深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-21
單面板的基材 Tg 值較低要求為 130℃,Tg 值不足(<120℃)會導致高溫環(huán)境(>100℃)下基材軟化(翹曲度>1%)和絕緣下降,消費電子用基材 Tg 130-150℃,工業(yè)用≥150℃,確保熱穩(wěn)定性。?
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