如何檢測(cè)底部填充膠underfill應(yīng)用中的空洞問(wèn)題？

采用玻璃芯片或基板會(huì)十分有效，這種辦法能對(duì)測(cè)試后果提供即時(shí)反應(yīng)，并且能有助于了解何種活動(dòng)類型能使下底部填充膠(underfill)的活動(dòng)速率到達(dá)優(yōu)化，而采用不同顏色的底部填充膠(underfill)材料也可幫助實(shí)現(xiàn)活動(dòng)直觀化。這種辦法的缺陷在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的活動(dòng)和空泛的形成行與實(shí)際的器件相比能夠有些細(xì)微的偏向。

制作芯片剖面或?qū)⑿酒瑒冸x的毀壞性試驗(yàn)。毀壞性測(cè)試采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下底部填充膠(underfill)上剝離的辦法，這些辦法有助于更好天文解空泛的三維形狀和位置，但這種辦法主要的缺陷在于它不適用于還未固化的器件。