nèi)存(如DDR5-6000+)的雙通道或四通道DIMM插槽、提供數(shù)據(jù)傳輸帶寬(如PCIe 5.0 x16,理論速率高達(dá)128GB/s)的顯卡擴(kuò)展插槽、連接超高速NVMe SSD的M.2接口(支持PCIe 4.0/5.0甚至更高)、容納SATA硬盤的端口,以及眾多的PCIe x1/x4擴(kuò)展槽——將系統(tǒng)的“大腦”處理器、“短期記憶”內(nèi)存、“視覺引擎”顯卡、“數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)”存儲(chǔ)設(shè)備(SSD/HDD)、各類功能擴(kuò)展卡(如高速網(wǎng)卡、采集卡、專業(yè)聲卡),以及鍵盤、鼠標(biāo)、顯示器、打印機(jī)等輸入輸出設(shè)備,有機(jī)地整合為一個(gè)高效協(xié)同運(yùn)行的硬件整體。這一龐大的硬件生態(tài)系統(tǒng)依賴于主板內(nèi)部縱橫交錯(cuò)的高速數(shù)據(jù)通道(總線系統(tǒng)),實(shí)現(xiàn)部件間海量數(shù)據(jù)的高速傳輸與無(wú)縫協(xié)同工作,其效率直接決定了整機(jī)性能。嵌入式主板定制