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多層板的金手指鍍層厚度要求是什么??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-15

多層板的金手指鍍層厚度要求:普通應用≥0.05μm(沉金),耐磨應用≥0.1μm(電鍍金),金手指根部需平滑過渡(圓角半徑≥0.5mm)。鍍層過薄會導致插拔 500 次后露鎳(腐蝕風險),過厚增加成本。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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