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底部填充膠的主要作用有什么？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

底填膠可以填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來(lái)。如有疑問(wèn)可放心咨詢(xún)，東莞市漢思新材料有限公司可提供周到的解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)不同的產(chǎn)品需要。

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東莞市漢思新材料科技有限公司
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簡(jiǎn)介：專(zhuān)注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導(dǎo)熱膠，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談！
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芯片底部填充膠廠家品牌有哪些？
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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-19

    選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用，可以避免焊點(diǎn)發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開(kāi)路或功能失效。

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-20

    底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過(guò)程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，而且可以保護(hù)器件免受濕氣、離子污染物等周?chē)h(huán)境的影響。

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