深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-10
多層 PCBA 的層間短路檢測方法:阻抗測試(層間電阻≥101?Ω)、熱成像(短路點溫度異常升高)、切片分析(觀察層間絕緣層完整性),結(jié)合 ICT 的隔離測試,可檢出≥0.1mm 的微小短路。?
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人: 陳小容
手 機: 15361003592
網(wǎng) 址: http://www.lhdcpcb.com/