3月10日至12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇

陶瓷是以粘土為主要原料，并與其他天然礦物經(jīng)過(guò)粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品，是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統(tǒng)概念是指所有以粘土等無(wú)機(jī)非金屬礦物為原料的人工工業(yè)產(chǎn)品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經(jīng)混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物，因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業(yè)同屬于“硅酸鹽工業(yè)”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機(jī)和金屬材料以外的其他所有材料，即無(wú)機(jī)非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多，它們之間的化學(xué)成分、礦物組成、物理性質(zhì)，以及制 造方法，常?；ハ嘟咏诲e(cuò)，無(wú)明顯的界限，而在應(yīng)用上卻有很大的區(qū)別。因此，很 難硬性地把它們歸納為幾個(gè)系統(tǒng)，詳細(xì)的分類法也說(shuō)法不一，到現(xiàn)在國(guó)際上還沒(méi)有 一個(gè)統(tǒng)一的分類方法。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您觀展參展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！來(lái)2025華南粉末冶金先進(jìn)陶瓷展，直接對(duì)接華為、比亞迪、大疆的采購(gòu)決策者！3月10日至12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇

國(guó)家“雙碳”政策的引導(dǎo)下，各行各業(yè)逐步向節(jié)能、降碳、減污、增效等方向發(fā)展。陶瓷行業(yè)在此背景下，面臨能耗與環(huán)保壓力，但同時(shí)也給陶瓷材料帶到新的發(fā)展機(jī)遇。以陶瓷膜為**的膜分離技術(shù)目前主要作為高效分離工藝在過(guò)程工業(yè)以及特種水處理領(lǐng)域中的過(guò)濾分離、濃縮提純、凈化除雜等工藝環(huán)節(jié)用于替代傳統(tǒng)過(guò)濾分離技術(shù)。其中，高性能的陶瓷平板膜能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜環(huán)境***體的過(guò)濾、分離及提純，具有耐高溫高壓、化學(xué)穩(wěn)定性好、過(guò)濾效率高、可靠性好、運(yùn)行維護(hù)成本低、使用壽命長(zhǎng)、全生命周期綠色化等特點(diǎn)。已在工業(yè)園區(qū)廢水治理、中水回用、黑臭水體治理、市政污水及分布式水處理等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?；茝V及應(yīng)用，具有廣闊的市場(chǎng)前景，是當(dāng)前國(guó)際高性能陶瓷分離膜領(lǐng)域**主要的發(fā)展方向。氣凝膠作為超級(jí)絕熱材料，***綠色低碳發(fā)展為氣凝膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。在加快推動(dòng)綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)下，氣凝膠新技術(shù)有望與綠色制造發(fā)展相結(jié)合，形成更多新產(chǎn)品應(yīng)用。氣凝膠具有極低密度、超高孔隙率、低折射率、低熱導(dǎo)率、低聲阻抗等特性，這是一般固態(tài)材料所不具備的。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025年9月10-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展共晶陶瓷：先進(jìn)陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應(yīng)用，就來(lái)9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫(xiě)。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。可以看到，內(nèi)部電極通過(guò)一層層疊起來(lái)，來(lái)增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！

生物制藥行業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)分離和純化系統(tǒng)有非常嚴(yán)格的要求，必須能夠應(yīng)對(duì)高溫侵蝕性溶劑、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、進(jìn)料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨(dú)特的耐細(xì)菌、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性等特性，已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術(shù)。陶瓷膜是一種經(jīng)特殊工藝制備而形成的無(wú)機(jī)膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無(wú)機(jī)陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍?，F(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細(xì)管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結(jié)構(gòu)：底層為疏松多孔支撐體，在不影響通量的情況下為整個(gè)膜提供機(jī)械強(qiáng)度，利用干壓成型或注漿成型，通過(guò)固態(tài)粒子燒結(jié)法制備而得；支撐層之上為中間層，再到分離層，其膜孔逐漸變小，通過(guò)孔徑篩分起到選擇透過(guò)的功能，多為浸漿成型后，采用溶膠凝膠法制備。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10日-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！ 2025華南先進(jìn)陶瓷展，9月10日邀您見(jiàn)證材料產(chǎn)業(yè)新勢(shì)能！就在深圳福田會(huì)展中心！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無(wú)需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤(pán)位置進(jìn)行重新排列，焊盤(pán)與外部通過(guò)電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來(lái)完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025買(mǎi)家中心關(guān)注點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！2025年9月10日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展

助您搶占華南及東南亞市場(chǎng)海量商機(jī)！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會(huì)展中心2號(hào)館（福田）！3月10日至12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過(guò)渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價(jià)格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過(guò)40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問(wèn)題，價(jià)格仍維持在8000-10000元之間。隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價(jià)策略來(lái)爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗(yàn)。長(zhǎng)期低于成本的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！3月10日至12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇